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노르딕 세미컨덕터, 싱글칩 블루투스 저에너지 SoC 발표...웨어러블 애플리케이션 전용

  • 등록 2016.07.05 17:29:05
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ⓒGetty images Bank

 

[헬로티]

노르딕 세미컨덕터는 표준 패키지 타입 nRF52832 풋프린트 면적의 1/4 수준인 WL-CSP(Wafer Level Chip Scale Package) nRF52832 블루투스 저에너지(Bluetooth Low Energy) 시스템온칩(SoC)을 공급한다.

 

nRF52832 WL-CSP는 기존 6.0x6.0mm 풋프린트 사이즈인 동종 nRF52832 QFN 타입 제품에 비해 작지만(3.0x3.2mm) 동일한 모든 기능을 단일 칩에 통합하고 있으며, 초저전력 애플리케이션 구동이 가능하다. 특히 온보드 64MHz ARM Cortex-M4F 프로세서를 통해 짧은 시간 안에 프로토콜 및 애플리케이션 프로세싱 작업을 완료할 수 있어 전력을 절감할 수 있다.

 

nRF52832 WL-CSP는 512kB 플래시 및 64kB RAM, 소비자들에게 익숙한 터치-투-페어(Touch-to-Pair) 지원 온칩 NFC 태그를 비롯해 다중-프로토콜 블루투스 저에너지 및 ANT, 독자적인 2.4GHz 무선 프로토콜, 5.5mA의 RX/TX 피크 전류, 온칩 RF 발룬(Balun) 등을 갖추고 있다.
 

nRF52832 WL-CSP는 노르딕의 블루투스 4.2 스택과 호환되며, S132 소프트웨어 스택과 ‘nRF5 SDK’, ‘nRF5 SDK for HomeKit(홈킷)’, 공진식 무선충전을 위한 ‘nRF5 SDK for Airfuel(에어퓨엘)’ 등이 지원된다.

 

노르딕 세미컨덕터의 초저전력 무선 제품 매니저인 키에틸 홀스타드(Kjetil Holstad)는 “지금까지 웨어러블 마켓은 이전보다 더욱 슬림하고, 가벼운 폼팩터이지만 강력한 기능을 구현하는 방향으로 진화하고 있다”며, “nRF52832 WL-CSP는 최소형의 블루투스 저에너지 SoC로 고객을 만족시킬 것”이라고 기대했다.

 

김희성 기자 (npnted@hellot.net)






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