에이디링크 테크놀로지는 SP2-IMX8 7인치/10인치 오픈 프레임 패널 PC(2.5인치 Pico-ITX SBC 포함)를 출시했다고 4일 밝혔다. ARM 아키텍처를 기반으로 하는 이 솔루션은 미디어 게이트웨이 또는 휴대용 패널 박스로 구성이 가능하다. SP2-IMX8은 빠른 개발, 검사 및 검증에 대한 요구를 충족하고 시간, 비용 및 자원을 크게 절약할 수 있도록 설계 및 개발됐다고 에이디링크는 설명했다. 간편한 통합을 위해 윈도우, 안드로이드 및 리눅스 OS를 지원하므로 솔루션이 다양한 엣지 장치 및 사용 사례에 적합하다. NXP i.MX8M Plus 고성능 프로세서로 구동되는 SP2-IMX8에는 12V DC 또는 12-24V DC 입력으로 스토리지 확장을 위한 32GB eMMC 및 외부 Micro SD 슬롯과 물리적 복구, 옵션 전원 버튼으로 재설정 기능이 있다. 또한 버저, 옵션 스피커, 마이크 입력, 라인 출력 및 USB, COM, CAN 버스 및 1GbE LAN TSN과 같은 다중 I/O 커넥터를 지원한다. SP2-IMX8은 또한 충격 및 진동 테스트를 통과했으며 광범위한 작동 온도를 견디며 지속적인 시스템 작동을 위해 ESD 8K/15K 보호 기능
헬로티 서재창 기자 | 미국 연방거래위원회(FTC)가 엔비디아의 ARM 인수가 혁신과 경쟁을 저해할 수 있다며 인수 반대 소송을 제기했다고 블룸버그와 로이터 통신 등이 1일(현지시간) 보도했다. FTC는 이날 성명을 통해 "엔비디아가 ARM을 인수하면 스마트폰과 공장 설비, 자동차 생산업체 등 전 세계 기술 대기업이 사용하는 반도체 칩 디자인에 대한 지배권을 갖게 돼 시장에서 큰 영향력을 행사하게 될 것"이라며 소송 방침을 밝혔다. 민주당 측과 공화당 측 위원 2명씩으로 구성된 FTC는 만장일치로 엔비디아의 ARM 인수 반대 소송 제기를 결정했다. 홀리 베도바 FTC 경쟁국장은 "차세대 기술을 위한 혁신을 한 반도체 대기업이 억제하지 못하도록 하기 위해 반도체 기업 사상 최대인 이번 합병을 막는 소송을 제기한다"고 말했다. FTC는 또 엔비디아의 ARM 인수와 관련해 유럽연합(EU)과 영국, 일본, 한국의 경쟁 당국과 긴밀히 협력하고 있다고 밝혔다. 엔비디아는 이에 대해 자사의 ARM 인수가 산업계에 득이 되고 경쟁을 촉진할 것이라는 입장을 내놨다. ARM은 성명에서 "ARM의 R&D에 투자하고 로드맵을 가속하며 경쟁을 촉진할 것"이라며, "ARM의
헬로티 서재창 기자 | IAR 시스템즈는 Arm을 위한 IAR 임베디드 워크벤치가 지원하는 광범위한 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군 목록에 NXP 반도체의 S32K3 MCU 제품군을 새롭게 추가한다고 밝혔다. S32K3 MCU는 진화하는 차체 전자 장치, 배터리 관리, 구역 및 도메인 컨트롤러용으로 설계됐다. 툴이 지원하는 MCU 제품군이 이처럼 확장됨에 따라, 개발자는 애플리케이션 성능을 극대화하고, 높은 수준의 코드 품질을 유지하며, 자신의 차량용 설계에서 기능 안전 적합성을 달성하기가 수월해질 것으로 보인다. 오늘날 차량의 기능이 풍부해지면서 자동차 임베디드 시스템은 복잡해지고 있다. 이에 기업은 워크플로우의 효율을 떨어뜨리지 않으면서 선택한 MCU의 기능을 극대화하는 개발 도구가 필요해졌다. Arm을 위한 IAR 임베디드 워크벤치는 강력한 최적화 및 포괄적인 디버깅 기능과 통합 코드 분석 도구를 제공한다. 이 툴 체인은 기능 안전을 위한 국제 표준인 IEC 61508 및 자동차 표준 ISO 26262 등과 같은 10가지 표준에 따라 TÜV SÜD 가 인증한 기능 안전 에디션에서 사용한다. S32K3 MCU는 ASIL B/D 안전 애플리케이션을 지원하는
