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에이디링크, 13세대 인텔 코어 프로세서 COM-HPC 모듈 출시

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와트당 뛰어난 성능 보여 다양한 엣지 AI 및 IoT 사용 사례 실현

 

에이디링크 테크놀로지(이하 에이디링크)는 최신 13세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 하는 컴퓨터 온 모듈 중 하나인 COM-HPC 클라이언트 타입 사이즈 C 모듈 COM-HPC-cRLS를 출시했다. 

 

이 모듈은 최대 16개의 성능 코어와 8개의 효율 코어 및 36MB의 증가된 캐시를 갖춘 인텔의 고급 하이브리드 아키텍처를 활용한다. AVX-512 VNNI 및 인텔 UHD AI 추론 지원과 함께 와트당 뛰어난 성능을 보여 다양한 엣지 AI 및 IoT 사용 사례를 실현한다. 

 

COM-HPC-cRLS는 65W TDP에서 최대 13세대 인텔 코어 i9 프로세서와 함께 사용할 수 있고, 2.5GbE LAN 2개와 4000MT/s에서 최대 128GB DDR5 SODIMM을 제공한다. 이전 제품보다 적은 수의 레인과 최대 32GT/s의 대역폭으로 동일한 컴퓨팅 및 전송 성능을 충족하는 1개의 x16 PCIe Gen5 레인을 갖추고 있다. 

 

이 모듈은 인텔 TCC 및 TSN을 지원한다. TCC는 시스템 내에서 정확한 시간 동기화 및 CPU/IO 적시성을 제공하는 반면, TSN은 여러 시스템 간의 동기화한 네트워킹을 위해 시간 정밀도를 최적화한다. 이 두 가지 기능이 서로 동시에 작동하므로, COM-HPC-cRLS는 대기 시간이 짧은 결정론적 하드 실시간 워크로드를 적시에 실행한다.

 

이는 산업 자동화, 반도체 장비 테스트, AI 로봇, 자율주행, 항공 등과 같은 애플리케이션에 필요한 하드 실시간 컴퓨팅 워크로드에 적합하다. 에이디링크 COM-HPC-cRLS는 PCIe Gen5를 통해 개발자의 애플리케이션별 캐리어 설계를 단순화하고 시장 출시 시간을 크게 단축할 뿐 아니라, 모든 측면에서 다양한 미래 보장형 엣지 AI 사용 사례를 충족한다.

 

오토메이션월드 서재창 기자 |






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