헬로티 김진희 기자 | 안리쓰코퍼레이션이 케이엔케이와 손잡고 글로벌 통신 표준을 위한 디바이스 테스트 환경의 검증 및 인증을 위한 협력을 위한 업무 협약을 맺었다. 안리쓰코퍼레이션이 모바일 기기의 부품 검사기를 개발/제작하는 검사기 전문기업인 케이엔케이와 Flexible PCB, 반도체 PCB (DDR5), AoP/AiP/AoD(Antenna on Package, Antenna in Package, Antenna on Display) 검증을 위한 협력을 위해 업무 협약을 진행했다고 1일 발표했다. 이번 업무 협약을 통해 양사는 글로벌 수준의 최신 기술력을 결합해 차세대 RF 시험 솔루션 시장의 확장과 선도를 위한 전략적 파트너로서 솔루션 개발 및 검증을 협력, 최신 정보를 공유하는 등 장기적인 협력을 공동의 목표로 세웠다. 이 업무 협약을 통해 양사가 협력해 개발 및 검증한 Antenna(FPCB/반도체 PCB/AoP/AiP/AoD) Test Solution을 글로벌 모바일 시장 및 부품 제조사에 전략적으로 프로모션을 진행한다. 5G 시장이 성장함에 따라 점차 고주파 신호의 시험을 요구하는 PCB의 생산량이 점차 다양한 산업 분야(Mobile Phone, 반
헬로티 김진희 기자 | 한화정밀기계는 이달 16일부터 19일까지 독일 뮌헨에서 열리는 전자생산기술 전시회 '프로덕트로니카(Productronica) 2021'에 참가했다고 밝혔다. 독일 프로덕트로니카 전시회는 세계 최대 전자제품 생산설비 박람회로 독일 뮌헨에서 격년으로 개최된다. 한화정밀기계는 스마트 SMT 기능이 적용된 고속 칩마운터 'HM520' 라인과 중속기 모델인 DECAN(데칸) S1과 SM485 장비를 전시하여 제품의 범용성 및 이형 부품 대응 기술을 강조하고, 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 팩토리 소프트웨어 솔루션을 보이며 글로벌 고객들의 시선을 사로 잡았다. 특히 이번 전시회에는 유럽 고객들의 자동화 요구 기능에 맞춰 회사가 자체 개발한 소프트웨어 솔루션인 'T-Solution'을 중점 홍보했으며 고객들이 적은 비용으로 생산 효율과 품질을 향상시킬 수 있도록 기능을 개발했다고 회사는 밝혔다. 또한 검사기 장비와의 정보 연동으로 장착 품질을 실시간으로 보정하는 M2M 기능과 자재 잔량 정보와 가용 자원을 고려해 최적 생산 계획을 수립하는 PP(Production Planning) 소프트웨어도 선보였다. 이를 통해 모든 생산공정을 유기적으로
헬로티 조상록 기자 | 오토데스크가 자사 최대 연례 행사인 '오토데스크 유니버시티 2021(Autodesk University 2021)' 온라인 행사에서 퓨전360(Fusion 360)의 업그레이드된 기능을 발표했다. 오토데스크의 퓨전360은 CAD, CAM, CAE 및 PCB 통합 소프트웨어로 설계부터 엔지니어링, 제조 작업을 단일 플랫폼에서 지원한다. 특히 클라우드와 3D 모델링을 기반으로 복잡한 설계, 제조 과정을 간소화하고 원활한 협업을 지원하는 것이 특징이다. 이번 퓨전360에는 ‘프로덕트 디자인 익스텐션’과 ‘시뮬레이션 익스텐션’ 기능이 추가됐다. 사용자는 프로덕트 디자인 익스텐션을 통해 격자, 알고리즘 기반의 패턴 디자인과 같은 복잡한 작업을 자동으로 실행할 수 있다. 기존의 3D 모델링 방법으로는 오랜 시간이 소요되던 작업이었다. 시뮬레이션 익스텐션은 기존에 제공하던 다양한 시뮬레이션 기능들을 통합 제공한다. 사용자는 제품 무게나 소재 비용 절감, 성능 향상을 위한 다양한 방안을 검토할 수 있다. 또한, 실제 제작에 앞서 제품의 내열성과 내압성 등을 시뮬레이션으로 미리 확인할 수 있다. 새롭게 추가된 익스텐션 기능들은 내년 초 출시 예정이다.