헬로티 서재창 기자 | 임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 공급회사인 IAR 시스템즈(IAR Systems)가 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench)의 최신 버전에 Arm Cortex-M55 프로세서 지원 기능을 추가했다고 발표했다. 이 툴 체인 버전 9.20에는 여러 반도체 공급업체의 최신 마이크로컨트롤러(MCU) 장치에 대한 지원이 포함돼 있다. Arm의 Arm Cortex-M55 프로세서는 AI 지원 Cortex-M 프로세서이며, Arm 헬륨(Helium) 기술인 M-프로파일 벡터 익스텐션(M-Profile Vector Extension; MVE)을 최초로 탑재했다. 이는 Cortex-M 제품군에 에너지 효율적인 디지털 신호 처리(DSP) 및 머신 러닝(ML) 기능을 제공한다. Arm용 IAR 임베디드 워크벤치는 Arm Cortex-M 코어를 기반으로 애플리케이션을 구축하는 많은 회사에서 선택 가능한 툴 체인이다. 이 툴 체인은 개발자가 MCU의 성능을 최대한 활용하면서도 에너지 효율성을 최대한 유지하도록 지원하는 강력한 최적화 기능을 제공한다. 코드 품질을 보장하기 위해 코드 분석 툴은 언제나 IAR 임베디
헬로티 서재창 기자 | 영국 정부가 자국 최대 기술 기업인 ARM의 미국 매각과 관련해 반경쟁 측면뿐 아니라 국가안보 차원에서도 조사를 진행하기로 했다는 보도가 나왔다. 14일(현지시간) 영국 일간 더타임스 일요판인 선데이타임스에 따르면, 네이딘 도리스 영국 디지털·문화부 장관은 16일 미국 반도체 업체 엔비디아의 ARM 인수에 대한 2단계 심층 조사를 지시할 예정이다. 도리스 장관은 엔비디아의 ARM 인수가 반도체 시장의 경쟁에 미치는 영향은 물론, 영국 국가안보에 미치는 영향에 대해서도 심도 있는 조사를 주문할 것으로 보인다. 앞서, 영국 경쟁시장청(CMA)은 지난 7월 엔비디아의 ARM 인수에 대한 1단계 조사 결과를 공개하면서 "경쟁 측면에서 심각한 우려가 있다"고 밝힌 바 있다. 엔비디아는 "(ARM 인수에 대한) 우려를 해소하기 위해 영국 정부와 계속 협력하겠다. 2단계 조사는 ARM의 발전이 인수합병으로 얼마나 가속될지 입증하는 기회가 될 것"이라고 말했다. 하지만, 선데이타임스는 이로 인해 엔비디아가 상당히 난감한 처지에 놓일 것이라고 내다봤다. 엔비디아는 당초 2022년 3월까지 ARM의 인수를 마무리하려 했으나, 영국 정부의 검토가 길어지면
헬로티 서재창 기자 | Arm은 클라우드 네이티브 소프트웨어 경험을 구현하기 위한 이니셔티브인 '프로젝트 카시니(Project Cassini)'의 성과를 발표했다. Arm은 지난 2019년 첫 발을 내디딘 프로젝트 카시니의 참여 파트너사 규모가 현재 2배 이상 증가했으며, IoT와 인프라 엣지 기술의 잠재력을 실현하기 위해 확장하고 있다고 밝혔다. Arm 파트너사의 Arm 기반 칩 누적 출하량은 현재 2000억 개 이상에 달하며, 해당 칩의 대부분이 일상 속 모든 곳에서 마주하는 다양한 디바이스에 탑재돼 있다. Arm은 당사의 기술이 IoT 분야에서 널리 활용되면서, 전 세계에서 공유되는 모든 데이터가 Arm에 의해 처리될 것이라고 전망한다. 한편, IoT와 엣지 기술이 가진 잠재력을 최대한 구현해내기 위해서는 빠른 속도로 개발 및 배포가 이뤄져야 한다. 그러나 임베디드 소프트웨어, 클라우드 서비스, 하드웨어 설계, 연결성, 머신러닝, 보안 등의 시스템을 제공하기 위해서는 수많은 과제를 해결해야 하는 상황이며, 이러한 시스템 중 상당수는 복잡성, 파편성을 비롯한 다양한 문제로 인해 더딘 개선 속도를 보인다. 프로젝트 카시니의 목표는 업계를 하나로 결집시켜 주
