ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 EEPROM의 전력 효율성 및 내구성과 플래시 메모리의 용량 및 속도를 결합한 하이브리드 메모리 Page EEPROM을 출시했다고 8일 밝혔다. 새로운 Page EEPROM은 점점 더 정교해지는 기능을 지원하고 데이터 집약적인 엣지 AI 알고리즘을 실행하기 위해 필요한 임베디드 애플리케이션의 증가하는 스토리지 요구를 충족한다. 예를 들어 귀걸이형 보청기에서는 Page EEPROM을 사용해 자재비를 절감하고 더욱 슬림하면서도 편안한 제품을 만들 수 있다. Page EEPROM은 웨어러블 기기 외에도 헬스케어 기기, 자산 추적기, 전기 자전거를 포함한 다양한 산업 및 소비자 제품에 적합하다. 필리페 가니벳 ST EEPROM 제품군 부장은 “지능형 엣지가 빠르게 진화하면서 임베디드 메모리의 스토리지 밀도, 성능 및 전력 소모에 대한 요구사항이 급격하게 변화하고 있다”며 “새로운 Page EEPROM은 배터리 기반 원격 IoT 모듈을 위한 마이크로컨트롤러를 보완하는 완벽한 초저전력 메모리”라고 말했다. 새로운 메모리 IC를 최초 사용한 고객사 중 하나인 비트플립 엔지니어링 소유주 패트릭 쿠스벨은 “ST의 Page EEPROM은
IoT, 센서, AI(Artificial Intelligence) 기술로 빌딩은 점점 더 스마트해지고 있다(그림 1). 이러한 기술들이 모여 새로운 가능성을 열면서 사용자들은 더 간편한 삶을 누릴 수 있다. 빌딩의 접근성, 유연성, 사용자 친화성에 대한 수요가 높아짐에 따라 케이블이나 무선을 사용한 센서/엑추에이터 네트워크(Sensor/Actuator Networks)가 더 중요해지고 있으며, 이는 빌딩의 에너지 효율과 IT 보안을 위해서도 중요하다. KNX 칩셋 기술 KNX는 수년간 빌딩의 통신 및 자동화를 위한 국제표준으로 자리잡았다. 이 표준의 기원은 1990년 초 EIB(European Installation Bus)라는 명칭의 표준에서 찾을 수 있다. 여기에 BATIBUS(프랑스)와 EHSA(네덜란드)와 같은 다른 표준들이 더해져 2006년 KNX 협회가 탄생했다. KNX는 분산형 버스 시스템으로서, 각기 다른 수많은 공급사 및 제조사의 모든 KNX 인증 제품은 상호적으로 네트워크에 연결하고 구성할 수 있다(그림 2). 엔지니어링 툴 소프트웨어(ETS)를 사용하면 모든 KNX 네트워크에서 설계, 구성, 진단을 할 수 있다. 물리적 수준에서 가장 많이
아날로그 칩 확보 위해 많은 기업과 경쟁 중 TI의 시가총액 1,700억 달러로 껑충 팀쿡 애플 최고경영자(CEO)는 아날로그 칩의 공급 부족으로 아이폰과 다른 제품을 충분히 만들지 못했다고 말했다. 팀쿡은 첨단 반도체 관련 문제는 없지만, 아날로그 칩을 확보하기 위해 다른 많은 기업과 경쟁하고 있다고 밝혔다. 월스트리트저널(WSJ)은 올해 아이폰 같은 제품이 부족했던 한 요인이 미국 텍사스인스트루먼츠(TI)의 부품이라고 애플 공급망 관련 소식통을 인용해 12월 25일 보도했다. 아날로그 칩 메이커인 TI의 시가총액은 1,700억 달러(약 202조원)로 폭등했다. 아날로그 칩은 온도, 소리 같은 실제 세계의 신호를 디지털 세계의 0과 1로 변환하거나 반대로 디지털 신호를 아날로그 신호로 바꿔준다. 삼성전자나 인텔 등의 첨단 디지털 칩처럼 주목받지는 못하지만 개당 몇 달러짜리 아날로그 칩의 부족 사태는 아이폰에서 포드의 F-150 픽업트럭에 이르기까지 많은 분야의 공급망을 타격했다. 최신 하이엔드 스마트폰에 들어가는 약 50개 칩 가운데 첨단 제품은 4∼5개뿐이며 나머지에는 배터리 충전 관리나 디스플레이 전력 공급 등의 아날로그 칩이 포함된다. TI는 1930