헬로티 서재창 기자 | 삼성전기는 지난 10월 6일부터 8일까지 3일간 열린 ‘KPCA show 2021(국제전자회로 및 실장산업전)’에 참가해 고성능, 고밀도, 초슬림 반도체 패키지 기판을 소개했다. 반도체 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 추세는 5G·AI·전장용 등 반도체의 고성능화로 기판 층수가 늘며, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 박형 제품 등의 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 KPCA 2021에서 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 전시했다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 CPU, GPU에 주로 사용되는 고사양 제품으로서 AI, 5G, 자동차, 서버, 네트워크용 등 다양한 응용 분야에서 수요가 급성장하고 있다. 삼성전기는 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판도 선보였다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용하는 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)와 패키지 기판 안에 여러 개의 반
헬로티 이동재 기자 | LG전자가 자발광(自發光) 방식의 차세대 디스플레이 가운데 하나인 마이크로 LED 분야에서 앞선 기술력을 인정받았다. LG전자는 경기도 고양시 킨텍스에서 15일까지 열리는 2021 국제 광융합 엑스포에서 마이크로 LED 디스플레이 분야 혁신 기술로 최고상에 해당하는 대통령상을 수상했다. 이 기술은 LG전자 ID사업부, CTO부문 소재기술센터, 생산기술원과 LG디스플레이가 협업해 공동 개발했다. 마이크로 LED는 초소형 LED 소자 하나하나가 스스로 빛을 내며 화소 역할을 하는 자발광 방식 차세대 디스플레이다. 밝고 선명한 화질과 넓은 시야각이 장점으로 꼽힌다. LG전자는 디스플레이의 개별 화소를 각각 제어하는 역할을 하는 박막트랜지스터(Thin-Film Transistor) 방식을 적용한 마이크로 LED 디스플레이 기술의 우수성을 인정받았다. 이 기술은 기존 PCB(인쇄회로기판) 방식 대비 한 차원높은 기술로 평가받는다. 동일한 크기 화면에 고해상도를 구현하기에 용이하고, 사용하는 소재의 특성상 빛 반사가 적어 블랙 표현에도 유리하다. LED 화소 하나하나를 개별 제어하기 때문에 화질과 발광 효율도 뛰어나다. 또 테두리가 없는 베젤리스
헬로티 함수미 기자 | 처음 만든 PCB 설계는 전기 성능 결함 가능성이 매우 높다. 전자 설계가 복잡해지고 빠른 클럭 속도로 작동하면서 수동 검사는 난관에 봉착하고 있다. 이런 복잡한 PCB 설계에 대한 일렉트리컬 사인오프는 반드시 필요한 부분이다. 복잡해지고 빨라진 PCB에 대해 수동으로 결함을 찾기는 어려우며, 신호무결성(SI), 전력 무결성(PI), 전원 무결성(EMI/EMC) 분야의 전문 지식이 필요한 경우가 많다. PCB 설계는 EMC 및 EMI 지침을 충족해야 하며, IEC, EN(국제 표준) 및 UL 기관의 안전 표준을 충족해야 한다. 또한 다양한 PCI Express, USB, HDMI, DDR 등 다수의 표준 버스는 전기 성능 요구를 충족하기 위해 특정 SI, PI 및 EMI에 대한 지식과 전문성이 필요한 까다롭고 복잡한 전기 규정 준수 문제가 존재한다. 이런 문제를 해결하기 위해 이번 Siemens 백서에서는 신속하고 비용 효율적인 PCB 설계 검증을 위한 일렉트리컬 디자인 룰 체크(DRC)를 자동화하는 방법 8가지를 설명한다. 일렉트리컬 디자인 룰 검사를 자동화하면, PCB 설계자가 며칠에 걸려 진행했던 검사를 몇 분 또는 몇 초로 단축