헬로티 이동재 기자 | Arm이 테크 마힌드라(Tech Mahindra)와 파트너십을 체결하고, 5G 네트워크 인프라 구축 및 혁신을 지원하기 위한 이니셔티브인 ‘Arm 5G 솔루션 랩’을 발표했다. 테크 마힌드는 디지털 전환, 컨설팅, 비즈니스 리엔지니어링 서비스 및 솔루션 전문 업체로, Arm은 테크 마힌드라와의 파트너십으로 네트워크 및 엣지 인프라의 발전을 가속화하고 모든 사람이 5G를 누리도록 하는 비전을 실현해갈 것이라고 밝혔다. 5G 네트워크는 이미 전 세계 60개 이상의 시장에서 상용화됐다. 5G 접속 수는 올해 말까지 전 세계적으로 6억9200만 건에 육박할 것으로 전망된다. Arm 관계자는 “5G의 진정한 잠재력을 실현하기 위해서는 앞으로 더 많은 인프라가 필요할 것”이라며, “이 인프라의 대부분은 Arm 기반 칩으로 구동될 것으로 예상된다”고 말했다. Arm과 테크 마힌드라가 협력을 통해 선보인 Arm 5G 솔루션 랩은 Arm의 하드웨어 및 소프트웨어 에코시스템 파트너들이 함께 모여 실시간 테스트 환경에서 엔드투엔드 솔루션을 시험해볼 수 있는 공간을 제공한다. 양사는 네트워크 인프라의 혁신을 더욱 가속화하는 데 집중한다는 방침이다. 크리스
헬로티 서재창 기자 | ARM이 오는 10월 19일부터 21일까지 3일간 온라인 글로벌 컨퍼런스인 ‘Arm DevSummit 2021’을 개최한다고 밝혔다. Arm DevSummit 2021은 ARM의 기술과 맞닿아 있는 모든 개발자를 위한 컨퍼런스로, 소프트웨어 및 하드웨어 엔지니어와 개발자를 위한 풍성한 기술적인 콘텐츠로 구성돼 있다. Arm DevSummit 2021은 올해 ARM의 최대 규모의 행사로, 140개 이상의 기술 세션과 함께 실습 워크숍, 파트너 세션, 네트워킹 등 ARM 에코시스템과 교류할 수 있는 다양한 세션이 마련돼 있다. 사전 등록을 한 참가자들은 본 행사 전 72개 이상의 기술 세션에 먼저 액세스할 수 있는 혜택을 누릴 수 있으며, 네트워킹 앱 ‘디스코드’를 통해 진행되는 사전 이벤트도 즐길 수 있다. Arm DevSummit 2021은 ARM의 CEO 사이먼 시거스(Simon Segars)의 키노트로 시작될 예정이다. ARM IP 프로덕트 그룹 대표 르네 하스(Rene Haas)의 기술 토크도 준비돼 있다. 이뿐 아니라, ARM 시스템 엔지니어링 사업부 부사장 빅토리아 미첼(Victoria Mitchell)이 ‘시스템 주도 설계’
헬로티 서재창 기자 | 삼성전자가 엔비디아의 영국 반도체 설계회사 ARM 인수에 대해 반대한다는 의견을 미국 반독점 당국에 제시한 것으로 파악된다는 내용이 28일(현지시간) 영국 텔레그래프에서 보도됐다. 텔레그래프는 미 연방거래위원회(FTC)가 이번 인수 거래에 대해 벌인 조사 결과가 몇 주 안에 나올 것으로 예상된다면서 "아마존과 삼성은 반대의견을 낸 것으로 본다(understand)"고 전했다. 다만 아마존과 삼성은 이에 대한 답변을 거부했다고 덧붙였다. 텔레그래프는 복수의 소식통을 인용해 테슬라의 최고경영자(CEO) 일론 머스크도 이번 인수에 시장 경쟁 우려를 표시했다고 보도했다. 앞서 엔비디아는 지난해 9월 일본 소프트뱅크로부터 ARM을 400억 달러에 인수하기로 합의했다. 1990년 설립된 ARM은 애플, 퀄컴, 삼성 등에 반도체 설계 기술을 제공해온 회사로, 전 세계 스마트폰의 95%에 이 회사 기술이 채택돼왔다. 이에 영국 경쟁시장청(CMA)은 엔비디아의 ARM 인수가 시장 경쟁에 중대한 우려로 이어질 수 있다며 심층 조사 계획을 밝혔다. 또 미 연방거래위원회(FTC)도 올해 초 엔비디아의 ARM 인수에 대한 조사에 들어가 엔비디아와 ARM, 지
