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자일링스, 최고 성능 FPGA 구현을 위한 핀패스트 프로그램 개발

  • 등록 2013.06.27 23:41:09
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자일링스, 최고 성능 FPGA 구현을 위한 핀패스트 프로그램 개발



자일링스와 TSMC는 상호 협력을 통해 TSMC의 16나노미터 핀펫 공정을 통해 개발 시간을 최대한 단축하면서 최고 성능의 FPGA를 구현할 수 있는 ‘핀패스트’ 프로그램 개발에 성공했다.
양사는 ‘원팀’ 방식의 일환으로 전용 리소스를 제공하고 있으며, 향후에도 자일링스의 UltraScale 아키텍처와 핀펫 공정을 최적화하기 위한 연구를 지속할 계획이다.
이 프로그램은 2013년 말에 16핀펫 테스트 칩을 생산하여, 2014년에는 최초 제품을 양산할 계획이다.
양사는 최고 수준의 3D IC 통합 및 시스템 레벨 성능을 위해 TSMC의 CoWoS 3D IC 제조 공정을 활용하고 있다.
자일링스 사장 겸 CEO인 모쉬 가브리엘로브는 “자일링스는 공정 기술에서부터 디자인 구현, 서비스, 지원, 품질 및 배송에 이르기까지 모든 차원에서 TSMC와 적극 협력하고 있다”고 말했다.
TSMC 회장 겸 CEO인 모리스 창은 “TSMC는 업계 최고 성능 및 통합 수준의 프로그래머블 디바이스를 보다 신속하게 개발하기 위해 자일링스와 협력하고 있다”며, “양사 간 협력을 통해 올해는 TSMC의 20SoC 기술, 2014년에는 16핀펫 기술을 바탕으로 한 세계 정상급 제품을 출시할 계획”이라고 전했다.






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