“반도체·디스플레이·로봇 사업 부문 성장·회복세 돋보여” 제우스가 매출액 882억 원, 영업이익 76억 원 등 2024년 1분기 실적을 공시했다. 특히 영업이익은 지난해 같은 기간 대비 2318% 증가한 수치로, 전년 온기 영업이익인 71억 원을 이미 넘어선 것으로 나타났다. 제우스는 고대역폭메모리(HBM) 관련 반도체 장비 실적이 반영되는 2분기부터 매출 진작과 수익성 확보가 가능할 것으로 전망했다. 이를 위해 반도체 장비 신제품 상용화 준비에 매진하고, 다관절 로봇에 로봇 팔이 부착된 모델 개발을 완료하는 등 연내 가시적 성과를 달성하겠다는 전략이다. 제우스 관계자는 “이번 1분기 실적은 국내외 디스플레이 투자 등으로 지난해 부진했던 디스플레이·로봇 부문 실적의 회복세가 반영된 결과”라며 “이번 분기 성과에는 HBM 관련 반도체 장비 실적이 반영되지 않아 향후 실적 성장세는 더욱 뚜렷해질 예정”이라고 전했다. 오토메이션월드 김승준 기자 |
헬로티 조상록 기자 | SK하이닉스가 현존 최고 사양 D램인 ‘HBM3’를 개발했다고 10월 20일 밝혔다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 이번 HBM3는 HBM의 4세대 제품이다. HBM은 1세대(HBM) - 2세대(HBM2) - 3세대(HBM2E) 순으로 개발되어 왔다. SK하이닉스는 지난해 7월 업계 최초로 HBM2E(2세대 HBM에서 일부 성능을 개선한 확장 버전) D램 양산을 시작한 지 1년 3개월 만에 HBM3를 개발하며 이 시장의 주도권을 확고히 했다. SK하이닉스 관계자는 “이번 HBM3를 통해 지금까지 나온 HBM D램 중 최고 속도, 최대 용량을 구현한 것은 물론, 품질 수준도 크게 높였다”고 강조했다. 속도 측면에서 HBM3는 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 163편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 이전 세대인 HBM2E와 비교하면 속도가 약 78% 빨라졌다. 이와 함께 이 제품에는 오류정정코드(On Die - Error
[헬로티] 티에스이가 독자 특허기술로 개발한 HBM(고 대역폭 메모리)반도체 테스트용 다이캐리어 소켓을 글로벌 메모리 반도체 생산 회사에 공급하게 됐다고 발표했다. ▲티에스이가 개발한 다이캐리어 소켓 웨이퍼에서 분리돼 다이 상태로 공급되는 HBM반도체를 검사하기 위해서는 수백 개의 매우 작은 패드를 정밀하게 콘택트하는 기술이 필요하다. 티에스이는 자체보유한 초소형·초정밀 기계가공 공정인 MEMS팹에서 콘택트 핀을 제작하고, 이 핀들을 고정밀로 정렬시키는 장비를 개발했다. 티에스이 연구진은 지난 2년간 기존 마이크로 포고 핀에 비해 전기적 특성과 내구성이 혁신적으로 개선된 HBM용 다이캐리어 소켓 개발을 위해 연구개발에 매진했다. 개발된 다이캐리어 소켓은 초고속 인터페이스 기술인 엘튠 소켓과 결합해 2.4Gbps의 HBM2 검사는 물론 3.2Gbps 이상의 HBM3 검사에도 적용이 가능하다. 또한, 기존 테스터와 핸들러, 번인(Burn-in) 설비 인프라를 그대로 사용할 수 있어 투자대비 효율성을 극대화했다. 티에스이 관계자는 “슈퍼컴퓨터와 AI 등 초고속 데이터 분석에 활용되는 HBM은 HBM2를 이어 HBM3로 발전하고 있다. HBM