헬로티 서재창 기자 | 엔비디아가 ARM을 인수하는 계획을 영국 경쟁시장청(CMA)이 심층 검토하기로 했다. 이에 따라 엔비디아가 지난해 9월 일본 소프트뱅크로부터 400억 달러(약 47조 원)에 사들이기로 합의한 ARM을 품기까지 시간이 더 걸릴 전망이다. 영국 반독점 당국인 CMA는 20일(현지시간) 엔비디아의 ARM가 인수가 시장 경쟁에 중대한 우려로 이어질 수 있다며 2단계 심층 조사를 하겠다고 밝혔다고 로이터, 블룸버그 통신이 전했다. 엔비디아는 "이번 거래는 ARM과 ARM의 라이선스, 경쟁 그리고 영국에 도움이 될 것이라 자신한다"며, "영국 정부가 우려할 만한 사항을 해소할 기회를 기대한다"고 밝혔다. 애초 엔비디아는 2022년 3월 ARM 인수 절차를 마무리 지으려 했으나 영국 정부의 검토가 길어지면서 계획에 차질이 빚어질 가능성에 무게가 실리고 있다. 엔비디아가 ARM을 인수하려면 미국, 영국, 중국, 유럽연합(EU) 경쟁 당국 승인이 필요한데 승인까지 최소 5개월이 걸리는 EU에는 아직 승인 신청을 하지 않았다. 1990년 설립해 영국 케임브리지에 본사를 둔 ARM은 애플, 퀄컴, 삼성 등에 반도체 설계 기술을 제공해왔으며 전 세계 스마트
헬로티 조상록 기자 | 삼성전자가 최신 5나노(nm) 공정 기반의 웨어러블 기기용 프로세서 ‘엑시노스 W920’을 출시했다. ‘엑시노스 W920’은 웨어러블 기기용 프로세서로는 처음으로 최신 EUV 공정이 적용됐고, 최신 설계 기술까지 더해 기존 제품에 비해 성능과 전력효율이 크게 향상됐다. … 또한 FO-PLP(Fan Out Panel Level Package)와 SIP-ePOP(System In Package-embedded Package On Package) 기술을 적용해, 프로세서와 함께 PMIC, 모바일 D램(LPDDR4X), eMMC(모바일 기기에 내장하는 데이터 저장용 메모리 반도체) 메모리를 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지에 구현했다. FO-PLP는 PCB기판 대신 미세 재배선 기술을 접목해 재배선층을 활용함으로써 소형 form factor를 구현, 방열과 전기적 특성을 개선한 첨단 패키지 기술이다. SIP-ePOP는 AP, DRAM, 낸드 플래시에 더해 PMIC(전력관리반도체)까지 하나의 패키지에 담는 첨단 패키지 기술이다. 삼성전자는 엑시노스 W920에 ‘Arm’의 저전력 ‘코어텍스(Cortex) A55’ CPU 코어와 ‘말리(Mal
헬로티 서재창 기자 | 영국 정부가 자국내 반도체 설계회사 ARM을 미국 반도체 기업 엔비디아가 인수·합병하려는 데 대해 국가안보 위험을 이유로 막으려 한다고 블룸버그 통신이 정통한 소식통을 인용해 3일(현지시간) 보도했다. 이에 따르면 올리버 다우든 영국 문화부 장관은 지난 4월 경쟁시장청(CMA)에 이번 인수가 반(反)경쟁적 행위로 간주될 수 있는지에 대한 보고서를 준비해줄 것을 요구하면서 제3자에 의해 제기된 국가안보 쟁점도 정리해줄 것을 요청했다. 지난달 후반 전달된 보고서에는 국가 안보 우려를 표명한 내용이 담겼고 영국 정부는 현재 이 인수 방안을 거부하는 쪽으로 기울어져 있다고 한 소식통은 전했다. 또 다른 소식통은 영국 정부가 국가 안보 문제를 이유로 이번 합병을 좀 더 심층적으로 검토할 것 같다고 말했다. 소식통들은 아직 영국 정부의 결정이 최종적인 것은 아니고 특정 조건을 내세워 인수를 승인할 가능성도 있다고 덧붙였다. 앞서 엔비디아는 지난해 9월 일본 소프트뱅크로부터 ARM을 400억 달러에 인수하기로 합의했다고 밝혔다. 이번 인수는 미국, 영국, 중국, 유럽연합(EU) 등의 경쟁당국 승인이 필요하다. 엔비디아의 일부 경쟁사는 엔비디아가 기