헬로티 이동재 기자 | 엑센솔루션(대표 오세곡)이 오는 9월 8일(수)부터 10일(금)까지 서울 코엑스에서 열리는 '스마트공장∙자동화산업전 2021(Smart Factory + Automation World 2021, 이하 SF+AW 2021)'에 참가한다. 엑센솔루션은 SF+AW 2021에서 제조실행시스템, 품질경영시스템, PCB업종 MES 솔루션 등 제품을 선보인다. 엑센솔루션의 Visual FACTORY는 200개 이상 사업장에서 적용 및 검증된 제조현장 중심의 자동화 및 현장관리, 생산운영 지원 제조실행시스템(MES)이다. ▲제조현장의 실시간 Data를 수집(Controller, Sensor 등) ▲주문제품의 투입에서 출하까지 생산활동 최적화 지원 ▲제조현장의 Loss에 대한 Fact Open 및 4M 최적 운영 정보 제공 ▲변화에 신속한 대응 및 사전관리, 제조이력 추적 확보 ▲실시간 기업경영 지원 솔루션 등 특징이 있다. Visual Quality는 자동차부품 업종, 전기전자 부품업종을 대상으로 협력사 중심의 품질심사 및 Audit 대응력 향상을 위한 실시간 품질관리 및 품질보증 업무를 지원하는 통합 품질경영지원 시스템이다. ▲품질관리의 전체업무를
헬로티 임근난 기자 | 세이지리서치는 2017년에 서울대학교 로봇자동화연구실 출신의 석·박사급 연구원들과 박종우 교수가 설립한 최고 수준의 팀을 갖춘 기술 기반 스타트업이다. 이 회사 CEO인 박종우 대표는 로봇 공학, 응용 수학, 기계 학습, 최적화 및 신호 처리 같은 다양한 분야에서 30년 이상의 연구 경험을 가진 공학자로서, 제조업에 특화된 알고리즘 개발에 주력하며 새로 개발된 비전 솔루션을 통해 혁신적인 제조 환경의 변화를 이끌고 있다. 올해 3월엔 중국 시장을 겨냥해 심천에 세이지리서치 해외 지사를 설립했다. 국내에도 자동화가 어려웠던 여러 분야에 자동화 솔루션을 제공하며 이미 작년 매출 수준을 달성했다. 박종우 대표는 “고객의 문제를 협업을 통해 함께 풀어나감으로써 스마트 팩토리 산업의 선두 업체가 되겠다”고 말했다. 다음은 박종우 대표와 일문일답이다. Q. 주력사업은. A. 세이지리서치는 딥러닝 기반 머신비전 외관검사 솔루션을 제공하는 업체로, 제조업에 특화된 알고리즘 개발에 주력하며 적은 데이터로 보다 빠르고 정확한 검사가 가능한 딥러닝 솔루션 ‘SaigeVision’을 출시했다. SaigeVision은 누구나 사용할 수 있는 간편한 학습용 G
세이지리서치 세이지리서치는 스마트 팩토리 시대의 제조업에 최적화 된 인공지능 솔루션 개발을 목표로 하고 있으며, 이를 통해 제조 환경의 혁신적인 변화를 이끌어 내고자 노력하고 있다. 세이지리서치는 스마트 팩토리 자동화를 위한 첫 단추로 딥러닝 기반의 제조 품질 관리 솔루션 ‘SaigeVision’을 개발했다. ■ 딥러닝 기반의 제품 외관 검사 솔루션 SaigeVision은 기존 룰 기반의 검사 알고리즘으로 검사 자동화가 어려워 육안 검사로만 가능했던 다양한 정성적 외관 검사(스크래치, 찍힘, 얼룩 등) 문제들을 해결해주는 딥러닝 기반의 제품 외관 검사 솔루션을 제공한다. SaigeVision의 외관 검사 솔루션을 활용하면, 육안 검사로만 가능했던 검사의 자동화를 실현할 수 있고, 비전 지식이 없는 비전문가도 쉽게 검사를 진행할 수 있으며, 기존 검사 방식에 비해 훨씬 빠르고 정확한 검사가 가능해진다. ■ 딥러닝 기반의 제품 외관 검사 솔루션의 주요 기능 딥러닝 기반의 제품 외관 검사 솔루션은 이하의 4가지 주요 기능이 있다. Classification, detection, segmentation은 이미지를 통해 해당 제품이 불량인지, 불량이면 어느 부위가 불