[헬로티] 물류 자동화 시스템은 스마트 팩토리를 위한 첫걸음이다．컨베이어에서 제조 공정에 이르기까지 정확하고 신속한 디지털 중량 측정 기술을 기반으로 전체 물류 및 생산 공정 시스템을 자동화 시킬 수 있다. 이 중량 측정은 디지털 로드셀이 담당한다． 로드셀은 무게 측정을 기반으로 포장, 충진, 분류, 생산을 담당하고 있기 때문에 안정성, 정확성, 효율성에서 뛰어난 성능을 가지고 있어야 한다. 독일에 본사를 두고 있는 HBM은 기존 스트레인게이지 기반의 아날로그 로드셀에서 디지털 로드셀로 변화하는 새로운 기술을 가장 먼저 선보였다. HBM 디지털 로드셀은 기존 아날로그 로드셀보다 무게 측정 데이터를 정교하게 분석, 고유 노이즈 필터링 기술을 통해 고객의 요구에 맞게 전달이 가능하다. 지금까지 개발된 디지털 로드셀은 20가지 종류가 있으며, 사용자 설비에 맞게 최적화되어 있다. 다양한 산업군의 중량 측정을 위한 솔루션, 원료의 정밀 무게 측정용, 포장 산업(중량 선별용 시스템, 정밀 충진)등 산업 전반에 걸쳐 활용할 수 있다. HBM은 올해 디지털 로드셀 범위를 대폭 확대해 의약품 및 까다로운 식품 생산에서도 사용할 수 있는 제품을 출시했다. 특히 이러한 제품의
[헬로티] HBM은 전기차의 에너지 효율을 극대화할 수 있는 통합 테스트 솔루션, 이드라이브(eDrive)를 선보인다. HBM은 전기차, 배터리 전기 추진 시스템을 기반으로 하는 항공기, 전기 선박, 하이브리드 선박 등 미래에 전기 배터리로 가동되는 제품의 효율성을 극대화하는 프로젝트를 추진하고 있다. 전기차 고효율 통합 솔루션은 이 프로젝트 중 하나로 전기차의 모터 드라이브 향상을 위한 제품이다. ▲ HBM 전기차 고효율 테스트를 위한 통합 솔루션 제공 전기차의 모터와 인버터는 기존 자동차의 엔진으로 이곳의 효율은 전기차의 경쟁력을 높이는데 가장 중요한 역할을 한다. 그렇기 때문에 전기차는 전기 모터와 인버터 사이, 배터리와 인버터 사이의 구동 효율을 확인하기 위한 전력 분석을 진행해야 한다. HBM이 제공하는 통합 시스템, 이드라이브(eDrive)는 연속 측정과 자동 저장 기능이 탑재되어 모든 데이터를 축적할 수 있다. 여기에는 기계적 신호, 전기적 신호, 온도 정보를 동시에 담겨있기 때문에 기존의 오실로스코프, 전력 분석기, 토크 측정기 등 3가지의 기능을 하나의 제품으로 실현했다. 측정된 데이터는 고해상도로 전 채널 동시에 샘플링이 가능해 복잡한 데이
[첨단 헬로티] 소음 진동 측정 및 분석 솔루션을 제공하는 글로벌 기업 브뤼엘앤드케아는 새롭게 개발된 소음 진동 측정 소프트웨어인 비케이커넥트(BK Connect) 구조시험 애플리케이션 ‘Structural Dynamics’ 무료 체험 이벤트를 진행할 계획이라고 24일 밝혔다. 이벤트는 홈페이지를 통해 신청할 수 있으며, 신청자 모두에게 1개월 무료로 사용할 수 있는 소프트웨어 라이센스를 제공하고, 이벤트에 참여한 신규 고객이 지속적으로 소프트웨어를 사용을 원할 경우 특별 할인된 요금으로 서비스를 제공한다는 내용이다. 이번에 제공되는 체험 소프트웨어는 덴마크 본사에서 다년간의 연구 끝에 개발된 제품으로 2018년 전 세계 동시에 출시된 제품이다. BK Connect의 주요 애플리케이션인 Structural Dynamics는 구조물의 공진 테스트에 적합해 자동차, 전기, 전자, 기계, 중공업 분야에 사용되고 있다. 특히 최근 잇따르고 있는 지진으로 인해 아파트, 건물, 공공 건축물의 내구성 평가를 위한 테스트에 관심이 높아지고 있어서 건축분야의 소프트웨어 사용이 늘어나고 있는 추세이다. 브뤼엘앤드케아의 한국 홍보 담당자는 "Structur