헬로티 서재창 기자 | 딥 엣지 솔루션이 주목받고 있다. 딥 엣지는 호스트 마이크로컨트롤러나 센서 자체 노드에 많은 인텔리전스를 포함시킴으로써 대량의 데이터 처리가 가능해졌다. 일부 전문가는 2030년까지 딥 엣지 AI 장치의 전 세계 출하량을 25억 개로 예상했다. 오늘날 딥 엣지 AI는 독립형, 저전력형, 비용 효율적 임베디드 솔루션에 초점을 맞춰 커뮤니티와 생태계를 만들어가는 추세다. ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 이 같은 시장 수요에 발맞춰 딥 엣지 AI 솔루션 개발에 매진하고 있다. 이에 ST는 자사의 AI 엔지니어로 구성된 AI 역량센터를 통해 핵심 제품 및 도구를 통합하고, 머신러닝 모델을 설계하고 있다. 이에 ST AI 역량센터의 마테오 마라비타(Matteo Maravita) 센터장과 ST의 AI 솔루션과 개발 인프라에 대한 이야기를 나눠봤다. ST의 AI 역량 센터에 대한 소개와 그곳에서 이뤄지는 연구 개발 활동이 궁금합니다. AI 역량 센터는 AI 엔지니어로 이뤄진 기술 팀입니다. 고객에게 시스템 수준의 기술 지원을 제공하며 AI와 관련 핵심 ST 제품 및 도구를 통합하고 있습니다. 또한, 초기 투자와 시장 출시 시간을 최소화하기 위
헬로티 서재창 기자 | ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 45.8mm x 8.3mm의 슬림한 메인 보드를 갖춘 산업용 센서 키트 'STEVAL-IOD04KT1'을 출시했다. 이 키트는 소형 IO-Link(IEC 61131-9) 센서 개발을 간소화해 필드버스에 독립적인 P2P(Point-to-Point) 양방향 통신을 지원한다. 메인 보드에는 ST의 L6364W IO-Link 트랜시버와 STM32G0 마이크로컨트롤러를 비롯해 IIS2MDC 고정밀 3축 디지털 출력 지자기 센서, 머신러닝 코어를 갖춘 ISM330DHCX iNEMO 관성 모듈이 통합돼 있다. 이 보드는 2.5mm x 2.5mm CSP19의 L6364W와 2.3mm x 2.5mm WLCSP25의 STM32G0의 초소형 칩 스케일 패키지로 컴팩트한 사이즈를 구현해 초소형 센서 인클로저를 지원한다. 4극 M8 산업용 커넥터도 장착돼 IO-Link 1.1을 지원하는 모든 IO-Link 메인 컨트롤러와 연결된다. 10핀 확장 커넥터를 사용하면 센싱 방식을 추가할 수 있다. 함께 제공되는 STM32Cube 소프트웨어 팩인 STSW-IOD04K는 IODD(IO-Link
헬로티 서재창 기자 | ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 올해 초 인수한 카테시암(Cartesiam)의 머신러닝 애플리케이션용 소프트웨어 툴의 첫 번째 주요 업그레이드로 나노엣지 AI 스튜디오(NanoEdge AI Studio) 버전 3을 출시했다. 새로운 버전의 나노엣지 AI 스튜디오는 AI 기능이 클라우드에서 엣지로 이동함에 따라 산업 공정을 근본적으로 개선하고, 유지관리 비용을 최적화하며, 로컬에서 데이터를 감지, 처리, 작동시키는 혁신 기능을 장비에서 구현해 지연시간 및 정보 보안을 개선한다. 애플리케이션 분야로는 커넥티드 기기, 가전기기, 산업 자동화 등이 포함된다. 나노엣지 AI 스튜디오는 모든 STM32 마이크로컨트롤러에 직접 구현할 수 있는 머신러닝, 이상 학습, 검출 및 분류, 회귀, 이상치 라이브러리를 간단하게 생성할 수 있다. 사용자는 이 새로운 버전을 통해 이러한 최첨단 머신러닝 기능을 빠르고 쉽게 비용 효율적으로 장비에 통합할 수 있으며, 데이터 과학 전문지식을 갖추지 않아도 된다. ST는 모든 STM32 개발 보드에 기본 지원을 추가한 것은 물론, 첨단 IoT 애플리케이션 시제품을 제작하는 STWIN 개발 보드에 내장된 새로운 고속 데
