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KLA-Tencor, 웨이퍼 결함 검사 시스템 공개

  • 등록 2016.07.13 09:58:04
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[헬로티]

KLA-Tencor Corporation은 IC 소자 제조용 6종의 웨이퍼 결함 검사 및 리뷰 시스템을 최근 공개했다. 여기에는 D30 및 D7(광대역 플라즈마 광학 검사기), Puma 6(레이저 스캐닝 검사기), CIRCL 5(표면 검사 클러스터), Surfscan SP5XP(비패턴 웨이퍼 검사기), eDR7280(전자빔 리뷰 및 분류 장비)가 포함된다.

 

이들 시스템은 다양한 신기술을 채용해 포괄적인 웨이퍼 검사 솔루션을 구현, 초기 공정 특성 규명부터 생산 공정 모니터링까지 IC 제조의 전단계에서 수율에 중대한 영향을 주는 결함을 발견하고 관리하도록 지원한다.


 

사진은 SP5XP.


D30, D7, eDR7280은 중대한 결함의 검출 및 특성 규명을 통해 공정과 수율 개선을 주도하는 결함 발견 솔루션을 만들기 위해서 검사, 설계 및 리뷰 정보를 통합한다. 이 솔루션은 IC 제조업체에서 패턴 및 공정의 체계적인 결함 증식에 관련된 공정 허용 범위 발견 및 수율 손실과 같은 디자인 노드 과제를 해결하는 데 도움을 준다.

 

광대역 플라즈마 광학 검사기인 D30은 초해상도의 깊은 자외선(SR-DUV: Super Resolution Deep Ultra Violet) 파장 범위와 스캐너 등급의 스테이지 정확도를 활용, sub-10nm 결함의 신뢰성 있는 검출을 위한 광학 해상도를 만든다.

 

DUV/UV 파장 대역을 가진 D7는 D30을 보완해 모든 공정층 전반에 걸쳐 수율 관련 결함 검출을 위한 명암비를 지원한다. 이 두 가지 광대역 플라즈마 광학 검사기는 약 1시간에 전체 웨이퍼 검사를 제공하고, 웨이퍼 수준 및 로트 수준에서 결함 데이터를 수집, 복잡한 공정 문제를 파악하고 디버그한다.

 

설계 정보는 D30 과 D7에서 특허기술인 핀포인트와 수퍼셀을 통해 활용되며, 이들 기술은 설계상 취약한 위치가 포함된 특정 부분의 수율을 제한하는 결함에 대한 감도를 개선한다. eDR7280은 이미징 및 자동 결함 분류 기능을 통해 광대역 플라즈마 검사기로 검출된 결함군을 신속하고 정확하게 표시, 결함 발견에 필요한 시간을 줄여준다.

 

Puma 6, CIRCL5, Surfscan SP5XP 등은 다양한 라인, 공정 및 장비 모니터링 적용 분야에서 수율 특이점들을 조기에 식별, 칩메이커가 생산 물량 증가를 가속화하고 첨단 소자 기술의 수율을 극대화하는 데 도움을 준다.

 

김희성 기자 (npnted@hellot.net)






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