헬로티 함수미 기자 | 차량용 전자제품의 수요 증가로 인해 전력 및 화합물 반도체 팹의 글로벌 생산량은 2023년에 처음으로 월 웨이퍼 1,000만장을 넘어설 것으로 전망된다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 최신 ‘전력 및 화합물 팹 보고서’에 따르면 전 세계 전력 및 화합물 반도체의 생산량은 2023년 월 웨이퍼 1,024만 장을 기록한 후 2024년에는 월 1,060만 장까지 증가할 것으로 예상된다. 지역적으로는 2023년까지 중국이 33%로 가장 큰 생산량을 차지할 것으로 예상되며, 일본이 17%, 유럽과 중동이 16%, 대만이 11%를 차지할 것으로 전망된다. 2024년에는 2023년 대비 월간 생산량이 약 36만 장이 추가될 것으로 보여, 지역별 생산량 비율은 약간의 변화가 있을 것으로 보인다. SEMI의 보고서에 따르면 2021년부터 2024년까지 63개 회사가 월 200만 장의 웨이퍼를 추가로 생산할 것으로 예상되며 특히 인피니온, 화홍반도체, 에스티마이크로일렉트로닉스, 실란 마이크로일렉트로닉스가 월 웨이퍼 70만 장의 생산량을 추가해 성장을 주도할 것으로 보인다. 전력 및 화합물 팹의 생산량은 2019년 5%, 2020년 3% 성장한 후 2
헬로티 서재창 기자 | 내년 세계 반도체 팹 장비 투자가 사상 최대치를 경신하고, 그중에서도 한국 내 투자가 가장 많을 것이라는 전망이 나왔다. 지난 15일 업계에 따르면, 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 보고서를 통해 올해 반도체 장비 투자액이 900억 달러(약 105조 원) 수준일 것으로 분석했다. 올해 반도체 장비 투자액 예상치는 이미 역대 최대 수준이다. SEMI는 내년 투자액과 관련해서는 디지털 전환 추세 등에 힘입어 1000억 달러(약 117조 원)에 근접할 것으로 전망했다. 내년 반도체 장비 투자는 파운드리 분야가 440억 달러(약 51조5000억 원)로 절반 가까이 차지하고, 메모리 분야 380억 달러(약 44조5000억 원), 마이크로·MPU 분야 90억 달러(약 10조5000억 원) 등으로 예상된다고 SEMI는 설명했다. 내년 우리나라에서는 300억 달러(약 35조1000억 원)가 투자돼 가장 많을 것으로 예상됐다. SEMI는 본사 소재지가 아닌 투자가 실제 이뤄지는 지역을 기준으로 지역별 투자액을 계산했다. 삼성전자는 내년 하반기 완공을 목표로 세계 최대 규모의 반도체 공장인 평택캠퍼스 P3 라인을 짓고 있는데, 삼성의 투자가 국내
[첨단 헬로티] 국제반도체장비재료협회인 SEMI에서는 반도체 장비안전 국제표준인 S2의 한글 개정판을 6월에 발간한다. 이번 개정판에는 삼성전자, SK하이닉스, 세메스, ASM, Salus, SGS와 같은 국내외 반도체 제조사, 장비사와 인증 업체의 전문가들이 번역에 직접 참여해 현장에서 실제 사용하는 용어의 정교함을 더욱 높였으며, 장비 플랫폼, 계단 및 사다리 설계기준에 대한 내용 및 번역이 추가적으로 이루어졌다. 반도체는 제조 과정에서 화학물질을 많이 사용하기 때문에, 기계에 결함이 생겨 화학물질이 누출되어 생길 수 있는 여러가지 위험 문제를 방지하기 위해 장비의 설계, 제작 단계부터 특별한 안전 관리가 필수적이다. SEMI 는 45년간 모든 유형의 반도체 장비에 필요한 전반적인 환경, 보건, 안전 요건을 정의하는 26건의 안전 가이드라인을 개발하여 반도체 장비를 설계하고 평가하는 데 중요한 역할을 하고 있다. 전세계 반도체 제조 분야에서 유일하게 사용되고 있는 표준이기 때문에 반도체 뿐만 아니라 LED, 평판디스플레이 등의 산업분야에도 널리 상용되고 있다. SEMI는 한국 사용자들이 가지고 있던 언어에 대한 불편함을 해소시키기 위해 2013년부터 지속
[첨단 헬로티] 한국 시장 장비 매출 1위 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 13일 세미콘재팬(SEMICON Japan)에서 2017년 글로벌 반도체 장비 출하량을 발표했다. 2017년 글로벌 반도체 장비 매출은 559억 달러로, 2000년 달성한 최고치 477억 달러에서 35.6%가 오를 것으로 전망했다. 2018년은 이보다 7.5% 높아진 601억 달러로 예상하고 있어 2017년에 이어, 한번 더 기록을 깰 것으로 예상한다. SEMI는 2017년 웨이퍼 가공 장비는 37.5% 증가한 450억 달러, 팹설비, 웨이퍼 제조, 마스크/레티클과 같은 기타 전공정장비 분야는 45.8% 증가한 26억 달러로 전망했다. 어셈블리 및 패키징 장비 분야는 25.8% 증가하여 38억 달러, 테스트 장비는 22% 증가하여 45억 달러로 예상했다. 한국은 5년 연속 1위를 기록한 대만을 제치고 처음으로 지역별 연간 매출이 가장 클 것으로 예상된다. 한국 시장은 지난해 대비 132.6% 성장하여 가장 큰 폭의 성장률을 보였고, 그 다음은 유럽 57.2%, 일본이 29.9%로 그 뒤를 이었다. 기타지역(주로 동남아권)을 제외하고 모든 지역의 매출이 성장할 것으로 보이며, 한국,
