헬로티 함수미 기자 | 차량용 전자제품의 수요 증가로 인해 전력 및 화합물 반도체 팹의 글로벌 생산량은 2023년에 처음으로 월 웨이퍼 1,000만장을 넘어설 것으로 전망된다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 최신 ‘전력 및 화합물 팹 보고서’에 따르면 전 세계 전력 및 화합물 반도체의 생산량은 2023년 월 웨이퍼 1,024만 장을 기록한 후 2024년에는 월 1,060만 장까지 증가할 것으로 예상된다. 지역적으로는 2023년까지 중국이 33%로 가장 큰 생산량을 차지할 것으로 예상되며, 일본이 17%, 유럽과 중동이 16%, 대만이 11%를 차지할 것으로 전망된다. 2024년에는 2023년 대비 월간 생산량이 약 36만 장이 추가될 것으로 보여, 지역별 생산량 비율은 약간의 변화가 있을 것으로 보인다. SEMI의 보고서에 따르면 2021년부터 2024년까지 63개 회사가 월 200만 장의 웨이퍼를 추가로 생산할 것으로 예상되며 특히 인피니온, 화홍반도체, 에스티마이크로일렉트로닉스, 실란 마이크로일렉트로닉스가 월 웨이퍼 70만 장의 생산량을 추가해 성장을 주도할 것으로 보인다. 전력 및 화합물 팹의 생산량은 2019년 5%, 2020년 3% 성장한 후 2
[헬로티] SEMI는 최신 글로벌 반도체 장비시장통계 보고서(World Semiconductor Equipment Market Statistics, 이하 WWSEMS)를 출시하면서 올해 3분기의 전 세계 반도체 장비 매출액이 전년 동기 대비 30% 상승한 194억 달러를 기록했다고 밝혔다. ▲출처 : SEMI 올해 3분기 최대 반도체 장비 매출 지역은 중국으로 약 56.2억 달러의 매출이 발생했다. 이어서 대만이 2위 지역으로 47.5억 달러를 기록했으며, 우리나라는 42.2억 달러로 3위를 차지했다. 한국의 경우 전 분기인 2분기 대비 반도체 장비 매출액이 약 6% 줄었지만 전년 동기 대비는 무려 92%가 상승했다. 다음으로는 일본, 북미, 기타 지역 및 유럽이 뒤를 이었다. 한편, SEMI 회원사 및 일본 반도체 장비 협회(SEAJ)가 제공한 데이터를 바탕으로 작성한 글로벌 반도체 장비시장통계 보고서는 전 세계 반도체 장비 산업의 월별 매출액을 요약한 리포트다. 웨이퍼 가공, 조립 및 패키징, 테스트 및 기타 전공정 분야(마스크·레티클 제조, 웨이퍼 제조, 팹 설비 장비)를 포함한다. 리포트와 관련한 자세한 내용은 SEMI 홈페이지에서 확인할
[첨단 헬로티] 글로벌 전자 서플라이 체인을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 2020년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 2019년 4분기의 28억 4400만 제곱인치 대비 2.7% 상승한 29억 2000만 제곱인치라고 발표했다. 하지만 이 수치는 전년 동기인 2019년 1분기 대비해서는 4.3% 하락한 수치이다. ▲2020년 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량 (자료: SEMI, 2020년 4월) SEMI의 실리콘 제조그룹(SMG)의 의장이자 신에츠 한도타이(Shin Etsu Handotai) 아메리카 제품 개발 및 어플리케이션 담당 이사인 닐 위버는 “전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 작년 한 해 지속적인 감소 후 2020년 1분기에 소폭 반등하였지만, 코로나19로 인해 시장의 불확실성은 아직 만연하다”고 말했다. SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)가 발표하는 자료는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(Epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯하여 폴리시드(Polished) 실리콘 웨이퍼와 논폴리시드(Non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터
