어드밴텍이 고속 4채널 디지타이저 카드(Digitizer Card) 신제품 ‘PCIE-1840’을 국내 시장에 내놨다. 디지타이저 카드는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 컴퓨팅 장치다. 이번 신제품은 각종 산업·연구 분야 엔지니어링 환경에 최적화된 솔루션이다. 반도체, 전기전자, 의료, 자동차, 통신 등 영역에서 활약 가능하다. 성능은 샘플링 속도 125매가샘플/초(MS/s)와 해상도 16비트를 갖췄다. 이를 통해 고속 신호 측정 밀 데이터 정밀 분석이 가능하다. 아울러 4채널 동시 아날로그 입력을 지원하고, 고속 신호 처리 기술인 ‘타임 인터리브 샘플링(Time-Interleaved Sampling)’을 적용했다. 아날로그·디지털 신호 변환 장치의 성능 지표인 유효 비트 수(Effective Number Of Bits)가 최대 11.4비트에 달한다. 이번 PCIE-1840에 장착된 I/O는 BNC 커넥터 4개, HDMI 포트, 맞춤형 케이블 PCL-1010B-1E, 터미널 보드 ‘PCLD-8840’ 등이 장착됐다. 어드밴텍 관계자는 “PCIE-1840은 고해상도·다채널 신호 측정이 필요한 연구 및 엔지니어링 환경에 특화된 솔루션”이라며 “비용 효율적
LS일렉트릭이 산업현장 및 공장에 적용 가능한 인공지능(AI) 기반의 스마트 안전관리 솔루션을 선보였다. LS일렉트릭은 20일 AI 기술을 적용한 스마트 안전관제 플랫폼 ‘LS SHE(Safety·Health·Environment) with AI’를 출시했다고 밝혔다. ‘SHE with AI’는 다양한 스마트 안전 디바이스 및 CCTV를 통합해 실시간 관제와 분석이 가능한 솔루션으로, 산업현장에서 발생할 수 있는 주요 위험요소를 감지하고 사전 예방 및 신속한 대응이 가능하도록 지원한다. 특히 △사고 유형 감지 △위험구역 설정 △시스템 효율화 △실시간 모니터링 △데이터 분석 기능을 24시간 365일 제공해 안전 관리의 효율성을 극대화한다. LS일렉트릭은 그동안 축적한 산업안전 프로젝트 경험을 바탕으로 AI 기술을 접목해 보다 정밀한 안전관리 환경을 구현했다. 이번 플랫폼은 구독 서비스 형태로도 제공돼 초기 투자 부담을 줄일 수 있으며, 중소 사업장을 위한 맞춤형 설계도 가능하다. 특히, 지난해부터 중대재해처벌법 적용 대상에 포함된 50인 미만 사업장에서도 높은 관심을 보일 것으로 전망된다. LS일렉트릭은 또한, 한국정보통신기술협회(TTA)로부터 평균 97%의
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 컨슈머 및 산업용 기기를 IoT에 손쉽게 연결하도록 지원하는 차세대 STM32 저전력 근거리 무선 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시했다고 7일 밝혔다. 새로운 STM32WBA6 시리즈는 웨어러블 헬스케어, 웰니스 모니터, 동물용 목걸이, 전자식 잠금장치, 원격 기상 센서 등과 같은 스마트 연결 기기에 사용된다. 이 새로운 MCU는 추가 메모리와 디지털 시스템 인터페이스를 갖추고 있으면서도 에너지 효율성을 유지함으로써 새로운 제품 설계에서 더욱 풍부한 기능을 처리할 수 있다. 또한 STM32WBA6 MCU에는 암호화 가속기, TrustZone 격리(isolation), 랜덤 생성기 및 제품 생애 주기 등과 같은 SESIP3 및 PSA Level3 인증 가능한 보안 자산이 내장되어 있어 ST 고객들이 향후 RED 및 CRA 규정을 준수할 수 있도록 지원한다. 패트릭 에이둔 ST 범용 MCU 부문 사업본부장은 “강력하고 표준화된 무선 커넥티비티는 IoT 성공에 필수적이다. ST의 새로운 STM32WBA6 MCU는 풍부한 기능과 더 큰 메모리 용량을 제공해 스마트 홈, 헬스케어, 공장, 농업 분
