인피니언 테크놀로지스(한국 대표 이승수)가 개발한 REAL3 이미지 센서 칩이 에이수스(ASUS) 증강현실 스마트폰에 채택됐다.
미국 라스베이거스에서 열린 소비자가전전시회(CES)에 선보인 에이수스 젠폰(Zenfone) AR 스마트폰은 얇은 두께에 3D ToF(time-of-flight) 카메라를 탑재하여 주변을 실시간으로 3차원으로 인식할 수 있다.
내부에 탑재된 REAL3 이미지 센서 칩은 스마트폰용 소형 3D 카메라 모듈을 구성하는 핵심 부품이다.
ToF(time-of-flight) 원리를 사용해 적외선 신호가 카메라에서 물체까지 갔다가 되돌아오는 데 걸리는 시간을 측정한다. 다른 3D 센싱 기술과 비교해 ToF는 배터리로 동작하는 모바일 기기 성능, 크기, 전력 소모 면에서 이점을 제공한다고 인피니언 측은 강조했다.
REAL3 카메라 모듈은 높이가 5.9mm여서 작은 스마트폰 폼팩터에도 사용할 수 있다. 전력 소모량도 적다. 동작 시에 150mW 미만을 필요로 하므로 젠폰AR에 탑재된 3,300mAh 배터리로 충분히 사용 가능하다. 젠폰 AR 스마트폰은 올해 하반기 출시될 예정이다.
인피니언 테크놀로지스의 3D 이미징 부문 마틴 갓쉴리치(Martin Gotschlich) 이사는 "3D 이미지 센서를 통합한 모바일 기기는 주변을 공간적으로 인식하여 매우 사실적인 증강현실 애플리케이션을 구현할 수 있다”면서 "이전에는 생각할 수 없었던 다양한 애플리케이션 혁신을 가능하게 한다”고 말했다.
김연주 기자(eltred@hellot.net)