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에프씨아이, 2016 반도체대전서 스몰셀 기지국 단말기 핵심 칩 전시

  • 등록 2016.10.28 16:18:21
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[헬로티]

에프씨아이(FCI)이 26일부터 사흘간 삼성동 코엑스에서 열리고 있는 ‘2016 반도체대전 (SEDEX 2016)’에서 LTE-A 기지국용 전력증폭기를 포함하는 RF Transceiver 통합 칩을 전시해 주목을 받았다.

 

LTE 기지국용 RF 트랜시버칩은 700MHz에서부터 2.7GHz까지 모든 LTE 주파수 대역에서 사용할 수 칩으로서, 스몰셀 기지국에서 많은 LTE 사용자에게 고속 데이터를 전송 및 수신해 주는 역할을 하는 칩이다.

 

에프씨아이는 삼성 전자와 LTE 이동 단말용 LTE RF 트랜시버를 개발했으나, 이번에 기지국용 LTE RF 트랜시버를 개발해 그 동안 외산 칩에만 의존했던 스몰셀 기지국 단말기의 핵심 칩을 국산화했다. 이 칩은 현재 사용되고 있는 외산 칩보다 원가 경쟁력과 소모 전력이 작아 소형 스몰셀 기지국 단말기 개발이 가능하게 됐다.

 

특히, 한국전자통신연구원과 부산대학교에서 개발한 다중 밴드 지원 36% 이상의 고효율 LTE용 파워앰프를 에프씨아이에서 개발한 RF 트랜시버와 하나의 칩으로 통합해 스몰셀 기지국용 다중 밴드 지원 LTE RF 트랜시버와 LTE 파워앰프를 하나의 칩에 내장하는 데 성공해 이를 SEDEX에 전시 및 데모를 진행하고 있다.

 

에프씨아이 관계자는 “이번에 개발한 LTE-A 스몰셀 기지국용 전력 증폭기를 내장한 RF 트랜시버 통합칩을 이동 통신 스몰셀 기지국 단말기 생산 업체인 콘텔라에서 성능 측정을 진행했 스몰셀 기지국 단말기에 사용 가능함을 확인했다”며 "이번에 개발한 4G LTE용 스몰셀 기지국용 RF 트랜시버 및 전력 증폭기 개발 기술을 이용해 향후 5G 스몰셀 기지국 개발에도 활용이 될 전망"이라고  설명했다.

 

앞으로 스몰셀 시장은 2015년 전체 이동통신 장비 시장의 7%인 27.6억 달러 규모에서 2020년 15%인 79억 달러로 증가할 것으로 전망되고 있다.

 

한편, 에프씨아이(FCI)는 산업통상자원부 주관 시스템반도체상용화 산업기술혁신사업에서 주관기관으로 한국전자통신연구원(ETRI)과 부산대학교, 콘텔라로 구성된 컨소시엄에서 LTE-A 기지국용 전력증폭기를 포함하는 RF Transceiver 통합칩을 개발했다.

 

김진희 기자 (eled@hellot.net)






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