스트라타시스(Stratasys)가 오는 11일부터 14일까지 경기도 일산 킨텍스 제1전시장 1~3홀에서 진행되는 ‘인터몰드 코리아 2025(INTERMOLD KOREA 2025)’에 국내 공식 파트너사인 프로토텍, TPC메카트로닉스와 함께 참가한다. 스트라타시스는 다양한 산업 맞춤형 3D 프린팅 솔루션을 전시하고 대량 생산부터 정밀 부품 제작까지 적층 제조 기술의 실제 적용 사례를 소개할 예정이다. 인터몰드 코리아는 한국금형공업협동조합이 주최하는 국내 최대 금형산업 전문 전시회로, 1981년 첫 개최 이후 독일 유로몰드, 일본 인터몰드 재팬과 함께 세계 3대 금형 전시회로 자리 잡았다. 올해 전시는 ‘AI 자율제조·디지털 전환’을 주제로 금형산업의 디지털화와 스마트 제조 혁신을 위한 다양한 기술과 솔루션이 대거 소개되며, 금형 및 제조업계 관계자들의 폭넓은 교류와 협업의 장이 될 것으로 기대된다. 스트라타시스는 이번 전시에서 다양한 산업 현장에서 실제 도입해 활용할 수 있는 첨단 3D 프린터 제품군을 선보인다. SAF 기술 기반의 H350은 뛰어난 생산성, 반복 정밀도, 안정적인 출력 품질을 갖춘 대량 생산 특화 솔루션으로, 금형 및 부품 제조 현장에서 스마
우아한형제들의 자회사 ㈜비-로보틱스(대표 김민수)가 상업용 청소로봇을 출시하며, 월 20만원대 특가 프로모션을 진행한다고 21일 밝혔다. 비-로보틱스는 국내 서빙로봇 시장 점유율 1위 기업으로, 서비스 로봇 분야에서 축적한 기술력을 바탕으로 청소로봇을 선보이며 스마트 청소 시장으로 사업을 확장한다. 이번에 출시된 ‘배민 청소로봇’은 단순한 바닥 청소를 넘어 지능형 청소 솔루션을 제공하는 스마트 클리닝 로봇이다. 고성능 흡입 모터와 지능형 센서 시스템을 탑재해 40mm 크기의 이물질까지 효과적으로 제거할 수 있으며, 이는 유사 크기의 상업용 청소로봇 중 최대 수준이다. 다양한 입자를 정밀하게 감지하고 최적의 흡입 모드를 자동 적용하는 기능을 갖춰 음식점은 물론 물류센터, 오피스, 관공서 등 대규모 공간에서도 안정적인 성능을 발휘한다. 배민 청소로봇은 스마트 경로 탐색 기술을 활용해 최대 40,000㎡까지 자동 맵핑하며, 최적의 동선을 찾아 청소 효율을 극대화한다. 또한, 엣지 클리닝 기능이 추가돼 벽면과 코너까지 빈틈없는 청소가 가능하며, 청소를 마친 후 자동으로 충전 스테이션으로 복귀해 별도의 수동 충전이 필요 없다. 위생적인 관리도 강점으로, 본체가 손쉽게
에이디링크 테크놀로지는 MediaTek Genio 510 시리즈 프로세서를 탑재한 ‘OSM-MTK510’를 출시한다고 18일 밝혔다. OSM R1.1 Size-L 규격을 준수하는 662 BGA 모듈인 이 OSM 솔루션은 효율성을 극대화하도록 설계됐으며, 실시간 의사 결정 및 복잡한 데이터 처리를 위한 AI 워크로드에 뛰어난 성능을 발휘한다고 회사는 설명했다. OSM-MTK510은 강력한 6코어 CPU를 기반으로 하며 고성능 작업을 위한 2개의 Arm Cortex-A78 코어와 초저전력 소비를 위한 4개의 Arm Cortex-A55 코어로 구성됐으며 소비 전력은 5W 미만이다. MediaTek DLA+VPU AI 엔진을 통해 최대 3.2 TOPS의 AI 연산 성능을 제공해 실시간 지능형 의사 결정을 가속화한다. 통합된 신경처리장치(NPU)를 통해 OSM-MTK510은 AI 모델 추론 속도를 향상시키고 머신러닝 작업을 뛰어난 효율성으로 최적화한다. 최대 8GB LPDDR4 RAM 및 128GB eMMC와 결합돼 대용량 데이터셋과 AI 연산 작업을 위한 효율적인 처리 및 안정적인 스토리지를 지원한다. 앙리 파르멘티에 에이디링크 수석 제품 매니저는 “30MP 해상도