헬로티 임근난 기자 | 아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 코리아가 부스트 컨버터를 통합한 저전압 입력 4채널 차량용 LED 백라이트 드라이버 ‘MAX25512’를 출시했다. 자동차에서 시동을 켜고 끄는 스타트-스톱 시스템은 연비를 높여주지만, 재시동 시 디스플레이 밝기를 동일하게 유지하는데 전력 전달 시스템에는 부담이 크다. 특히, 콜드 크랭크(cold crank) 상황에서 디스플레이 조명 기능은 디스플레이가 재부팅 될 정도로 엔진이 자동차 배터리를 소모한다. 백라이트 드라이버 MAX25512는 앞단에 부스트 컨버터를 추가하지 않고도 시동을 켠 후 최저 3V 입력 전압으로도 동작하여 극한의 콜드 크랭크 상황에서도 디스플레이 밝기를 유지한다. 또한, 4개의 120mA 채널이 포함되어 있어 2.2MHz 동작 시 91%의 효율을 제공한다. 이 단일 칩 LED 드라이버는 부스트 컨버터 뿐 아니라 전류 센싱 저항을 통합해 차량용 디스플레이 구동하는데 일반적으로 필요한 외부 MOSFET과 전류 센싱 저항이 필요 없다. 각 전류 싱크에 대한 접지 단락(SHORT to GND)과 같은 진단 기능은 통합된 I2C 인터페이스로 마이크로컨트롤러와 개
[헬로티] 글로벌 스마트폰 시장의 성장이 둔화되는 추세다. 이에 세계 전자회로기판 시장은 지난 2018년 620억 불에서 2019년도에 2.4% 줄어든 605억 불이 예상된다. 국내 기판 시장 역시 상반기에 전년 동기 대비 –2%인 4조7천100억 원의 실적을 나타냈으며, 당초 마이너스 성장 예측대로의 흐름을 나타냈다. ▲출처 : 게티이미지뱅크 세계 전자회로기판 시장 규모 세계 전자회로기판 시장은 지난 2018년 620억 불에서 2019년도에 2.4% 줄어든 605억 불이 예상된다. 글로벌 스마트폰 시장의 성장 둔화에 영향을 받은 것으로 보인다. 2020년과 장기전망에 있어 5G 관련과 전장용 및 IoT 시장에서는 성장이 있겠으나, 스마트폰 시장 전망이 밝지 않음에 따라 완만한 하락이 예상되고 있다. 2016년부터 연평균 성장률(CAGR)은 0.6%로 미세하게나마 증가 추세를 유지하고 있다. (환율에 따른 실적 보정) 2019년 TOP 4인 우리나라와 중국, 일본, 대만에서의 전자회로기판 생산 규모는 489억 불로 세계 시장의 82.3%를 차지하고 있다. 대만은 2008년부터, 일본은 2013년부터 해외 생산이 자국 내 생산을 초과했으며, 한국은
[첨단 헬로티] 야마하(YAMAHA)는 지난 1월 15일부터 17일까지 도쿄 빅사이트에서 개최된 ‘넵콘 재팬 2020(NEPCON Japan 2020)’에서 최대 규모의 부스에서 다양한 장비를 전시하며 이목을 끌었다. 그 중에서도 야마하는 속도가 향상된 신제품 PCB 어셈블리 시스템 YRM20과 스마트 팩토리를 지원하는 소프트웨어를 주력으로 소개했다. PCB 어셈블리 시스템 YRM20은 야마하의 2020년 신제품으로 이번 넵콘 전시회를 통해 처음으로 공개됐다. 야먀하는 지난 2016년 히타치를 인수한 후에 프리미엄 모듈러 ‘시그마(Sigma)’ 시리즈를 출시했고, 양사의 장비간의 호환을 위해 기능을 개선시켜 오고 있다. YRM20 또한 시그마 설비의 로터리를 기존 야마하 설비에 탑재해서 속도가 향상된 제품이다. 이 설비는 사용 업체의 선택에 따라 시그마의 로터리를 장착할 수 있고, 야마하의 기본 헤드 타입을 선택할 수 있다. 또 필요에 따라 헤드를 교환할 수도 있다. 즉, 업체의 설비 환경에 따라 맞춤선택이 가능하다. 야마하의 장비를 한국 시장에 소개 및 판매하는 대리점인 엔와이에스 장정섭 팀장에 따르면 &ldquo
