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한국기계연구원 이제훈 박사팀 향상된 레이저 가공 성능의 온더플라이 기술 개발

  • 등록 2013.09.03 09:22:10
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한국기계연구원 이제훈 박사팀 향상된 레이저 가공 성능의 온더플라이 기술 개발

스테이지 크기에 따라 적용 가능한 레이저 가공영역은 무한대, 가공 속도는 20%, 생산성은 25% 이상 향상된 온더플라이 기술이 한국기계연구원 이제훈 박사팀 연구에 의해 개발됐다.
기존 레이저 스캐너는 초당 2m 이상의 초고속 정밀가공이 가능하고 가감속도 10G로 매우 크다는 장점이 있지만, 선폭이 짧고 가공품을 놓는 스테이지가 고정돼 있기 때문에 가공영역이 제한되는 단점이 있었다. 또한 이를 극복하기 위해 등장한 스텝&스캐닝 방식은 스테이지를 움직여 대면적화는 가능해졌지만, 연속 가공이 어려울 뿐만 아니라 이음매 부분의 품질이 낮고, 가공 속도가 느려 생산성이 떨어지는 단점이 있었다.
이에 대응해 개발된 이 박사팀의 온더플라이 기술은 최적 경로 생성 알고리즘을 통해 가공품을 올려놓는 스테이지가 연속으로 이동하면서 스캐너가 위치 오차를 보정하는 방식으로, 대면적에서 레이저 가공의 품질과 가공시간을 크게 개선시켰으며, 연동 오차를 10μs마다 새로 인식해 가공을 제어함으로써 세계 최고 수준의 정밀도를 지원할 수 있도록 고안됐다. 더불어 고속가공은 물론 연속가공이 가능해 불연속 부위가 없다는 점도 큰 장점으로 제시되고 있다.
또한 스마트폰 및 태블릿PC 터치패널 가공, 연성인쇄회로기판의 금형 및 라우팅 공정 대체 등 활용범위가 매우 다양하며, 생산성 향상, 제조단가 절감을 동시에 충족시켜 기존 레이저 가공시장의 벽을 뛰어넘을 것으로 기대를 모으고 있다.






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