[첨단 헬로티] 국제반도체장비재료협회인 SEMI가 10월 북미반도체 총 장비출하액이 20억 2,000만 달러라고 발표했다. SEMI는 북미지역의 반도체 장비제조사들의 출하액을 3개월 평균치로 보고서에 발표한다. 10월 출하액은 지난 달 9월 장비출하액 20억 5,000만 달러보다 1.8% 하락했으며, 전년도 10월 출하액 16억 3,000만 달러와 비교해서는 23.7% 상승한 수치를 보였다. 10월 전공정장비 출하액은 17억 8,000만 달러로, 지난 9월 18억 1,000만 달러보다 1.7% 하락했으며, 전년도 10월 출하액 14억 6,000만 달러보다 22.2% 상승했다. 전공장비 카테고리는 웨이퍼 공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함한다. 10월 후공정장비 출하액은 2억 3,000만달러로, 지난 9월 출하액 2억 4,000만 달러보다 2.8% 하락했고, 지난해 10월 출하액 1억 7,000만 달러보다 36.4% 증가했다. 후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함한다. SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) 사장은 “올해 기록적인 매출을 보이고 있는 장비출하액이 4개월 연속하락세를
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 분기별 실리콘 웨이퍼 산업 보고서를 통해 2016년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 지난해 4분기에 비해 증가했다고 발표했다. 1분기 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 총 25억3,800만 제곱인치로 지난해 4분기 25억400만 제곱인치보다 1.3% 증가한 반면, 지난해 1분기(26억3,700만)보다는 3.8% 감소했다. SEMI SMG(Silicon Manufaturers Group)위원장 겸 실트로닉의 VP인 볼커 브레취는 “실리콘 웨이퍼 출하량이 부진했던 6개월 후, 최근 분기의 출하량 증가는 고무적”이라고 말하며, “지난해 세운 실리콘 웨이퍼 출하량보다 더 높은 기록을 깰 수 있을지는 두고 봐야할 것”이라고 말했다. 이동화 객원전문기자
ⓒGetty images Bank 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 4월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 4월 순수주액(3개월 평균값)은 15억 9천만 달러이며, BB율은 1.10로 나타났다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.10라는 것은 출하액 100달러 당 수주액이 110달러라는 의미다. 4월 수주액 15억 9천만 달러는 지난 3월 수주액 13억 8천만 달러와 비교해 15.6% 증가했고, 전년도 4월 수주액 15억 7천만 달러와 비교해서는 1.3% 올랐다. 4월 반도체 장비출하액은 14억 6천만달러로, 지난 3월 출하액 12억 달러에 비해 21.5% 증가했고, 지난해 4월 출하액 15억 2천만 달러보다 4% 하락했다. 표. 북미반도체장비업체 출하액과 수주액 추이 (자료:SEMI) 4월 전공정장비 수주액은 13억 9천만 달러로, 전월 수주액 12억 달러보다 증가했고, 전년도 같은 시기(15년 4월)보다는 4.7% 올랐다. 4월 전공정장비 출하액은 12억 8천만 달러로, 전공정장비 BB율은 1.09를 기록했다. 3월 전공정장비 BB율은 1.18로 집계된 바 있다. 지난 3월 전공정장비 출하액은 10억 2
