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TI 코리아, 고속 고해상도 DLP 칩셋 개발

  • 등록 2015.11.04 17:18:47
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‘DLP9000X’는 DLP9000X 디지털 마이크로미러 디바이스와 DLP910 컨트롤러로 구성되며, 기존 DLP9000보다 5배 이상 빠른 연속 스트리밍 속도를 제공한다. 4백만 개 이상의 마이크로미러가 구성되어 있어 DLP950 칩셋 대비 50%로 프린트 헤드 크기를 줄일 수 있다. 또한 400~700nm의 파장에 최적화되어 있어 다양한 감광성 수지 및 소재와 폭넓게 호환이 가능하다. 주로 3D 프린팅, 레이저마킹, 3D 머신비전 등 분야에 사용 적합하다.

 


임근난 기자 (fa@hellot.net)






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