“4차 산업혁명의 길을 제시하다” ‘첨단 전자제조기술의 향연’ 2018 한국전자제조산업전(Electronics Manufacturing Korea 2018, 이하 EMK 2018)이 2018년 4월 11일(수)부터 13일(금)까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린다. EMK 2018은 세계 최대의 전시 주최사인 Reed Exhibitions와 국내 전문 주최사인 K.Fairs㈜의 합작법인인 리드케이훼어스 유한회사(Reed K. Fairs Ltd.)의 주최로 진행이 된다. EMK 2018은 총 네 가지의 세부 전시회를 선보인다. 2000년부터 개최되어 2018년에 19회째를 맞이하는 SMT/PCB & NEPCON KOREA를 비롯해, 국제 인쇄전자 및 전자재료 산업전(Printed Electronics & Electronic Materials Show), 국제 기능성 필름 산업전(Film Technology Show), 포토닉스 & LED 서울 (Photonics & LED Seoul)이 한데 어우러져 국내 최대 규모의 전자제조산업 관련 전시회를 이룬다. 또한 생산성 강화에 큰 부분을 차지하는
지난 2016년 세계전자회로기판 시장은 2015년 57,600만 불에서 1.0% 줄어든 57,000백만 불 정도 규모로 해를 마감했다. 스마트폰과 컴퓨터 시장의 수요보다 공급이 앞섬에 따른 가격하락이 가장 큰 원인이었다. 2017년은 자동차 전장용 및 IoT 시장의 성장과 스마트폰의 상향 평준화로 인해 예년보다는 지속적으로 성장할 것으로 예상된다. 본 기사를 통해 세계전자회로기판 시장의 규모와 국내 시장 현황, 앞으로의 시장 전망에 대해 알아보고자 한다. 해당 기사는 KPCA에서 발행한 자료를 참고로 작성됐다. 세계전자회로기판 시장에서 가장 큰 비중을 차지하는 국가는 바로 한국, 중국, 일본, 대만이다. 이 국가들의 생산규모의 총 합은 465억 불(2016년 기준)로, 세계 시장에서 무려 81.6%를 차지하는 수치이다. 대만은 2008년부터, 일본은 2013년부터 해외 생산이 자국 내 생산을 초과했다. 한국은 지금까지 해외 생산 비중이 적었으나 2017년부터는 해외 생산 비중이 증가할 것이며 그 중에서도 베트남에서의 생산이 높아질 것으로 전망된다. 네 국가 업체들의 자세한 성장률 수치를 살펴보자. 대만, 일본, 한국은 대체적으로 성장 하락세를 보였지만 중국은
IEEE 표준의 최근 수정사항과 새로운 제안사항은 기판과 시스템 시험 두 가지 모두를 새로운 시대로 이끌고 있다. 무어의 법칙이 전자기기의 존재에 대한 도전을 계속함에 따라, 시험 기술 산업은 현재 상황에 안주하지 않고 미래 기술의 필요에 의한 더 발전된 시험의 도전을 받아들일 준비를 하고 있다. 따라서 새로운 것들을 한번 살펴보고자 한다. 경계 주사와 JTAG(연합 검사 수행 그룹)으로도 알려져 있는 IEEE 표준 1149.1은 접근 포트와 경계 주사 구조 시험을 위한 IEEE 표준이다. 이 표준은 IEEE Std 1149.4, 1149.6, 1149.8.1의 기반이 된다. IEEE Std 1149.1 수정안의 주요 내용은 다음과 같다. 1. 시험 모드 지속 (TMP) 컨트롤러 TMP 컨트롤러는 회로 보드 안이나 시스템 안에서 조립된 호환 장치의 시험 모드이다. 이때 TMP의 ‘지속성 활성화’ 지시가 그 효과를 보이고 있을 때 이 시험은 안전 상태여야 한다. 이는 장치가 TLR(시험 논리 리셋) 또는 다른 비시험 모드 지시가 활성화된 이후 기능 모드로 되돌아가는 것을 방지한다. 그림 1은 TMP 컨트롤러 상태 기계 도표를 보여준다. 이
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