산업용 카메라 제조업체 노비텍이 i-Nova3 및 i-Nova4 시리즈를 통해 ITS(지능형 교통 시스템) 및 FA(공장 자동화) 시장에서 빠르게 입지를 넓히고 있다. i-Nova 시리즈는 각각 8.9MP(i-Nova3)와 5MP(i-Nova4) 해상도를 지원하며, 3-Motorized 줌 렌즈를 탑재해 줌, 포커스, 조리개를 카메라 자체에서 제어할 수 있는 줌 시리즈를 포함하고 있다. 특히, 이 시리즈는 글로벌 표준인 ONVIF(Open Network Video Interface Forum)와 GenICam(Generic Interface for Cameras) 프로토콜을 모두 지원하여 영상 감시와 머신비전 시스템의 통합을 가능하게 한다. ONVIF 프로토콜은 IP 기반의 영상 감시 시스템을 위한 표준으로, NVR(Network Video Recorder) 및 VMS(Video Management System)와의 호환성을 제공하며, RTSP 기반의 실시간 영상 스트리밍도 지원한다. 반면, GenICam은 머신비전 카메라의 표준 인터페이스로 다양한 산업용 카메라 및 소프트웨어와의 호환성을 보장하고 고성능 이미지 처리 및 분석을 가능하게 한다. 노비텍의 i-
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 최신 센서 평가 보드인 STEVAL-MKI109D를 출시하고 MEMS 센서로 상황 인식 애플리케이션을 더 빠르고 유연하게 개발하도록 지원한다고 5일 밝혔다. STM32H5 마이크로컨트롤러, USB-C 커넥터, 유연한 통신을 위한 I3C 등 추가 디지털 인터페이스로 업그레이드된 이 새로운 보드를 사용하면 보다 신속하게 센서를 평가할 수 있다. 엔지니어들은 라이브 테크 랩에서 STEVAL-MKI109D를 공개했다. 센서 모듈을 간단히 플러그인해 PC에 연결하고 ST MEMS 스튜디오(ST MEMS Studio)로 데이터 분석을 시작하는 방법을 선보였다. 개발자는 올인원 그래픽 환경으로 센서 출력을 시각화하고 신속하게 설정을 미세 조정하거나 기능을 구성하며, 머신러닝 코어(MLC: Machine-Learning Core) 및 지능형 센서 프로세싱 유닛(ISPU: Intelligent Sensor Processing Unit)이 내장된 ST 센서의 AI 기능을 실행할 수 있다. 이 툴은 에너지 소비 및 디버깅을 최적화하는 전력 모니터링과 공급전압 관리 등 첨단 기능도 제공한다. ST는 관성 센서, 압력 센서, 바이오센서, 디지털
초고속, 고해상도 지원으로 대량·소량 라벨 제작 용이 용지 구멍 감지 기능 탑재로 활용도↑…의류 및 주얼리 행택 제작 지원 한국엡손이 초고속·고해상도 컬러 라벨 프린터 ‘CW-C8040’을 출시했다. 이번 제품은 산업용 라벨 프린터 ‘엡손 ColorWorks’ 라인업 최신 모델로, 초당 최대 300mm 초고속 인쇄 속도와 600×1200dpi 고해상도를 선보인다. 이러한 성능은 대량 라벨 생산이 요구되는 와인, 농수산물 등 식품 라벨 제작에 적합할 뿐 아니라, 사용자가 라벨 발행량을 조절할 수 있어 소량 제작으로 인쇄업이나 답례품 제작에 필요한 라벨과 스티커 제작도 가능하다. CW-C8040 모델은 ColorWorks 시리즈 모델 중 최초로 용지 구멍 감지 기능을 갖춰 의류나 주얼리에 사용되는 행택 제작이 가능하다. 최소 0.11mm부터 최대 0.59mm까지 종이 두께 호환을 지원해 다양한 크기와 재질의 용지를 사용할 수 있다. 롤 라벨지의 경우 내·외부 급지가 모두 가능해 접착력이 없는 일반 종이도 인쇄할 수 있다. 더불어 기존 라인업 제품 대비 편의성도 한층 강화됐다. ESL/label 커맨드, SDK 개발 툴 지원 등 작업 환경에 따라 맞춤형 옵션을 제
