헬로티 이동재 기자 | 새로운 플래그십 3D프린터 FX20, ULTEM 9085 필라멘트 소재 공개 마크포지드가 신규 3D프린터 FX20와 ULTEM 9085 필라멘트 소재를 출시했다고 22일 밝혔다. ULTEM 9085 필라멘트는 내화성, 고성능, 열가소성 소재다. 연속 섬유 강화를 결합해 우주항공, 국방, 자동차, 석유 및 가스와 같은 까다로운 산업 분야에서 고강도, 고내열성, 고성능 등 요구 조건을 충족하는 파트를 제작할 수 있다. FX20은 마크포지드가 생산한 프린터 중 가장 크고 빨라 거대한 부품을 빠르게 생산하기에 적합하다. 정밀한 설계된 센서를 기반으로 필요 시점에 한 번의 클릭만으로 부품을 제작할 수 있다. 최대 525mm x 400mm x 400mm 크기의 프린트가 가능한 FX20은 기존 복합 소재 프린터보다 최대 8배 빠르고, 기존 마크포지드 X7 프린터보다 5배 더 큰 크기의 파트를 출력할 수 있다. 최대 200°C의 온도를 유지할 수 있는 가열식 빌드 챔버도 장점이다. 지속가능한 에너지 솔루션 분야의 글로벌 리더 베스타스 윈드 시스템즈 또한 마크포지드의 FX20과 연속 섬유 강화 기능을 갖춘 ULTEM 9085 필라멘트를 도입했으며, 3
헬로티 서재창 기자 | 뉴 스페이스 분야에 사용되는 소형 위성단 및 기타 시스템 개발자의 경우 높은 신뢰성과 방사선 보호를 제공하는 동시에 엄격한 비용과 일정 요건을 충족시켜야 한다. 이들 개발자에게 더욱 빠르고 비용 효율적인 생산 방법을 제공하기 위해 마이크로칩테크놀로지는 최초의 방사선 내성(RT) FPGA를 출시했다. 해당 신제품은 JEDEC 인증 플라스틱 패키지로 저렴한 가격으로 제공되며, RTG4 FPGA의 입증된 신뢰성과 수십 년간의 우주비행 경험을 바탕으로 전체 QML(Qualified Manufacturers List) 인증 획득을 위한 절차 또한 밟지 않아도 된다. 마이크로칩의 FPGA 사업부 우주항공 사업부 마케팅 디렉터인 켄 오닐(Ken O’Neill)은 "이번 신제품 출시는 낮은 단가로 대량의 우주산업 등급 부품을 공급받고자 하는 시스템 개발자에게 중요한 이정표"라고 말했다. 켄 오닐 디렉터는 "리드타임을 단축시켜 서비스 출시 주기를 앞당기도록 한다. 해당 RTG4 FPGA는 신뢰성 및 방사선 방호 기준이 매우 높을 뿐만 아니라 플라스틱 패키지와 서브 QML 심사를 통해 비용을 절감한다”고 말했다. 마이크로칩의 RTG4 서브 QML FPG
유럽의 우주항공 전문업체인 에어버스 사프란 론처스가 전체 제품 라이프사이클 프로세스 혁신에 지멘스 PLM 소프트웨어를 도입한다고 최근 밝혔다. 에어버스 사프란 론처스는 이를 통해 제품 품질과 효율성을 최대화하고 발사 프로그램 개발 및 구현과 관계된 비용을 최소화한다는 계획이다. 에어버스 사프란 론처스는 에어버스 디펜스 앤 스페이스와 사프란이 공동으로 소유한 합작투자회사로, 유럽의 우주산업을 최고의 단계로 끌어올리고자 하는 두 회사 전략의 일환이다. 이 회사는 민간용과 군사용 우주 발사체를 위한 혁신적인 솔루션을 개발하고 공급한다. 약 25억 유로의 매출을 올리며, 프랑스와 독일에서 8천명 이상의 전문 자격을 갖춘 직원들이 근무하고 있다. 우주사업의 분야의 새로운 리더인 에어버스 사프란 론처스는 공통의 디지털 제품 개발과 구현 플랫폼을 확립하기 위해 지멘스의 제품 라이프사이클 관리(PLM)와 제조 운영 관리(MOM) 소프트웨어 포트폴리오를 활용하는 등 지멘스의 통합 항공우주 솔루션 기반으로 표준화를 진행한다는 계획이다. 에어버스 사프란 론처스는 주요 선정 요인으로 지멘스의 엔드-투-엔드 항공우주 산업 소프트웨어 솔루션과 기술 전문성을 꼽았다. 에어버스 사프란