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KAIST 웨어러블 패키징 기술 개발

  • 등록 2014.03.27 14:52:33
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KAIST 웨어러블 패키징 기술 개발

KAIST 신소재공학과 백경욱 교수 연구팀은 이방성 전도성 필름 특수 신소재를 이용해 전기가 잘 통하면서도 자유롭게 구부리거나 휠 수 있는 저가형 플렉시블 패키징 기술을 개발했다.
이 기술은 입는 기기의 중앙처리장치 및 메모리 반도체, 다양한 센서 반도체, 자유롭게 휘어지는 스마트폰, 플렉시블 디스플레이 등 다양한 전자제품 조립 분야에 널리 활용될 수 있다.
연구팀이 개발한 특수 이방성 전도성 필름 신소재는 플랙시블 상태에서 전극과 전기적 접속을 잘 형성할 수 있는 ‘미세 전도성 입자’와 열에 의해 경화되며 전극을 감싸 구부릴 시 유연하게 소자를 기계적으로 보호할 수 있는 최적화된 물성을 갖는 ‘열경화성 폴리머 필름’ 등으로 구성됐다.
연구팀은 기존의 두껍고 딱딱한 반도체 소자를 30~50μm 두께로 얇게 갈아낸 후 플렉시블 기기용 이방성 전도성 필름 신소재를 사용해 연성 기판에 패키징했다.
이 방법은 기존 플렉시블 반도체 기술보다 공정이 간단하고, 가격이 저렴한 장점이 있다.
개발된 플렉시블 패키징된 반도체는 직경 6mm 수준까지 구부리더라도 전기적으로 우수하고 유연한 기계적 특성을 보였다.
이와 함께 크기가 작은 소자에 많은 입출력 패드를 넣어도 초미세 입자에 의한 접속부의 연결로 협소한 전극 간격에서도 우수한 전기적 연결이 가능하다.






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