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기획특집
[제조 보안 대응 전략-④] OT망 특성상 모든 사이버 위협 대비 불가능…‘나온웍스 웨이’, 연결부터 보호까지 대응

OT망은 상호 연결, 프로토콜 식별, 프로토콜 변환 등이 용이해야 하는 복잡한 특성이 있기 때문에 보안 솔루션을 충족하기 쉽지 않다. 스마트 팩토리 설비에 모든 취약점을 인식했다고 하더라도, 취약점 점검·관리·해결 등은 사실상 불가능하다. 따라서 모든 위협에 대응할 것이 아니라, 현실적으로 접근 가능한 부분부터 고민하고 해결책을 찾는 일이 중요하다. 지난 3월 8일 열린 제조 보안 세미나에서 나온웍스의 윤용관 마케팅 전략기획실장이 ‘나온웍스가 제안하는 OT 보안 솔루션’에 대해 발표한 내용을 정리했다. 미중 무역전쟁을 계기로 ‘알타시아’라는 개념이 생겼다. 알타시아는 중국 독점 공급망에 대응하는 중국 대안 아시아 공급망을 구축하는 국가를 묶어 지칭하는 개념이다. 해외 유수 분석 기관이 중국에 몰린 제조 산업 공급 체계를 어떻게 이외의 국가로 나눠서 배분할 것인지에 대한 연구를 공급망 차원에서 진행 중이다. 그런 관점에서 우리나라 제조 혁신이 세계 공급망 및 제조산업에 어떻게 기여할지 분석한다. 나온웍스 고객 입장에서 복잡한 업무를 시스템화하고, 관리하면서 이슈를 기술적으로 접근해 나갈지에 대한 고민의 해답 또한 제시한다. OT, 무엇이 다른가? 나온웍스는 보

산업지식인
정확한 형상 정보로 제조 경쟁력 높여주는 ‘3D스캐너’

4차 산업혁명 시대가 도래하며 다양한 산업 분야에 고지능화 기술이 적용돼 생산성과 효율성을 높여주고 있다. 3D스캐너의 경우, 2차원 측정의 한계를 극복하고 제조 공정의 효율 및 단가를 향상해 제조사의 경쟁력을 강화해준다. 제조 현장에서 제품 및 부품의 검사, 역설계 공정에 사용되고 있으며 항공, 자동차, 선박, 등 다양한 산업 분야에 활용되고 있다. 3D스캐닝이란? 3D스캐닝이란 3D스캐너로 레이저 LED를 대상물에 투사, 대상물의 형상 정보를 취득해 가상공간에 디지털 정보로 전환하는 과정을 말한다. 물체의 깊이 정보 등 4차원 좌표를 다양한 측정 방식으로 추출해 점군을 생성해 3차원 모델로 재구성하는 것이다. 3D스캐닝을 사용하면 초소형 대상물, 항공기, 선박, 빌딩 등 대상물의 형상정보를 손쉽게 취득할 수 있다. 이렇게 취득한 형상 정보는 3D모델링을 통해 품질을 유지해주며 정밀한 작업, 까다로운 마감 처리, 리드 타임 최적화를 통해 비용과 생산 시간을 최소화해준다. 비접촉식/접촉식 스캐너 3차원 측정기는 크게 접촉식과 비접촉식으로 구분할 수 있다. 비접촉식 스캐너는 3차원 스캐너가 직접 빛을 피사체에 쏘는 여부(적외선, 가시광선, 레이저), 초음파 등

데이터
‘디지털 전환 바람 속 직면한 숙제’ 보안 이슈, 현황과 방안은?

레드햇, 2023 쿠버네티스 보안 현황 보고서 발표 38% “보안 투자 충분치 않아”, 67% “보안 이슈로 쿠버네티스 구축 지연 경험 有” ‘컨테이너’, ‘컨테이너 런타임’, ‘도커’, ‘오케스트레이션’. 최근 클라우드 환경이 하드웨어 중심 구조에서 벗어나는 것이 트렌드로 변모함에 따라, 중요성이 대두되는 ‘쿠버네티스’와 관련한 개념들이다. 쿠버네티스는 ‘컨테이너’ 과정을 거친 애플리케이션을 ‘오케스트레이션’하는 도구다. 여기서 컨테이너는 애플리케이션 및 환경을 패키징하고 통합해 안전하게 실행하도록 하는 기술이다. 오케스트레이션은 여러 서버에 걸친 애플리케이션 컨테이너 및 사용 환경 설정을 배포·관리·확장·구성·조정 등을 통해 자동화 관리하는 프로세스다. 다시 말해, 쿠버네티스는 컨테이너화된 애플리케이션을 관리할 때 수반되는 프로세스를 자동화하는 플랫폼이다. 해당 플랫폼은 최근 성장을 위한 필수 과정으로 여겨지는 디지털 전환(DX)의 이니셔티브로 자리 잡았다. 이에 쿠버네티스를 채택하는 기업이 늘어나면서 컨테이너화된 애플리케이션에 대한 보안 위협과 그 방안이 산업의 새로운 과제로 급부상하고 있다. 레드햇은 전 세계 600명의 데브옵스(DevOps), 엔지니

전문가
자율주행을 위한 이미지 센서의 기술 동향

삼성전자는 갤럭시 S23 울트라에 0.6 μm 크기의 픽셀 2억 개를 집적한 이미지 센서 “아이소셀 HP2”를 탑재했다. 삼성전자는 또한 이보다 화소 크기를 더 줄인 0.56 μm 크기의 2억 화소 이미지 센서 “아이소셀 HP3”도 공개한 바 있다. 화소를 최대한 작게 만들어서 더 많은 화소를 형성함으로써 더 높은 공간 해상도, 즉 선명한 영상을 얻기 위해 지금도 많은 회사들이 치열하게 경쟁하고 있다. 샤오미에서는 1인치 크기의 소니의 5000만 화소 이미지센서 “IMX989” 를 채택했다. 화소가 크면 빛을 받는 면적이 늘어나서 신호가 증가하므로, 이미지 센서의 중요한 특성인 신호 대 잡음 비가 증가해서 더 품질이 우수한 영상을 얻을 수 있다. 화소의 축소에 의한 해상도 향상과, 화소의 크기를 적절히 유지함으로써 얻는 화질 향상이, 같은 기술의 서로 다른 양상을 보여준다. 반도체 기술의 발전에 따른 화소 크기의 단순한 감소는 쉽지만, 이미지 센서의 여러 가지 성능을 좋게 하면서 동시에 크기를 줄이는 것은 어려운 일이다. 해상도를 높이는 것은 당연한 방향이고, 감도, 잡음, 색상, 다이나믹 레인지(dynamic range), 속도 등 이미지 센서의 화질에 영

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