Mech-Eye LSR XL-GL은 넓은 스캔 범위, 고해상도, 우수한 반사 방지 성능과 환경광 내성을 갖춘 차세대 산업용 3D 카메라로, 스마트 생산 시스템을 위한 최적의 솔루션을 제시하고 있다. 높은 정밀도가 요구되는 원거리 애플리케이션에 특화된 이 제품은 실제에 가까운 3D 데이터를 제공함으로써 대형 랙과 같은 복잡한 구조물에서의 작업 효율성을 극대화한다. 특히, 스탬핑 및 다이캐스팅 부품의 정확한 배치와 적재를 보장하며 산업 전반에 걸쳐 시너지 효과를 발휘할 것으로 기대된다. Mech-Eye LSR XL-GL은 첨단 광학 설계와 레이저 구조광 기술을 기반으로 기존 3D 비전 시스템이 가지던 한계를 극복했다. 원거리에서의 스캐닝 시 발생하는 Z축 방향의 포인트 클라우드 변동을 최소화하며, 랙 표면의 반사 및 녹슨 얼룩과 같은 방해 요소에도 안정적인 이미징 성능을 유지한다. 이러한 기술적 강점은 대형 랙의 주요 특징을 정밀하게 추출하고 부품 배치 포즈를 정확하게 계산하는 데 기여한다. 넓은 스캔 범위 역시 Mech-Eye LSR XL-GL의 큰 장점이다. 3m 이상의 작업 거리에서도 밀도가 높은 포인트 클라우드 데이터를 생성하여 부품 표면의 세부 특징을
글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 새로운 바이오센서 ST1VAFE3BX를 공급한다고 밝혔다. ST1VAFE3BX는 소비가전, 의료용 모션 추적, 웨어러블 애플리케이션을 겨냥한 최첨단 기술로, 3축 초저전력 가속도계와 생체 전위 신호를 감지하는 버티컬 아날로그 프런트 엔드(vAFE)를 결합한 세계 최초의 소형 듀얼 기능 바이오센서이다. 이 제품은 2x2mm 크기의 소형 패키지에 엣지 AI 머신러닝 코어를 내장하고 있어 저지연의 독보적인 상황 인식 엣지 분석을 지원한다. 또한 생체 전위 및 모션 신호를 동기화하여 모션 왜곡(motion artifact)에 대한 향상된 보정 기능을 제공함으로써 웨어러블 기기와 예방적 헬스케어 솔루션에 최적화된 성능을 발휘한다. 마우저는 ST1VAFE3BX 바이오센서와 함께 해당 센서를 효과적으로 평가할 수 있는 STEVAL-MKI250KA 바이오센서 평가 키트도 공급한다. 이 키트는 고성능 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)와 ST1VAFE3BX 바이오센서를 탑재한 PCB로 구성돼 있으며, 센서와 PC 간의 브리지 역할을 수행한다. 사용자들은 다운로드 가능한 MEMS 스튜디오(MEMS
바이렉스가 선보이는 'Hefei I-TEK'의 고해상도 Area 및 TDI 라인 스캔 카메라 시리즈가 머신비전 시장에서 새로운 표준을 제시하고 있다. 혁신적인 기술과 뛰어난 성능, 그리고 합리적인 가격으로 출시된 이 제품들은 고해상도 이미지를 요구하는 다양한 산업 분야에서 이상적인 솔루션으로 주목받고 있다. 이번에 출시된 제품군은 4K에서 16K까지의 다양한 해상도를 지원하며, 최대 151MP까지의 고해상도를 구현할 수 있는 Area 카메라 시리즈와 TDI(Time Delay Integration) 기술이 적용된 라인 스캔 카메라 시리즈로 구성되어 있다. I-TEK 카메라는 경쟁력 있는 가격과 뛰어난 성능을 동시에 제공하여 머신비전 산업의 혁신을 이끌고 있다. 특히, 고해상도 Area 카메라는 103MP, 127MP, 151MP의 세 가지 모델로 구성되어 있으며, 이 중 151MP 모델은 산업용 카메라 시장에서 보기 드문 초고해상도를 구현한다. 이러한 고해상도 카메라는 반도체 및 PCB 검사, 바이오 이미징, 정밀 측정 등 고도의 세밀함과 정교함이 요구되는 응용 분야에서 탁월한 성능을 발휘한다. I-TEK 카메라의 고해상도 이미지는 작은 디테일까지 선명하게
