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[몰렉스] 차세대 고성능 초저배형 파워 메모리 테크놀로지 출시

  • 등록 2013.07.11 17:40:14
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한국몰렉스가 공기역학 DDR3 DIMM 소켓과 초저배형 DDR3 DIMM 메모리 모듈 소켓 포트폴리오를 출시했다. 이 두 종류의 소켓은 모두 텔레커뮤니케이션, 네트워킹, 스토리지 시스템, 고급 컴퓨터 플랫폼, 산업 제어 및 의료 기기 등 광범위한 메모리 애플리케이션에 이상적인 제품이다.


몰렉스의 DDR3 DIMM 소켓은 표준 디자인보다 낮은 장착 높이로 설계됐고, ATCA 블레이드 시스템에서는 장착 높이가 2.80mm(최대) 이하인 저배형 메모리 모듈을 사용했다. 10밀리옴의 낮은 레벨 접촉 저항값을 특징으로 하는 이 소켓은 표준 DIMM 모듈을 지원하며 블레이드 서버에서 전력 소비량을 줄여준다.


몰렉스의 제품 매니저는 “고대역폭에 대한 고객의 니즈가 커짐에 따라 제품의 설치 면적이나 전력 소비량의 증가 없이 좀 더 빠르게 데이터를 전송하는 것이 매우 중요하다”며 “몰렉스의 DDR3 DIMM 소켓은 기존 제품보다 크기가 같거나 더 작은 사이즈이며 더 적은 소비 전력을 사용해 우수한 고성능 메모리 인터커넥션 기능을 제공한다”라고 언급했다.






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