헬로티 김진희 기자 | 임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 공급회사인 IAR 시스템즈(IAR Systems)는 IAR 시스템즈 그룹(IAR Systems Group)의 자회사인 시큐어씽즈(Secure Thingz)와 STM32를 위한 컴플라이언스 스위트(Compliance Suite)를 발표했다. 컴플라이언스 스위트는 개발자와 기업이 신속한 애플리케이션 구축에 필요한 보안 개발 도구, 실무 지침 및 관련 지식을 제공한다. 이를 통해 개발자들은 미국 사이버 보안 개선 법령(US Cyber Security Improvement Act, NISTIR 8259), 유럽 컨수머 IoT 보안 표준(the European Consumer IoT Security Standard) EN 303 645(ETSI), 영국과 호주의 13개 모범 사례, 인도의 컨수머 IoT 보안 시행 규칙(Indian Code of Practice for Securing Consumer Internet of Things, TEC21183) 등 보안 법규를 준수하는 애플리케이션을 구축할 수 있다. 전 세계적으로 IoT 보안 및 개인 정보에 대한 새로운 법규들이 빠르게 도입되면서 이런 규정을
헬로티 서재창 기자 | ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 자사의 ST8500 G3-PLC 하이브리드 통신 칩셋이 CENELEC-A 9~95kHz 유럽 대역뿐 아니라 10~490kHz의 대역 플랜을 다루는 미국 FCC 인증을 획득했다고 밝혔다. 이처럼 확장된 인증을 통해 ST는 데이터 전송속도를 높이고, 설계 유연성을 향상시키며, 특정 국가의 규정에 따라 최종 제품의 승인을 간편하게 확보하게 됐다. G3-PLC 하이브리드 프로파일을 사용하는 스마트 커넥티드 기기는 전력선이나 무선 통신을 자율적으로 선택하며, 동적으로 변경해 안정적인 커넥티비티와 최적의 성능을 보장해준다. ST의 ST8500 G3-PLC 하이브리드 칩셋은 안정적인 장거리 무선 통신을 위해 RF 메시를 지원하는 ST8500 프로토콜 컨트롤러 SoC와 STLD1 PLC 라인 드라이버, S2-LP 저전력 IEEE 802.15.4 RF 트랜시버로 구성돼 있다. 이 칩셋은 스마트 전기계량기 외에도 스마트 시티, 스마트 인프라, 스마트 빌딩, 스마트 공장과 같은 환경에서 가스 및 수도 스마트 계량기, 환경 모니터, 조명 컨트롤러, 원격 센서의 안정적인 커넥티비티를 제공한다. ST는 듀얼 PLC 및 RF
헬로티 서재창 기자 | ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 첨단 주행 시스템에 필요한 고품질 위치 데이터를 제공하는 세계 최초의 자동차용 위성 항법칩을 출시했다. ST의 테세오 V 제품군에 추가된 STA8135GA는 최초의 자동차 등급 GNSS 수신기로서, 표준 다중 대역 PVT와 추측 항법 외에도 3중대역 위치확인 측정 엔진을 단일칩에 통합하고 있다. 3중대역은 보정 데이터에 대한 의존도를 최소화하면서 밀리미터 수준의 정확도가 필요한 측량, 지도제작, 정밀 농업 등의 전문 애플리케이션에 사용돼 왔다. 지금까지 3중대역은 일반적으로 ST의 단일칩 솔루션보다 크고 비싼 칩셋이나 모듈에서만 이용할 수 있었지만, 이제는 수신기가 여러 위성군에서 가장 많은 수의 위성을 동시에 효율적으로 획득 및 추적해 빌딩이 밀집된 도심이나 나무 아래처럼 까다로운 조건에서도 탁월한 성능을 얻을 수 있도록 해준다. STA8135GA는 이러한 기능을 소형 및 편리한 패키지로 자동차 시장에 제공함으로써, 운전자 지원 시스템이 도로 전방에 대해 정확하게 결정을 내리도록 돕는다. 이 다중 위성 수신기는 호스트 시스템이 PPP/RTK(Precise Point Positioning/Real-
