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AMS / 3D IC전용 자체 생산 설비에 투자 늘여

  • 등록 2013.09.30 11:54:23
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AMS / 3D IC전용 자체 생산 설비에 투자 늘여




반도체 제조 전문업체 AMS가 3D 부문 사업을 확대하고 있다. AMS는 오스트리아 본사 팹(fabrication facility 제조공장)에 3D IC 생산 전용 라인을 위한 설비 신설에 2500만 유로를 투자했다. 생산은 AMS가 독자적으로 개발한 3D IC 집적 기술에 의해 생산되는 반도체 수요 증가에 따라 이뤄지게 된다. AMS는 기존 패키지보다 더 작고 성능이 개선된 소자를 가능케 하는 IC 패키지 설계와 생산 기술로 특허를 받은 바 있다.  AMS의 3D IC 공정은 스택 다이 소자의 생산을 가능케 한다. 포토다이오드 다이와 실리콘 시그널 가공 다이 등 서로 다른 공정에서 생산된 두 개의 다이는 단일 스택의 다이 소자를 생산하기 위해 서로 후면으로 접합된다. 이는 두 개의 서로 다른 패키지를 대체할 수 있게 하고, 훨씬 작은 풋 프린트에 훨씬 짧은 인터커넥션이 가능할 뿐 아니라 성능이 개선되며 전기적 노이즈도 줄어들게 된다.
2013년 말 가동에 들어갈 이 신규 라인은 의료 기기용 이미지 처리와 휴대폰 시장 고객사들을 위한 소자용으로 가동을 시작할 예정이다.






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