헬로티 서재창 기자 | 2021년 상반기에는 글로벌 반도체 시장 구조가 기초부터 뒤흔들렸다. 코로나19, 반도체 슈퍼사이클, 차량용 반도체 수급난, 선도기업의 공격적인 투자와 국가 지원 정책 등의 굵직한 이슈가 지금도 유효하기 때문이다. 이 같은 요인으로 반도체 시장 점유율과 반도체 수요 및 공급망이 지속해서 변화하고 있다. [아무튼 반도체]에서는 반도체 분야별 시장 동향과 하반기 전망을 간략히 알아본다. 그에 따른 주요 플레이어의 반도체 기술 개발과 시장 전략, 국가별 정책 등을 확인하고자 한다. 두 번째는 파운드리다. 천문학적 규모 투자 이어지는 파운드리 트렌드포스 조사에 따르면, 올해 파운드리 시장은 매출 946억 달러로 전년 대비 11% 성장할 것으로 전망했다. 2020년에는 파운드리 시장이 전년 대비 24.5% 성장한 851억 달러를 기록한 바 있다. 파운드리 업계는 2022년 상반기까지 공급난이 지속될 전망이다. 코로나19 발생은 IT 제품 및 서버 수요 대량 증가 등의 이유로 파운드리 공급 부족이라는 웃지 못할 상황이 벌어졌다. 코로나19가 아이러니하게도 IT 업계에 호황을 가져온 셈이다. 반면 파운드리 기업들은 수요처가 확대됐음에도 불구하고,
이송현 에디터, 마이로봇솔루션 리프트 타입이 ’떠서 날라주는‘ 작업을 수행했다면 이번에는 로봇팔로 부품을 ’직접 집어서‘ 날라주는 작업을 수행한다. 두 사례 모두 작업물이나 부품을 옮기는 데에 사용되지만 어떤 작업물을 옮길 것인지, 또는 포장 형태나 이동 단위에 따라 선택하면 된다. 즉, 집고 내려놓는 과정이 좀 더 정교해지는 개념이라고 이해하면 되겠다. 오늘 소개할 포테닛과 두 번째 테크플로어 사례에서도 모두 사용된 ‘모바일 매니퓰레이터’는 다리(AMR)도 있고 팔(ARM)도 있는 로봇이라서 유연하게 작업할 수 있는 완전 무인화의 첫걸음과 같다. 하지만 기둥에 붙어 일하던 팔, ARM은 반복정밀도가 0.01~1mm 수준인 반면에 다리인 AMR은 이리저리 움직이다 보니 정지위치정밀도의 오차가 10~50mm 정도로 발생한다. 이 둘을 합쳐서 잘 활용하려면 AMR의 정지위치정밀도를 보상할 수 있는 추가적인 로직이 필요하다. 그래서 이 솔루션들을 보면 로봇팔(ARM)의 끝단에 달린 비전 카메라를 통해 물품을 집고 내려놓기 전에 위치 확인을 한 번 더 한다. 포테닛 모바일 매니퓰레이터 + 5G 연동을 활용한 가공품 이송 먼저 이 포테닛의 솔루션은 5G를 활용해 떨어
[헬로티] Arm은 반도체 파트너사들의 지난 분기 Arm 기반 칩 출하량이 67억 개를 기록했다고 밝혔다. ▲Arm 기반 칩 누적 출하량 수치 이는 초 당 약 842개의 칩이 출하되는 것과 동일한 속도다. 현재까지 Arm 파트너사들은 총 1800억 개 이상의 Arm 기반 칩을 출하했다. 해당 분기에 Cortex-M 프로세서 기반 칩의 출하량이 44억 개를 돌파함에 따라, IoT와 임베디드 디바이스 부문에서 업계를 선도하는 아키텍처로서 입지를 공고히 했다고 Arm은 말했다. Arm Mali 그래픽 프로세서는 GPU 출하량 1위의 자리를 유지했다. Arm의 에코시스템은 지속해서 성장하고 있다. 2020년 Arm 파트너사들은 175개의 새로운 라이선스를 계약했고, Arm은 전체 라이선스 계약은 1910개, 라이선스에 계약한 기업은 총 530곳이 됐다고 전했다. 르네 하스(Rene Haas) Arm IP 프로덕트 그룹 대표는 “Arm 기반 칩의 지난 분기 출하량이 67억 개를 기록했다는 것은 세계 1위 슈퍼컴퓨터부터 가장 작은 초저전력 디바이스까지 널리 적용된 Arm 파트너사들의 기술이 놀라운 혁신을 일으키고 있음을 보여주는 증거다”라고 말했다
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