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칩마운터(EXCEN FLEX)

  • 등록 2014.11.26 11:00:37
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삼성테크윈의 EXCEN FLEX는 12노즐 On The Flying 인식 및 장착 시스템을 적용한 Dual Gantry 모듈러 장비로써 세계 최고속인 82,000CPH를 구현했다.
또한 0402칩부터 최대 140x55㎜ 부품, PCB 900x580㎜까지 대응 가능하며, 세계 최초로 Auto Splicing, Auto Loading 기능을 탑재했다.
더불어 Side-view Vision System(SVS)을 사용해 측면까지 세세히 검사할 수 있다는 장점이 있다.


삼성테크윈 ☎ (031)8108-3737
 






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