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3D낸드 300억 달러 시장 놓고 경쟁 가열

  • 등록 2016.09.06 09:56:07
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64단 넘어 100단까지…앞다퉈 대규모 투자 


“모바일용 3D낸드 수요 증가로 경쟁이 본격화되고 있다.” 지난달 23일 경기도 판교에서 한국반도체산업협회가 개최한 ‘반도체시장 전망 세미나’에서 NH투자증권의 이세철 애널리스트가 발표한 내용이다. 이세철 애널리스트는 “현재 반도체 산업 전반이 최저점을 찍는 시기”라면서 “낸드 시장에서 탈출구를 찾는 업계의 경쟁은 더욱 치열해질 전망”이라고 말했다. 


주요 내용을 정리한다.


현재의 낸드 시장 규모는 약 300억 달러 수준이고, 하드디스크 시장 역시 300억 달러 정도 된다. 현재 글로벌 낸드 시장의 CAPA(생산능력)는 약 1200K로 추산되는데, 신규 생산능력 확대가 필요한 상황이다. 삼성전자도 분위기 상 투자를 할 것으로 보이고, 하이닉스도 투자 계획을 밝혔다. 도시바도 이에 가세한다는 전략이다.


삼성전자는 3D낸드 생산시설에 투자를 늘릴 것으로 보인다. 삼성이 3D 낸드 시장을 선점하기 위해 공급 가격을 낮출 가능성도 있다. 모바일 기기에 탑재되는 낸드플래시 수요가 증가하면서 D램 투자는 줄어들고 낸드가 점점 더 많아지는 상황이다. 수요는 증가하는데 아이러니하게도 가격은 떨어지는 상황이 올해 하반기와 내년 상반기 계속 벌어질 전망이다.


SSD 수요가 점점 더 증가하고 있다. 주목할 부분은 엔터프라이즈향 SSD다. 올해 138% 정도 성장이 전망된다. 가장 적극적인 회사는 하이닉스와 마이크론이다. 시장이 HDD로 집중했던 가장 큰 이유는 SSD가 HDD에 비해 가격이 130배 비싸서였다. 


10년 지난 지금 기술발달로 같은 용량의 SSD와 HDD의 가격차이가 2006년 130배에서 현재 2.8배까지 줄어들었다. 머지않아 SSD가 HDD보다 저렴한 가격으로 판매될 것이다. SSD 가격이 하락하면서 수요는 급증하고 있다.


3D낸드의 단수가 내년에는 72단, 96단 등 계속 올라갈 전망이다. 이런 수준으로는 100단까지는 가능한 부분으로 보인다. 위로 쌓는 단수가 높아질수록 원가절감 효과를 볼 수 있다. 


그러나 단수가 올라가는 것은 결코 쉬운 일이 아니다. 중력의 법칙이 작용하기 때문이다. 단수가 올라갈수록 하중에 대한 부담이 커진다. 


지금의 3D낸드는 셀(저장공간)과 페리(주변부)가 따로 있다. 셀은 데이터가 저장되는 공간이고, 페리는 반도체제어를 위한 공간이다. 인텔과 마이크론이 동일한 48단을 내놓았는데 모두 ‘셀온페리’ 방식을 활용했다. ‘셀온페리’란 주상복합처럼 페리를 밑에다 깔고 위에 셀을 얹은 구조를 말한다. 기존의 국내 방식과는 달라 앞으로 얼마나 파급력이 있을지는 지켜봐야할 것이다. 


삼성전자와 도시바는 서로 비슷한 CTF 방식을 쓰고 있다. 당초에는 48단으로 진행했으나 64단으로 가면서 두 회사가 서로 자존심 싸움을 하고 있는 상황이다. 지금 보기에 도시바는 자금이 많지 않기 때문에 유상증자 가능성이 있다. 샌디스크는 도시바와 비슷한 방식으로 장점은 기존 장비를 그대로 쓸 수 있다. 14인치가 좀 크기 때문에 패턴에서 유리한 측면이 있다. 


삼성전자는 2017년부터 평택 라인을 가동할 예정이고 도시바, 샌디스크, 하이닉스 등 주요 기업들이 투자를 계획하고 있다. 현재로서는 삼성전자가 좀 더 앞서있지만 알 수 없다. 셀온페리 등 3D낸드 공정의 변화가 나타나고 있고 앞으로 점점 더 치열한 기술 경쟁이 벌어질 전망이다. 


오수미 기자 (sum@hellot.net)






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