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램리서치, 100번째 신디온 식각 모듈 출시

  • 등록 2014.11.28 18:26:59
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반도체 웨이퍼 가공장비 공급사인 램리서치(Lam Research Corp.)가 CMOS 이미지 센서(CIS), 인터포저(Interposer), 실리콘관통전극(TSV) 등 깊은 실리콘 식각 어플리케이션에 쓰이는 100번째 신디온(Syndion)® 모듈을 출시했다. 램리서치의 2300® 신디온® 제품군은 휴대폰, 자동차, 의료기기에 쓰이는 첨단 CIS칩 제조를 위한 식각장비 시장에서 인정받으며 주도적 위치를 점하고 있다. 또한 적층형 메모리와 기타 3차원 집적회로(3D IC)에 쓰이는 TSV 제조에도 사용된다. 3D IC의 개발에서 대량생산으로의 전환을 가능하게 하기 위해 램리서치의 신디온 제품군은 식각 균일도, 프로파일 제어 및 생산성 면에서 업계를 선도하는 성능을 제공한다.

램리서치의 식각 제품 사업부를 총괄하는 바히드 바헤디(Vahid Vahedi) 부그룹장은 “신디온의 능력은 CIS 어플리케이션 확장뿐만 아니라 TSV 통합이라는 어려운 문제까지 다루고 있다”면서 “고객사들이 신디온의 성능에 대해 보내주는 신뢰를 입증하는 중요한 이정표를 세우게 되어 기쁘게 생각한다”고 말했다.

신디온 제품군이 전 세계 고객사들에 의해 성공적으로 채택된 것은 램리서치의 2300® Kiyo® 도체 식각 제품군을 기반으로 한 강력한 설계와 실리콘 식각 어플리케이션에 최적화된 데 따른 결과라 할 수 있다. 신디온의 빠른 가스 스위칭 능력은 높은 임계치수(Critical Dimens-ion, CD)와 낮은 종횡비(Aspect Ratio) 모두에서 뛰어난 식각 깊이와 임계치수 균일성을 보이며 업계 최고 수준의 처리량을 구현한다. 






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