[첨단 헬로티] HBM코리아가 최근 새로운 사명 HBK로 태어나면서 관련 업계에 보다 폭넓은 제품 포트폴리오와 서비스를 제공할 예정이다. 강태석 HBM코리아 지사장이자 스펙트리스코리아(주) 브뤼엘앤드케아지점 지사장을 통해 사업 통합에 대한소식과 오토모티브 시장을 타깃으로 한 솔루션에 대한 자세한 이야기를 들어본다. ▲ 강태석 HBM코리아 지사장이자 스펙트리스코리아(주) 브뤼엘앤드케아지점 지사장 Q 글로벌 시장을 선도하고 있는 HBM과 브뤼엘앤드케아, 두 기업의 사업이 통합됐다는 소식을 들었는데 좀 더 자세한 말해 달라. 글로벌에서는 올해 1월부터 활동이 시작됐고 한국에서도 통합을 위한 여러 과정들을 거치면서 언론을 통해 이제야 소식을 전하게 됐다. 이번 사업 통합은 글로벌시장에서 인정받고 있는 두 기업이 고객에게 보다 더 강력한 기술력과 신뢰도, 맞춤형 통합 솔루션을 제공하기 위한 것이다. 여기서 말하는 토털 솔루션의 개념을 정의하면, 글로벌 시장을 선도하는 두 회사가 각각의 전문 기술을 융합해 센서 데이터 수집·준비·평가 및 엔지니어링 서비스를 포괄하고 종합적인 솔루션을 제공하는 것이다. 영국 스펙트리스(Spectris plc) 산
[첨단 헬로티] 아베니는 CEA-Leti가 아베니의 레아(RheaTM) 구리 시드(copper seed)를 사용하여 전례 없이 높은 12:1의 가로세로비율로 3D 실리콘 관통 전극(through silicon via, TSV) 제작에 성공하고 100%의 전기적 수율(electrical yield)을 달성했다고 밝혔다. 이번 연구에는 높이 120µm x 직경10µm인 12:1의 TSV가 사용됐다. 아베니의 프레드릭 라이날(Frédéric Raynal) 최고기술책임자(CTO)는 “아베니의 일렉트로그래프트(Electrografted) 습식 금속 증착 기술은 이번 연구에 사용한 레아 구리 시드 같이 월등한 품질의 컨포멀 금속층을 만들 수 있다. 이번 연구는 CEA-Leti가 IRT 나노일렉 3D 프로그램(IRT Nanoelec 3D Program)의 일환으로 진행되었다. 이번에 시험한 TSV의 경우, 실제 측정된 전기적 결과값이 이론적인 수율과 매우 높은 상관성을 나타냈다. 이는 매우 만족스러운 결과다”라고 말했다. TSV는 고밀도의 전기적 커넥션을 만들기 위해 여러 개의 레이어(적층된 칩들)를 수
