정밀 타이밍 솔루션 전문기업 싸이타임 코퍼레이션이 AI 데이터센터 애플리케이션을 위한 새로운 클럭 발생기 제품군 ‘코러스(Chorus)’를 출시했다. 이 MEMS 기반의 클럭 시스템-온-칩(ClkSoC) 제품군은 독립형 오실레이터와 클럭에 비해 크기는 절반으로 줄이면서 성능은 10배 향상된 것이 특징이다. 코러스는 클럭, 오실레이터, 공진기(resonator) 기술을 하나의 통합 칩에 포함시켜 시스템 클럭 아키텍처를 간소화하고 설계 시간을 최대 6주까지 단축할 수 있다. 싸이타임은 최근 인수한 아우라 세미컨덕터의 타이밍 제품과 코러스 제품을 결합해 고도로 차별화된 솔루션 포트폴리오를 제공하는 전략을 강화하고 있다. 블룸버그 인텔리전스 보고서에 따르면, AI 데이터센터 하드웨어 시장은 매년 약 33%씩 성장하며 2027년에는 약 2,000억 달러 규모에 이를 것으로 예상된다. 데이터와 컴퓨팅 집약적인 AI 작업 실행에는 AI 하드웨어의 빠른 업그레이드가 필수적이라는 점도 지적됐다. 싸이타임의 피유시 세발리아 수석 마케팅 부사장은 “AI와 함께 데이터센터의 데이터 처리량 증가와 전력 소비 감소에 대한 요구사항이 크게 늘고 있다”며, “싸이타임은 이러한 문제를 해
IoT, 센서, AI(Artificial Intelligence) 기술로 빌딩은 점점 더 스마트해지고 있다(그림 1). 이러한 기술들이 모여 새로운 가능성을 열면서 사용자들은 더 간편한 삶을 누릴 수 있다. 빌딩의 접근성, 유연성, 사용자 친화성에 대한 수요가 높아짐에 따라 케이블이나 무선을 사용한 센서/엑추에이터 네트워크(Sensor/Actuator Networks)가 더 중요해지고 있으며, 이는 빌딩의 에너지 효율과 IT 보안을 위해서도 중요하다. KNX 칩셋 기술 KNX는 수년간 빌딩의 통신 및 자동화를 위한 국제표준으로 자리잡았다. 이 표준의 기원은 1990년 초 EIB(European Installation Bus)라는 명칭의 표준에서 찾을 수 있다. 여기에 BATIBUS(프랑스)와 EHSA(네덜란드)와 같은 다른 표준들이 더해져 2006년 KNX 협회가 탄생했다. KNX는 분산형 버스 시스템으로서, 각기 다른 수많은 공급사 및 제조사의 모든 KNX 인증 제품은 상호적으로 네트워크에 연결하고 구성할 수 있다(그림 2). 엔지니어링 툴 소프트웨어(ETS)를 사용하면 모든 KNX 네트워크에서 설계, 구성, 진단을 할 수 있다. 물리적 수준에서 가장 많이
헬로티 조상록 기자 | 한화시스템과 차량용 센서업체 트루윈의 합작법인 '한화인텔리전스'가 대전광역시에서 11월 29일 창립식을 개최했다. 양사는 지난 9월 진행한 합작투자 합의에 따라 이 달 대전 유성구 소재 트루윈 사업장 용지 내에 MEMS 반도체 팹 설비 구축을 완료했다. 시스템 반도체 센서기업인 한화인텔리전스는 '자율주행차의 눈'이라 불리는 나이트비전의 핵심 부품인 IR(적외선) 센서와 차량용 MEMS 센서를 전문으로 개발·생산할 예정이다. MEMS(Micro Electro Mechanical Systems, 미세전자기계시스템) 반도체는 마이크로미터(㎛, 100만분의 1미터) 크기 초미세 기계부품과 전자회로를 동시에 집적하는 기술이다. 한화인텔리전스는 성능 테스트 등 시운전 기간을 거쳐 내년 4분기 내에 열화상 카메라의 부품인 QVGA(320 × 240픽셀 해상도)급 열 영상센서부터 생산에 돌입할 예정이며, 2023년 본격적인 차량 전장 센서 생산을 목표로 하고 있다. 윤석은 한화인텔리전스 대표이사는 “대기업과 중소기업 상생협력 체계 안에서 탄생한 한화인텔리전스는 자율주행 차량용 나이트비전은 물론, 모바일 기기에도 적용이 가능한 다양한 센서를 개발하며
헬로티 김진희 기자 | 정부가 K-센서 연구개발(R&D) 사업에 총 2000억원을 투자해 2030년까지 5대 센서강국으로 도약하겠다는 청사진을 제시했다. 산업통상자원부는 30일 제14차 혁신성장 BIG3추진회의에서 ‘시장선도형 첨단센서, K-Sensor 기술개발 강화방안’을 보고했다고 밝혔다. 전세계 데이터는 2024년 100조 기가바이트 이상 확대될 것으로 예상되며, 이를 처리하는 센서는 1조개를 돌파할 것으로 전망된다. 센서 시장규모는 지난해 1939억 달러에서 2025년 3328억 달러까지 연평균 11% 이상 성장할 것으로 기대된다. 하지만 센서 산업은 소재, 설계, 공정, 패키징 등 다양한 공정기술의 연계가 필요해 진입장벽이 높고, 제품 제작을 위한 공정 인프라와 센서의 신뢰성을 테스트하는 검증 인프라가 필요하나 아직 국내에는 미흡하며 특히, 센서는 종류마다 공정이 다르기 때문에 센서별 공정 구축 필요하고 많은 비용 든다. 이에따라 정부는 시장경쟁과 미래선도, 기반기술 등 차세대 센서 경쟁력을 확보하기로 했다. 우선, 시장경쟁형은 4대 주요 분야(모바일, 자동차, 바이오, 공공)의 수요연계 단기상용화 R&D를 통해 국내 기업의 센서 시장