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 분기별 실리콘 웨이퍼 산업 보고서를 통해 2016년 1분기 전세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 지난해 4분기에 비해 증가했다고 발표했다. 1분기 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 총 25억 3800만 제곱인치로, 지난해 4분기 25억 400만 제곱인치보다 1.3% 증가한 반면, 지난해 1분기(26억 3700만)보다는 3.8% 감소했다. 표. 분기별 실리콘 웨이퍼 면적 출하량 SEMI SMG(Silicon Manufaturers Group)위원장 겸 실트로닉의 VP인 볼커 브레취(Volker Braetsch)는 "실리콘 웨이퍼 출하량 부진했던 6개월 후, 최근 분기의 출하량 증가는 고무적”이라고 말하며, “지난 해 세운 실리콘 웨이퍼 출하량보다 더 높은 기록을 깰수 있을지는 두고 봐야할 것”이라고 말했다. 실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자 기기의 핵심 부품이다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1인치~12인치)로 제작되며, 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용된다. 김진희 기자
한국SEMI(국제반도체장비재료협회)는 5월 18일 서울 삼성동 코엑스에서 제1회 반도체전자재료 기술컨퍼런스인 SMC(Strategic Materials Conference) Korea를 개최한다. 한국SEMI는 글로벌 전자재료 분야를 선도하는 핵심 업체의 전문가들의 의견을 수렴하여 SMC Korea를 기획했다. 이번 행사는 '재료의 시대(A Decade of Materials)'라는 주제로 ▲시장전망, ▲신기술 동향, ▲새로운 재료에 대한 도전과제 및 기회, ▲화학물질 및 평가 등에 관한 법률(K-REACH) 동향, ▲품질 관리, ▲협업 비즈니스 모델과 같은 주제들을 심도 깊게 다룰 예정이다. SMC Korea의 기조연설은 imec의 ALP(Advanced Lithography Program) 디렉터인 커트 론스(Kurt Ronse)와 링스 컨설팅의 매니징 파트너 마크 써스크(Mark Thirsk)가 준비한다. 커트 론스는 '차세대 첨단 노광/패터닝 재료'를 주제로, 마크 써스크는 '무어의 법칙 종식에 따른 재료 시장의 도전과제'에 대한 주제 발표로 컨퍼런스의 문을 연다. 기조 연설 후, 에어프로덕츠, ASM코리아, 다우케미컬, 인테그리스, 삼성전자, SK하
상호명(명칭) : ㈜첨단 | 등록번호 : 서울,아54000 | 등록일자 : 2021년 11월 1일 | 제호 : 오토메이션월드 | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 임근난 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2021년 00월00일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 |
사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c)오토메이션월드 all right reserved
UPDATE: 2025년 11월 10일 09시 02분
/pdf.png)
/smartmap_2_01.png)
/smartmap_2_04.png)
/smartmap_2_big_04.jpg)
/smartmap_2_05.png)
/smartmap_2_big_05.jpg)
/smartmap_2_08.png)
/smartmap_2_big_09.jpg)
/smartmap_2_09_2.png)
/smartmap_2_big_10_2.jpg)
/smartmap_2_11_2.png)
/smartmap_2_big_12_2.jpg)
/smartmap_2_02.png)
/smartmap_2_03.png)
/smartmap_2_06.png)
/smartmap_2_big_07.jpg)
/smartmap_2_07.png)
/smartmap_2_big_08.jpg)
/smartmap_2_12.png)
/smartmap_2_big_13.jpg)
/smartmap_2_13.png)
/smartmap_2_big_14.jpg)
/smartmap_2_14.png)
/smartmap_2_big_15.jpg)
/smartmap_2_15.png)
/smartmap_2_big_16.jpg)
/smartmap_2_16.png)
/smartmap_2_big_17.jpg)
/smartmap_2_17_2.png)
/smartmap_2_big_18_2.jpg)
/smartmap_2_18_2.png)
/smartmap_2_big_19_2.jpg)
/smartmap_2_19._2.png)
/smartmap_2_big_20_2.jpg)
/smartmap_2_20.png)
/smartmap_2_big_21.jpg)
/smartmap_2_21.png)
/smartmap_2_22.png)
/smartmap_2_23.png)
/smartmap_2_24.png)
/smartmap_2_25.png)
/smartmap_2_26.png)
/smartmap_2_27.jpg)