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HMC 2G 엔지니어링 샘플

  • 등록 2013.11.08 10:21:37
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HMC  2G 엔지니어링 샘플



마이크론 코리아
☎02-530-7800 www.micron.com

HMC(Hybrid Memory Cube)는 메모리에 대한 고대역 폭의 액세스가 필요한 애플리케이션을 위해 고안됐다. 이 제품은 TSV(Through Silicon Vias, 다량의 개별 칩들을 전기적으로 연결하는 수직전선관)를 통해 여러 층의 DRAM을 연결해 메모리 저장 밀도와 속도를 높인다. 4개의 4GB DRAM 다이를 쌓아올린 2GB 메모리큐브가 특징이다. HMC는 160GB/s의 메모리 대역폭을 제공, 전력 사용량 70%와 공간을 90% 줄였다.






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