요꼬가와가 해상 풍력 발전 시설에서 생성된 전기를 송전하는 데 사용되는 케이블을 모니터링하는 시스템인 OpreX™ Subsea Power Cable Monitoring을 출시했다. 이 시스템은 해저 전력 케이블의 온도를 지속적으로 감시하여 손상으로 인한 온도 상승을 정확히 파악하고, 상태 기반 유지 관리 방식을 도입해 유지 보수 비용을 절감할 수 있도록 설계됐다. 해저 전력 케이블은 자연재해 및 사고로 인해 고장이나 손상이 발생하기 쉬우며, 케이블 손상 시 전력 공급이 중단되어 심각한 재정적 손실로 이어질 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 정기적인 점검과 유지 관리가 필요하지만, 케이블이 먼 해저에 배치되어 있어 유지 관리 과정에서 작업선과 다이버가 투입되며 상당한 비용이 소요된다. OpreX™ Subsea Power Cable Monitoring은 광섬유 온도 센서를 활용해 케이블의 온도를 실시간으로 모니터링하며, 이상 상황을 빠르게 식별한다. 이를 통해 유지 관리 시점을 최적화할 수 있는 상태 기반 유지 관리가 가능해져 점검에 필요한 비용과 작업 부하를 대폭 줄이고, 운영 효율성을 극대화할 수 있다. 이 시스템은 신규 및 기존 해상 풍력 발전소에 모
키사이트테크놀로지스가 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 인터커넥트(DCI) 및 네트워크 인프라를 테스트할 수 있는 다목적 플랫폼인 ‘인터커넥트 및 네트워크 성능 테스터 800GE 솔루션’을 출시했다고 밝혔다. AI와 머신러닝, HPC 네트워크 인프라에 대한 수요가 폭발적으로 증가하는 가운데, 800GE 이더넷 인터커넥트 기술이 주목받고 있다. 시장조사기관 그랜드 뷰 리서치에 따르면, DCI 시장은 2030년까지 연평균 12.6% 성장할 것으로 예상된다. 이러한 배경에서 키사이트의 새로운 플랫폼은 네트워크 장비 제조업체와 데이터센터 운영자들에게 필수적인 솔루션으로 평가받고 있다. 800GE 솔루션은 다중 포트와 다중 사용자를 지원하며, 테스트 속도를 50GE에서 800GE PAM4까지 확장할 수 있다. 또한, 병렬 테스트를 통해 테스트 효율성을 높이고 시간을 단축해 다양한 시나리오를 검증할 수 있도록 설계됐다. 특히, 이 시스템은 기존 랙 장착형 장비와 달리 소형화된 휴대용 설계와 내장 손잡이를 통해 이동성을 강화했다. 시스템 소음은 60dBA로 저소음 환경을 제공하며, 최대 30와트의 고전력 광수신기를 지원해 다양한 테스트 환경에서 활용할
유블럭스(u-blox)는 초소형, 초저전력 GNSS 칩 신제품을 출시한다고 27일 밝혔다. ‘UBX-M10150-CC’ GNSS는 크기, 효율성 및 성능 면에서 탁월한 조합을 제공함으로써 스포츠 및 스마트 워치와 같은 소형 웨어러블 기기 설계에 혁신을 가져다줄 것으로 기대된다고 회사는 강조했다. UBX-M10150-CC는 전력 소비를 최소화하고 배터리 수명을 연장할 수 있는 매우 정확한 위치 추적 솔루션을 원하는 웨어러블 기기 제조회사들의 요구를 충족한다. 이 제품은 전력 소비가 단 10mW에 불과한 LEAP(Low Energy Accurate Positioning) 기술이 특징이다. 신호 조건에 대한 스마트한 적응 능력을 결합함으로써 LEAP은 이전 M10 칩에 비해 전력 소비를 50% 줄일 수 있으며 이는 사용자가 충전을 자주 하지 않고도 자신의 웨어러블 기기를 더 오래 사용할 수 있다는 것을 의미한다. 이 초저전력, 고정밀 칩은 초소형 폼 팩터로 제공된다. 크기가 2.39x2.39x0.55mm에 불과한 UBX-M10150-CC는 슬림한 제품 설계가 가능해 기업들이 보다 착용하기 편한 웨어러블 기기를 생산할 수 있게 해준다. UBX-M10150-CC는 사
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