헬로티 함수미 기자 | 차량용 전자제품의 수요 증가로 인해 전력 및 화합물 반도체 팹의 글로벌 생산량은 2023년에 처음으로 월 웨이퍼 1,000만장을 넘어설 것으로 전망된다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 최신 ‘전력 및 화합물 팹 보고서’에 따르면 전 세계 전력 및 화합물 반도체의 생산량은 2023년 월 웨이퍼 1,024만 장을 기록한 후 2024년에는 월 1,060만 장까지 증가할 것으로 예상된다. 지역적으로는 2023년까지 중국이 33%로 가장 큰 생산량을 차지할 것으로 예상되며, 일본이 17%, 유럽과 중동이 16%, 대만이 11%를 차지할 것으로 전망된다. 2024년에는 2023년 대비 월간 생산량이 약 36만 장이 추가될 것으로 보여, 지역별 생산량 비율은 약간의 변화가 있을 것으로 보인다. SEMI의 보고서에 따르면 2021년부터 2024년까지 63개 회사가 월 200만 장의 웨이퍼를 추가로 생산할 것으로 예상되며 특히 인피니온, 화홍반도체, 에스티마이크로일렉트로닉스, 실란 마이크로일렉트로닉스가 월 웨이퍼 70만 장의 생산량을 추가해 성장을 주도할 것으로 보인다. 전력 및 화합물 팹의 생산량은 2019년 5%, 2020년 3% 성장한 후 2
헬로티 서재창 기자 | 내년 세계 반도체 팹 장비 투자가 사상 최대치를 경신하고, 그중에서도 한국 내 투자가 가장 많을 것이라는 전망이 나왔다. 지난 15일 업계에 따르면, 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 보고서를 통해 올해 반도체 장비 투자액이 900억 달러(약 105조 원) 수준일 것으로 분석했다. 올해 반도체 장비 투자액 예상치는 이미 역대 최대 수준이다. SEMI는 내년 투자액과 관련해서는 디지털 전환 추세 등에 힘입어 1000억 달러(약 117조 원)에 근접할 것으로 전망했다. 내년 반도체 장비 투자는 파운드리 분야가 440억 달러(약 51조5000억 원)로 절반 가까이 차지하고, 메모리 분야 380억 달러(약 44조5000억 원), 마이크로·MPU 분야 90억 달러(약 10조5000억 원) 등으로 예상된다고 SEMI는 설명했다. 내년 우리나라에서는 300억 달러(약 35조1000억 원)가 투자돼 가장 많을 것으로 예상됐다. SEMI는 본사 소재지가 아닌 투자가 실제 이뤄지는 지역을 기준으로 지역별 투자액을 계산했다. 삼성전자는 내년 하반기 완공을 목표로 세계 최대 규모의 반도체 공장인 평택캠퍼스 P3 라인을 짓고 있는데, 삼성의 투자가 국내
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 분기별 실리콘 웨이퍼 산업 보고서를 통해 2016년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 지난해 4분기에 비해 증가했다고 발표했다. 1분기 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 총 25억3,800만 제곱인치로 지난해 4분기 25억400만 제곱인치보다 1.3% 증가한 반면, 지난해 1분기(26억3,700만)보다는 3.8% 감소했다. SEMI SMG(Silicon Manufaturers Group)위원장 겸 실트로닉의 VP인 볼커 브레취는 “실리콘 웨이퍼 출하량이 부진했던 6개월 후, 최근 분기의 출하량 증가는 고무적”이라고 말하며, “지난해 세운 실리콘 웨이퍼 출하량보다 더 높은 기록을 깰 수 있을지는 두고 봐야할 것”이라고 말했다. 이동화 객원전문기자
ⓒGetty images Bank 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 4월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 4월 순수주액(3개월 평균값)은 15억 9천만 달러이며, BB율은 1.10로 나타났다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.10라는 것은 출하액 100달러 당 수주액이 110달러라는 의미다. 4월 수주액 15억 9천만 달러는 지난 3월 수주액 13억 8천만 달러와 비교해 15.6% 증가했고, 전년도 4월 수주액 15억 7천만 달러와 비교해서는 1.3% 올랐다. 4월 반도체 장비출하액은 14억 6천만달러로, 지난 3월 출하액 12억 달러에 비해 21.5% 증가했고, 지난해 4월 출하액 15억 2천만 달러보다 4% 하락했다. 표. 북미반도체장비업체 출하액과 수주액 추이 (자료:SEMI) 4월 전공정장비 수주액은 13억 9천만 달러로, 전월 수주액 12억 달러보다 증가했고, 전년도 같은 시기(15년 4월)보다는 4.7% 올랐다. 4월 전공정장비 출하액은 12억 8천만 달러로, 전공정장비 BB율은 1.09를 기록했다. 3월 전공정장비 BB율은 1.18로 집계된 바 있다. 지난 3월 전공정장비 출하액은 10억 2
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 분기별 실리콘 웨이퍼 산업 보고서를 통해 2016년 1분기 전세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 지난해 4분기에 비해 증가했다고 발표했다. 1분기 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 총 25억 3800만 제곱인치로, 지난해 4분기 25억 400만 제곱인치보다 1.3% 증가한 반면, 지난해 1분기(26억 3700만)보다는 3.8% 감소했다. 표. 분기별 실리콘 웨이퍼 면적 출하량 SEMI SMG(Silicon Manufaturers Group)위원장 겸 실트로닉의 VP인 볼커 브레취(Volker Braetsch)는 "실리콘 웨이퍼 출하량 부진했던 6개월 후, 최근 분기의 출하량 증가는 고무적”이라고 말하며, “지난 해 세운 실리콘 웨이퍼 출하량보다 더 높은 기록을 깰수 있을지는 두고 봐야할 것”이라고 말했다. 실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자 기기의 핵심 부품이다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1인치~12인치)로 제작되며, 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용된다. 김진희 기자
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