[헬로티] 자일링스가 HBM과 CCIX 기술을 갖춘 새로운 16나노 버텍스 울트라스케일+ FPGA를 발표했다. 이 FPGA는 TSMC와 자일링스가 공동 개발했으며, 현재 HBM 통합을 위한 업계 표준인 3세대 CoWoS 기술을 이용해 만들어졌다. DDR4 DIMM보다 메모리 대역폭이 20배 높고, 경쟁사 메모리 기술에 비해 비트당 전력이 4배 적다. 16나노 버텍스 울트라스케일+ FPGA는 머신러닝, 이더넷 커넥티비티, 8K 비디오, 레이더와 같은 복잡한 연산 수행이 필요한 애플리케이션에 높은 메모리를 지원하기 위해 설계됐다. CCIX 프로세서에서 캐시 밀착 가속이 가능한 CCIX IP가 포함돼 컴퓨팅 가속 애플리케이션에 적합하다. 자일링스 FPGA 및 SoC 제품 관리 시니어 디렉터 커크 사반(Kirk Saban)은, “DRAM의 패키지 통합은 하이엔드 FPGA 애플리케이션을 위한 메모리 대역폭의 대약진을 나타낸다”며 “자일링스의 제품에 HBM을 통합한 것은 멀티 테라비트 메모리 대역의 방향을 확실히 한 것이며, 가속 강화 기술은 고객이 가장 요구하는 작업량과 애플리케이션에서 효율적인 이종 컴퓨팅을 가능하게 할 것&rdqu
반도체 소자의 정전기 방전(ESD) 테스트 방법에 대해 알아 보기 전에, ESD 제어의 역사를 살펴볼 필요가 있다. 1970년 후반 이전의 반도체 소자는 ESD에 상대적으로 민감하지 않았거나, 정전기방전에 의한 불량 정도가 매우 낮아 주요 관심사가 아니었다. 그 후, LSI 소자가 개발되면서 ESD가 소자 불량의 주요 사항으로 인식되기 시작했고, 1980년대 초반 자동차 업계에서 ESD 통과 레벨을 선정하면서 소자에 대한 ESD 테스트가 실시됐다. 당시 제조 현장 조건은 지금만큼 좋지 않아 인체에 대전되는 정전기 에너지가 1∼2kV까지 만들어지기도 했다. 이에 자동차 업계에서 포드가 MM 200V를, GM과 크라이슬러가 인체 대전 모델(Human Body Model ; HBM)에 집중하면서 HBM 2kV를 소자의 ESD 통과 레벨로 사용하게 됐다. 이 일을 계기로 경쟁 체제였던 대부분의 소자 업체에서는 묵시적인 산업 표준(De Facto Target)으로 HBM 2kV를 사용하게 됐고, 대부분의 소자는 최근까지 이 수준에 이르도록 보호 회로 설계를 실행하게 됐다. 그림 1. 대표적인 HBM 파형 인체 대전 모델 예전 HBM 테스트의 표준은 사실, 여러
SMT 기업에서 발생하는 소자 불량의 경우, 대부분의 불량 분석 결과는 회사(공급자와 사용자)의 역량에 따라 다르지만, 아직도 NTF(No Trouble Found : 문제를 발견하지 못함) 또는 EOS(Electrical Overstress) 불량으로 구분되고 있는 것 같다. 통계적인 수치를 갖고 있거나 조사를 시행하지는 않았지만, 몇 년간 여러 번의 교육을 통해 확인한 것이므로 사용자인 SMT 제조 업체 측에서는 상당히 동의할 만한 얘기가 아닐까 생각된다. 실제 내용이 맞고 소자의 불량이 EOS 요인이라면 좋겠지만, 그렇지 않을 가능성이 생각보다 높기 때문에 문제가 심각해지는 것이다. 앞서 언급한 NTF의 경우, 소자를 사용해서 제품을 생산하는 기업 입장에서 봤을 때 조립 후 특정 소자에 의한 불량으로 확인되며, 불량 원인 확인을 위해 소자 업체에 보내게 된다. 그런데, 전체 소자의 상당한 분량이 NTF로 최종 리포트되는 이유는 무엇일까(ESD Association과 ESD Industry Council에서 발간한 자료에는 소자 불량을 여러 차례 통계적으로 분석해 놓았다). 여러 전문가들의 의견은, 실제로 문제가 없는 소자이거나 불량 분석 과정 중에 소자
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