헬로티 김진희 기자 | 한화정밀기계는 이달 16일부터 19일까지 독일 뮌헨에서 열리는 전자생산기술 전시회 '프로덕트로니카(Productronica) 2021'에 참가했다고 밝혔다. 독일 프로덕트로니카 전시회는 세계 최대 전자제품 생산설비 박람회로 독일 뮌헨에서 격년으로 개최된다. 한화정밀기계는 스마트 SMT 기능이 적용된 고속 칩마운터 'HM520' 라인과 중속기 모델인 DECAN(데칸) S1과 SM485 장비를 전시하여 제품의 범용성 및 이형 부품 대응 기술을 강조하고, 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 팩토리 소프트웨어 솔루션을 보이며 글로벌 고객들의 시선을 사로 잡았다. 특히 이번 전시회에는 유럽 고객들의 자동화 요구 기능에 맞춰 회사가 자체 개발한 소프트웨어 솔루션인 'T-Solution'을 중점 홍보했으며 고객들이 적은 비용으로 생산 효율과 품질을 향상시킬 수 있도록 기능을 개발했다고 회사는 밝혔다. 또한 검사기 장비와의 정보 연동으로 장착 품질을 실시간으로 보정하는 M2M 기능과 자재 잔량 정보와 가용 자원을 고려해 최적 생산 계획을 수립하는 PP(Production Planning) 소프트웨어도 선보였다. 이를 통해 모든 생산공정을 유기적으로
ESD 이슈를 중심으로 한 전자산업 기술변화 반도체 소자 기술은 가히 한계에 다다르고 있다고 해도 과언이 아닐 정도로 급격히 변화하고 있다. 양산 소자는 14nm에 이르며, 최근 IBM은 7nm 이상의 기술 집적도를 가진 소자 테스트에 성공한 바 있다(그림 1)1). 그림 1. 현재 양산 소자는 14nm에 이른다. 이처럼 빠른 기술의 변화를 통해 새로운 제품과 기술이 등장하고 있지만, 이러한 신기술 소자를 다루는 표면실장 산업은 아직 준비되지 않은 것처럼 보인다. 대부분의 기업에서는 아직도 정전기 관리가 제대로 이루어지고 있지 않다. 많은 기업이 정전기 접지와 일반 설비 접지 기준을 구분하지 못하며, 국제 표준에서 요구하는 관리 방법, 절차 및 교육 등의 요구사항과 격차가 상당히 큰 편이다. 필자는 전반적인 산업 환경과 업무 추진 문화 모두 포괄적으로 변화되어야 한다고 생각한다. 반도체 소자 기술의 발전은 단순히 기술 집적도(Techno-logy Node)가 증가한 것이 아니며, 소자에 사용된 재료 및 Package가 다양화되고 고집적화 된다는 것이 가장 큰 특징이다. 이러한 기술적 고집적화는 소자의 프로세스 처리 속도를 더욱 빠르게 한다는 특징이 있다. 최
2015년 2D/3D AOI 및 X-Ray 검사기 업계 중간결산 한해의 반이 지나간 현재 AOI 검사기 시장은 3D AOI 검사기 시장 파이 싸움이 벌어지고 있다. 지속적인 설비투자도 이어지고 있어 2015년 하반기가 더욱 기대된다. 한편 X-Ray 검사기 또한 3D에 대한 요구가 거세다. 주요 업계는 자동차 전장 및 반도체 분야이다. 이 글에서는 2015년 2D/3D AOI 및 X-Ray 검사기 업계를 중간 점검한다. 2014년 12월호 검사기 업계 결산 꼭지에서 2015년 반도체, 자동차 전장 및 LED 업계의 3D AOI 검사기 설비 투자가 활발할 것으로 조명했다. 한해의 절반이 지난 현재, 업계 실무자들의 피부에 와 닿는 설비 투자 실상은 어떨까? Viscom社의 검사기를 취급하는 렉스 시스템즈의 최용낙 이사는 “반도체와 자동차 전장 업계는 꾸준히 성장해왔다. 이 중 전장 업계는 물론 모바일이나 컨슈머 시장보다는 아니지만 꾸준히 성장 중이다. 하지만 작년에 비해 성장 폭이 미미한 것이 사실이다”라며, “올해 절반이 지난 현재, 실질적인 설비 투자는 많지 않은 것으로 보인다”고 밝혔다. 미르기술의 이석우 부장은