[첨단 헬로티] 글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 최신 반도체 재료 시장 보고서(Materials Market Data Subscription, MMDS)를 통해 2019년 전 세계 반도체 재료 시장의 규모가 2018년 대비 1.1% 하락한 521억 달러를 기록하였다고 발표했다. SEMI의 자료에 따르면 2019년의 전공정(front-end)에서 사용되는 재료는 2018년의 330억 달러에서 약 328억 달러로 감소했으며 패키징 재료는 2018년의 197억 달러에서 2019년 약 192억 달러로 2.3 % 하락했다. 2019년에 증가한 재료는 기판과 기타 패키징 재료 뿐인 것으로 나타났다. 대만의 반도체 재료 시장 규모는 대형 파운드리와 고급 패키징 기술력을 강점으로 113억 달러를 달성하여 10 년 연속 최대 시장의 자리를 지켰다. 한국은 2018년에 이어 2019년에도 2위를 유지하였으며, 2019 년에 유일하게 시장 규모가 증가한 중국은 3위를 기록하였다. 다른 지역은 2018년과 비슷하거나 소폭 하락한 수치를 보였다. 2018년 및 2019년 지역별 반도체 재료 시장 규모 (단위: 억 달러) 출처: SEMI, 2020년 3월
[첨단 헬로티] SEMI는 최신 업데이트 된 세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)를 통해 전 세계 팹 장비 투자액은 작년의 하락세에서 벗어나 올해 완만한 회복세를 보이고 2021년에 급격하게 성장해 역대 최대 규모를 기록할 것이라고 발표했다. 보고서에 따르면 2020년 상반기의 팹 장비 투자액은 2019년 하반기 대비 약 18% 하락할 것으로 예상되지만 하반기부터는 본격적인 회복세가 시작되어 2020년 반도체 팹 장비 투자액은 2019년의 562억 달러 대비 약 3% 상승한 578억 달러가 될 것으로 보인다. 전 세계적으로 이슈가 되고 있는 코로나19 로 인해 2020년 중국의 팹 장비 투자를 위축시켜 지난 12월 SEMI에서 발표한 2020년 전 세계 팹 장비 투자액 전망치가 하향 조정된 바 있다. 하지만 코로나19에도 불구하고 2020년 중국 장비 투자액은 전년 대비 약 5% 성장해 120억 달러를 넘어설 것으로 보이며 2021년에는 약 22% 증가한 150억 달러를 기록할 것으로 예상된다. 중국 팹 장비 투자액의 성장은 삼성전자, SK 하이닉스, SMIC, YMTC의 투자가 주된 원인으로 꼽힌다. 대만의 2020년 팹 장비 투자액은
[첨단 헬로티] 한국 시장 장비 매출 1위 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 13일 세미콘재팬(SEMICON Japan)에서 2017년 글로벌 반도체 장비 출하량을 발표했다. 2017년 글로벌 반도체 장비 매출은 559억 달러로, 2000년 달성한 최고치 477억 달러에서 35.6%가 오를 것으로 전망했다. 2018년은 이보다 7.5% 높아진 601억 달러로 예상하고 있어 2017년에 이어, 한번 더 기록을 깰 것으로 예상한다. SEMI는 2017년 웨이퍼 가공 장비는 37.5% 증가한 450억 달러, 팹설비, 웨이퍼 제조, 마스크/레티클과 같은 기타 전공정장비 분야는 45.8% 증가한 26억 달러로 전망했다. 어셈블리 및 패키징 장비 분야는 25.8% 증가하여 38억 달러, 테스트 장비는 22% 증가하여 45억 달러로 예상했다. 한국은 5년 연속 1위를 기록한 대만을 제치고 처음으로 지역별 연간 매출이 가장 클 것으로 예상된다. 한국 시장은 지난해 대비 132.6% 성장하여 가장 큰 폭의 성장률을 보였고, 그 다음은 유럽 57.2%, 일본이 29.9%로 그 뒤를 이었다. 기타지역(주로 동남아권)을 제외하고 모든 지역의 매출이 성장할 것으로 보이며, 한국,
[첨단 헬로티] 국제반도체장비재료협회인 SEMI가 10월 북미반도체 총 장비출하액이 20억 2,000만 달러라고 발표했다. SEMI는 북미지역의 반도체 장비제조사들의 출하액을 3개월 평균치로 보고서에 발표한다. 10월 출하액은 지난 달 9월 장비출하액 20억 5,000만 달러보다 1.8% 하락했으며, 전년도 10월 출하액 16억 3,000만 달러와 비교해서는 23.7% 상승한 수치를 보였다. 10월 전공정장비 출하액은 17억 8,000만 달러로, 지난 9월 18억 1,000만 달러보다 1.7% 하락했으며, 전년도 10월 출하액 14억 6,000만 달러보다 22.2% 상승했다. 전공장비 카테고리는 웨이퍼 공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함한다. 10월 후공정장비 출하액은 2억 3,000만달러로, 지난 9월 출하액 2억 4,000만 달러보다 2.8% 하락했고, 지난해 10월 출하액 1억 7,000만 달러보다 36.4% 증가했다. 후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함한다. SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) 사장은 “올해 기록적인 매출을 보이고 있는 장비출하액이 4개월 연속하락세를
