bq25120은 벅 컨버터를 1.8V로 동작하면서 정지 전류(Iq)가 700nA로 업계에서 가장 작다. 또한 선형 충전, 구성 가능한LDO, 부하 스위치, 벅 컨버터, 푸시버튼 제어 및 배터리 전압 모니터링 모두를 하나로 통합하고 있다. 이 제품은 3.6V ~ 4.65V의 배터리와 5mA ~ 300mA의 고속 충전 전류를 지원하므로 웨어러블 및 사물인터넷 애플리케이션에서 배터리를 고갈시키지 않으면서 상시 접속 기능을 유지할 수 있다. 김연주 기자 (elrted@hellot.net)
TI코리아가 내놓은 TDA2Eco 프로세서는 다른 TDA 디바이스처럼 이기종의 확장 가능한 아키텍처를 기반으로 개발돼 자동차 제조업체에게 성능, 저전력, ADAS 영상 분석으로 이루어진 최적의 조합을 제공한다. 또한 3D 서라운드 뷰 애플리케이션용으로 최적화된 TDA2Eco는 엔트리카 및 중형차를 위한 서라운드 뷰 솔루션으로, TDA2를 바로 대체할 수 있으며 전력 절감 및 최적화된 성능과 BOM을 제공한다. 이솔이 기자
TI코리아는 최근 ‘SimpleLink Sub-1GHz CC1310 무선 MCU’를 선보였다. 이 제품은 IoT에 적합한 최저전력과 높은 RF 성능 제공으로 공장 자동화, 스마트 그리드, 무선 센서 네트워크 애플리케이션에 적합하다. 이 제품의 배터리는 최대 20년까지 사용할 수 있으며, 코인 전지를 사용해 빌딩에서 20km에 이르는 도시 전체를 연결할 수 있다. 또한 코인 셀 애플리케이션에 사용하도록 단일칩, 플래시 기반, 4×4mm QNF로 풋프린트는 소형화하면서 더 많은 기능을 제공한다. 임근난 기자 (fa@hellot.net)
‘DLP9000X’는 DLP9000X 디지털 마이크로미러 디바이스와 DLP910 컨트롤러로 구성되며, 기존 DLP9000보다 5배 이상 빠른 연속 스트리밍 속도를 제공한다. 4백만 개 이상의 마이크로미러가 구성되어 있어 DLP950 칩셋 대비 50%로 프린트 헤드 크기를 줄일 수 있다. 또한 400~700nm의 파장에 최적화되어 있어 다양한 감광성 수지 및 소재와 폭넓게 호환이 가능하다. 주로 3D 프린팅, 레이저마킹, 3D 머신비전 등 분야에 사용 적합하다. 임근난 기자 (fa@hellot.net)
‘TM4C 암호화 커넥티드 론치패드’는 120MHz ARM Cortex-M4F 코어를 탑재하고 보안 기능은 하드웨어 액셀러레이터에 전담시켜 코어에 부하를 줄임으로써, 안전한 클라우드 연결 개발을 지원한다. 특히 이 제품의 데이터 암호화와 복호화를 위한 첨단 보안 기능에는 온보드 첨단 암호화 표준, 데이터 암호화 표준, 보안 해시 알고리즘 및 순환 중복 검사 액셀러레이터가 포함되어 있어 보안 커넥티드 애플리케이션의 성능을 강화한다.
TI 코리아가 ‘TPS544B25/C25’를 소형의 PowerStack QFN 패키지로 제공한다. 이 컨버터는 MOSFET을 통합하여 유/무선 통신, 산업용 클라우드 컴퓨팅, 데이터 스토리지 시스템 등을 비롯한 다양한 분야에서 공간 제약적이고 전력 밀도가 높은 애플리케이션을 위한 ASIC을 구동할 수 있다. 또한 0.5%의 레퍼런스 전압 정확도를 제공하고 완벽한 차동 원격 전압 감지 기능을 갖춰 미세한 서브마이크론 프로세서의 전압 요구사항을 만족한다. 임근난 기자(fa@hellot.net)
완전 통합형 5A 단일 셀 리튬이온(Li-ion) 배터리 충전 IC는 보다 빠르게 낮은 온도에서 충전할 수 있는 고유의 MaxCharge 기술을 적용해 충전 시간을 기존 배터리 충전 IC 대비 최대 60%까지 단축시켰다. MaxCharge 기술은 더욱 빠른 충전 시간과 낮은 온도의 충전을 구현함으로써 많은 리튬이온 애플리케이션에서 사용자 경험을 향상시키고 전자기기의 전체 수명을 연장시킨다. 김혜숙 기자 (eltred@hellot.net)