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마이크로칩, 스트레스 테스트 인증 및 방위산업등급 충족한 PolarFire FPGA 출시

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[헬로티]


▲PolarFire FPGA는 가혹한 환경에 구축된 자동차, 산업 및 군사용 애플리케이션 시장에 대한 변조 방지 솔루션을 보장한다. 


마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 AEC-Q100(Automotive Electronics Council Q100) T2 등급(-40°C~125°C TJ) 및 군용 온도 등급(-40°C~125°C TJ) 인증을 받은 PolarFire FPGA를 출하한다고 밝혔다. 마이크로칩은 FPGA 제품군을 바탕으로 저전력 제품에 대한 리더십을 한층 확장하겠다고 밝혔다. 


AEC-Q100은 자동차 애플리케이션에 사용되는 패키지 집적 회로에 대한 고장 메커니즘 기반 스트레스 테스트 인증이다. 


열 및 공간 설계 제약으로 인해 가혹한 환경에 구축된 자동차, 산업 및 군사용 애플리케이션에서는 암호화 보안뿐만 아니라 전력 및 공간 효율성을 제공하는 솔루션이 필요하다. 


PolarFire FPGA는 보안 통신, 암호화된 비트스트림 및 암호 보안 공급망을 지원하는 온-칩 보안 기능을 제공해 이러한 시장에 대한 변조 방지 솔루션을 보장한다.


마이크로칩의 디바이스는 SRAM기반의 FPGA와 달리 팬 없이 동작할 수 있고 경우에 따라서는 방열판(heatsink) 없이도 동작이 가능하므로 시스템 열 설계를 간소화하고 더 작고 가벼운 디자인을 지원한다. 이는 사각지대 감지, 차선 변경 경고 시스템 및 백업 카메라와 같은 자동차 애플리케이션에서 특히 중요하다. 


또한 마이크로칩의 최신 보안 기술이 결합된 군용 등급 디바이스는 확장된 온도 범위를 제공하므로, 개발자는 첨단 전략 무기 시스템과 같이 열이 제한된 환경에서 보다 많은 컴퓨팅 성능을 신뢰하고 추가할 수 있다.


브루스 와이어(Bruce Weyer) 마이크로칩의 FPGA 사업부 부사장은 “시스템 열 제거에는 비용이 수반되며 열 이동이 적을수록 총 시스템 비용은 낮아진다. 평균 고장 시간 간격이 짧은 시스템에서는 경우에 따라 팬을 완전히 제거할 수도 있다”고 말했다. 


브루스 와이어 부사장은 “이제 자동차 및 항공우주 설계 엔지니어는 훨씬 더 낮은 시스템 비용으로 가장 낮은 수준의 총 전력, 최고의 신뢰성 및 동급 최고의 보안 기술을 갖춘 미드레인지 FPGA 솔루션을 개발할 수 있다”고 말했다.






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