헬로티 서재창 기자 | ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 최첨단 GNSS 칩셋 및 모듈로 위치확인 시장을 지원하기 위해 최신 테세오 모듈 제품군인 Teseo-VIC3DA를 출시했다. Teseo-VIC3DA는 ST의 고성능 자동차용 Teseo III GNSS IC와 자동차용 6축 MEMS 관성측정장치 및 추측항법 소프트웨어가 결합된 편리한 자동차 품질등급 내비게이션 모듈이다. ST의 자체 제조기술과 소프트웨어 개발 역량을 통해 개발된 Teseo-VIC3DA 모듈은 차량 내비게이션 및 차량관리, 보험 모니터링 애플리케이션을 지원한다. 시스템의 핵심 기능을 수행하는 자동차용 Teseo III GNSS IC는 하이-엔드 시스템에서 검증을 마쳤다. 다중 위성 인식 기능을 갖춘 Teseo III는 GPS와 갈릴레오, 글로나스, 베이더우 및 QZSS 위성으로부터 신호를 동시에 수신하여 강력한 위치확인 기능을 제공한다. ST의 6축 자동차 등급 MEMS IC는 첨단 차량 내비게이션 및 텔레매틱스 애플리케이션에서 초고분해능의 모션 추적을 지원한다. ST의 Teseo III및 IMU와 추측항법 기능이 결합된 Teseo-VIC3DA는 터널과 같은 주요 환경과 교량 또는 다층
헬로티 이동재 기자 | ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 시에라 와이어리스가 STM32 마이크로컨트롤러(MCU) 사용자 커뮤니티에서 시에라 와이어리스의 셀룰러 IoT 커넥티비티 및 엣지-클라우드 솔루션을 활용하기 위한 협약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약을 통해 솔루션 개발자들은 기기 설계 및 개발, 셀룰러 네트워크 등록, 클라우드 서비스 연결 등 IoT 솔루션의 개발 및 구축과 관련된 다양한 과제를 해결함으로써 제품 출시 기간을 단축할 것으로 기대된다. 리카르도 드 사 어프 ST 부사장은 “시에라 와이어리스가 STM32 에코시스템에 셀룰러 커넥티비티와 클라우드 서비스 솔루션 포트폴리오를 풍성하게 제공하면서, ST와 함께 커넥티드 IoT를 위한 완벽한 엔드투엔드 솔루션을 지원하게 되었다”며, “ST의 STM32 MCU 및 에코시스템이 시에라의 커넥티비티 서비스와 기기-클라우드 소프트웨어와 결합돼 현재 시중의 어떤 제품보다 뛰어난 성능과 가용성을 제공한다”고 말했다. 짐 라이언 시에라 와이어리스 마케팅 수석 부사장은 “ST에게 제공하는 솔루션은 맞춤형 하드웨어 프로비저닝에서 턴키 모듈 구성과 연결에 이르기까지 고객이 직면한 IoT 구축 과제를 필요에 따라
헬로티 서재창 기자 | ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 시스템 전력 손실을 최소화하기 위해 주요 파라미터를 개선하는 새로운 슈퍼 정션 STPOWER MDmesh K6 시리즈를 출시했다. 이 시리즈는 LED 드라이버 및 HID 램프와 어댑터는 물론, 평면 디스플레이용 전원공급장치와 같은 플라이백 토폴로지 기반의 조명 애플리케이션에 특히 적합하다. ST는 800V STPOWER MDmesh K6 시리즈로 동급 최고 성능과 사용 편의성을 결합한 슈퍼-정션 기술을 소개했다. MDmesh K6는 현재 시중에 공급되는 800V 제품 중 최상의 단위 면적당 RDS(on) 값을 제공하며, 높은 전력밀도와 효율성을 모두 갖춰 소형 설계를 지원한다. K6 시리즈는 이전 세대 MDmesh K5에 비해 임계 전압이 감소됐으며, 이를 통해 구동 전압을 낮추고 전력 손실을 줄여 주로 제로-와트 대기모드 기반 애플리케이션의 효율을 향상시켜준다. 총 게이트 전하(Qg)도 매우 낮기에 빠른 스위칭 속도를 가지며 손실을 줄인다. 통합된 ESD 보호 다이오드는 MOSFET의 전반적인 안정성을 HBM 클래스 2(Human Body Model Class 2)까지 높여준다. 루카 콜롬보(Lu