[첨단 헬로티] SEMI(국제반도체장비재료협회)가 3월 북미 지역에서 반도체 총 장비출하액이 20억 3천만 달러에 달했다고 밝혔다. SEMI는 북미지역 반도체 장비제조사들의 3개월 평균 출하액을 보고서를 통해 공개하고 있다. 3월 출하액은 2월 19억 7천만 달러보다 2.6% 증가한 것이다. 지난해 3월 출하액 12억 달러와 비교하면 69.2% 상승한 수치다. 3월 전공정장비 출하액은 18억 1천만 달러였다. 2월 17억 9천만 달러보다 1.3% 상승한 수준이다. 지난해 3월과 비굫면 77% 상승했다. 전공장비 카테고리는 웨이퍼 공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함하고 있다. 3월 후공정장비 출하액은 2억 2천만 달러로, 2월 대비 15.7% 올랐다. 지난 해 3월 출하액 1억 8천만 달러와 비교하면 24.1% 증가했다. 후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함한다. SEMI 시니어 애널리스트 댄 트레이시(Dan Tracy)는 “2001년 3월 이래로 처음, 2017년 3월 출하량이 높은 수준에 도달했다.”고 말하며, “반도체 장비 산업은 최근 반도체 투자 사이클로부터 혜택
[헬로티] 국제반도체장비재료협회 SEMI가 글로벌 반도체 재료 시장이 2015년과 비교해 2.4% 증가했다고 발표했다. SEMI의 재료 시장 데이터 보고서에 따르면 전체 웨이퍼 재료 부문은 247억 달러, 패키징 재료 부문은 196억 달러를 각각 기록했다. 2015년 웨이퍼 재료 매출은 240억 달러, 패키징 재료 매출은 193억 달러였다. 웨이퍼 재료 매출은 연간 대비 3.1% 증가했고, 패키징 재료 매출은 1.4% 증가했다. 대형 파운드리와 첨단 패키징을 기반 덕분에 7년 연속 반도체 재료 분야에서 가장 큰 소비시장으로 자리잡은 대만은 98억 달러를 기록했다. 대만에 이어 한국이 2위, 일본이 3위를 차지했다. 중국은 지난해 5위였지만 올해는 네 번째로 큰 반도체 재료소비국이 되었다. 연간 매출 성장 폭을 보면, 중국, 대만, 일본 순으로 시장이 강세를 보였다. 유럽, 기타지역(ROW), 한국은 소폭 성장했으며, 북미지역 시장은 위축되어 1.4% 하락했다. 정가현 기자(eled@hellot.net)
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 6월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체의 2015년 6월 순수주액(3개월 평균값)은 15억 1천만 달러이며, BB율은 0.98이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 0.98라는 것은 출하액 100달러 당 수주액이 98달러라는 의미이다. 6월 수주액 15억 1천만 달러는 지난 5월 수주액 15억 5천만 달러에 비해 2.6% 하락했고, 전년도 같은 시기 14억 6천만 달러보다 3.5% 증가했다. 6월 반도체 장비출하액은 15억 4천만 달러로, 지난 5월 출하액 15억 6천만 달러보다 1.0% 하락했고, 전년도 같은 시기 13억 3천만 달러보다는 16.2% 오른 수치를 보였다. 6월 전공정장비 수주액은 13억 1천만 달러로, 전월 수주액 13억 3천만 달러보다 내려갔고, 전년도 같은 시기보다는 13.1% 올랐다. 6월 전공정장비 출하액은 13억 3천만 달러로, 전공정장비 BB율은 0.99로 나타났다. 지난 달 5월 전공정장비 출하액은 13억 5천만 달러였고, 전년도 6월 출하액은 10억 9천만 달러였다. 6월 후공정장비 수주액은 1억 9천만 달러로, 지난 5월에 보고된 2억 1천만 달러보다 소폭