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삼성전자, '칩 스케일 패키지' LED 모듈 공개

  • 등록 2016.10.12 16:40:25
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▲CSP LED 모듈 컬러튜너블 TO20/사진=삼성전자제공

 

[헬로티]
삼성전자가 '칩 스케일 패키지'를 적용한 스팟 조명용 LED 모듈을 출시한다고 12일 밝혔다.

 

'칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package)'는 LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드 및 기관파광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없앤 것으로 크기가 작고 신뢰성과 가격경쟁력이 높은 것이 특징이다.

 

천장에 매립하는 소형 조명기구인 다운라이트 및 건축용 실내조명에 적합한 이번 제품은 광량 및 색 조절 여부에 따라 총 6종의 라인업으로 구성됐다.

 

삼성전자는 "색조절이 가능한 '컬러 튜너블' 라인업은 기존 플라스틱 패키지 대비 매끄러운 색 조절이 가능하며, LED 모듈 기판 사이즈를 약 50% 이상 작게 만들 수 있다"고 설명했다.

 

'칩 스케일 패키지'를 적용한 스팟 조명용 LED 모듈은 자가(Zhaga) 표준 규격을 채용해 등기구 제조사의 부품 호환성을 높였으며 기존 광학 부품에도 바로 적용 가능해 다양한 지향각(Beam Angle)을 제공한다.

 

'칩 스케일 패키지'는 LM80 테스트를 완료해 등기구 제조사가 이번 신제품을 조명제품에 적용할 때 별도의 테스트가 필요하지 않아 조명회사들의 신제품 출시 기간도 6개월 이상 당겨질 전망이다.

 

삼성전자 LED사업팀 제이콥탄 부사장은 "이번 LED 모듈은 고객에게 높은 만족도를 제공할 것"이라며, "차별화된 기술력을 바탕으로 앞으로도 LED 조명시장을 선도하겠다"고 전했다.

  

오수미 기자 (sum@hellot.net)






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