헬로티 서재창 기자 | 마우저 일렉트로닉스(이하 마우저)가 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 협력해 스마트 산업 설계에 필요한 제품과 통찰력, 전략을 탐구하는 신규 리소스 사이트를 구축했다고 밝혔다. ST는 인더스트리 4.0용 설계를 지원하는 기술을 보유하고 차세대 스마트 설계를 만드는 데 필요한 연결 및 센서 솔루션을 제공한다. 새로운 인더스트리 4.0 콘텐츠 스트림에는 향상된 산업 솔루션을 지원하기 위한 20개 이상의 기사, 플립북 및 제품 설명이 포함돼 있다. 해당 사이트는 다양한 유형의 지능형 센서와 설계에 사용할 때 발생하는 문제를 탐구하는 마우저와 ST의 최신 전자책인 ‘산업용 감지 솔루션’도 제공한다. 각 기사와 플립북에는 관련 ST 제품에 대한 제품 정보가 포함돼 있기에 엔지니어는 인더스트리 4.0 애플리케이션에 필요한 기술을 빠르게 식별하고 배운다. 마우저는 지능형 산업용 애플리케이션의 프로토타이핑을 위한 여러 센서 및 개발 키트를 포함해 광범위한 ST 솔루션을 제공한다. STEVAL-MKSBOX1V1 SensorTile.box는 IoT 및 웨어러블 센서 플랫폼이 포함된 개발 키트로 즉시 사용 가능하며, 엔지니어의 전문 지식 수준에 관계없
헬로티 서재창 기자 | ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 새로운 ST25DV-I2C를 출시했다. ST25DV-I2C는 ST의 다이내믹 I2C 태그며, 호스트 시스템이 ST25DV-I2C(이하 ST25DV) 안의 EEPROM 메모리에 빠르고 쉽게 접근하도록 성능을 향상시켰다. 새로운 ST25DV 태그의 I2C 인터페이스를 통한 EEPROM 쓰기 기능은 표준 EEPROM만큼 빠른 처리가 가능하다. 이를 통해 NFC 다이내믹 태그를 EEPROM의 이용 상황에도 사용해 시스템의 부품원가를 줄이는 효과를 기대할 수 있다. 즉, ST25DV를 이용한 애플리케이션에서 데이터 처리 속도를 의식해 메모리 저장용도로 EEPROM을 추가 구성할 필요가 없다. 또한, 하나의 I2C 버스를 다른 디바이스와 공유할 수 있도록 태그의 I2C 어드레스도 구성할 수 있다. NFC 포럼 타입-5 NFC 태그인 ST25DV는 13.56MHz RFID 리더기 및 NFC 폰과의 비접촉식 통신을 지원한다. ST25DV의 대표적인 적용 예시로서, NDEF(NFC Data Exchange Format) 메시지를 이용한 통신 방식과 탭을 이용한 페어링 연결을 들 수 있다. 또한, 이 새로운 태그를
헬로티 서재창 기자 | ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 완전한 디지털 온칩 진단 기능 중 하나인 디지털 전류 감지 기능을 갖춘 차세대 자동차용 지능형 스위치 VN9D30Q100F 및 VN9D5D20FN을 시장에 최초로 출시했다. 이 드라이버는 12V 배터리로 구동되는 애플리케이션의 하이-사이드 연결을 위해 설계돼 ECU(Electronic Control Unit)의 하드웨어 및 소프트웨어 설계를 간소화하고 시스템 안정성을 향상시킨다. 이 새로운 디바이스는 ST의 최신 VIPower M0-9 기술을 적용해 효율적인 40V 트렌치 수직 MOSFET과 3.3V 디지털 로직 및 고정밀 아날로그 회로를 6mm x 6mm QFN 패키지에 통합했다. 초소형 크기와 고집적도를 바탕으로 현재 시장에 공급되고 있는 동급 드라이버 IC에 비해 최대 40%까지 PCB 면적을 절감해준다. VN9D30Q100F에는 2개의 33mW 채널과 4개의 90mW 채널이 있다. VN9D5D20FN에는 2개의 7.6mW 채널과 2개의 20mW 채널이 있다. 각 디바이스는 최대 6개의 출력 채널과 4-와이어 SPI 인터페이스를 갖춰 디바이스와 상호 작용하는 데 필요한 마이크로컨트롤러의 I/O
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