[헬로티] 마우저 일렉트로닉스는 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)와 크라우드 서플라이(Crowd Supply)의 2021 Get Launched 프로그램을 후원한다고 밝혔다. Get Launched는 마이크로칩 기술에 대한 전문 지식을 활용해 설계 프로세스 전반에 걸쳐 자문을 제공함으로써 기업이 생산 및 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원하는 스타트업 및 인큐베이터 지원 프로그램이다. 이 프로그램은 설계자가 마이크로칩에서 하나 이상의 구성품을 사용해 프로젝트를 제출하도록 하고 있다. 마우저, 마이크로칩, 크라우드 서플라이의 제휴로 개최되며, 출품작은 세 개 채널 모두에서 홍보 예정이다. 2021 Get Launched 프로그램은 크라우드 서플라이 웹사이트에서 제공되는 양식에 맞춰 프로젝트 제안서를 작성 및 제출해 참가할 수 있다. 참가자격은 주최 측에서 사안별로 결정하며, 참가자들은 본 캠페인을 2021년 중에만 완료하면 된다. 성공적인 출품작들은 모두 초기 생산 실행, 기술 및 마케팅 검토 컨설팅, 크라우드 서플라이 캠페인의 비용 절감과 더불어 아래와 같은 마이크로칩 개발 보드 제품에 대한 할인된 부품가가 포함된 지원 패키지
[헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 환경을 공간상으로 스캐닝 할 수 있는 소형 MEMS 미러를 인텔과 함께 개발했다고 밝혔다. ▲출처 : ST마이크로일렉트로닉스 인텔은 이 마이크로 미러를 기반으로 라이다(LiDAR) 시스템을 개발해 빈 피킹(Bin Picking)용 로봇팔, 체적 측정, 물류, 3D 스캐닝과 같은 산업용 애플리케이션에서 고해상 스캐닝을 제공한다고 말했다. ST의 소형 크기 마이크로 미러는 인텔 리얼센스(RealSense) 라이다 카메라 L515에 내장돼 라이다 카메라를 하키공 크기(직경 61mm x 높이 26mm)로 구현한다. 이 마이크로 미러는 전체 시야 범위에 대해 연속 레이저 스캐닝이 가능하다. 리얼센스 라이다 카메라 L515는 맞춤형 포토다이오드 센서와 결합돼 전체 장면에 대한 3D 심도 맵을 렌더링한다. ST의 아날로그, MEMS 및 센서 그룹 사장인 베네데토 비냐(Benedetto Vigna)는 “ST의 2세대 마이크로 미러는 속도가 초당 30프레임에 시야각이 70° x 55°로 3D 스캐닝 및 감지 애플리케이션 분야에서 계속 새로운 기준을 수립하고 있다&rd
[헬로티] ST의 MEMS 마이크로 액츄에이션(Actuation) 및 BCD 공정 기술 분야의 리더십을 기반으로 구축 다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 AR(Augmented Reality) 스마트 글래스(smart-glass) 솔루션 개발을 가속화하기 위해 선도적인 기술 개발업체, 공급업체, 제조업체들이 협력하는 에코시스템 LaSAR 얼라이언스(Laser Scanning for Augmented Reality Alliance)를 설립했다. LaSAR 얼라이언스의 창립 멤버에는 ST 와 더불어 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials), 디스펠릭스(Dispelix), 메가원(Mega1), 오스람(Osram)이 있다. LaSAR 얼라이언스는 종일 착용할 수 있는 스마트 글래스의 기술 과제를 해결하는 데에 중점을 두고 있다. 스마트 글래스는 작고 가벼운 폼 팩터(form factor)와 초저전력 구동, 뛰어난 시야각(Field-of-View)과 넓은 아이박스(Eyebox)의 균형을 적절하게 유지해야 한다. LaSAR 얼라이언스는 ST의 MEMS 마이크로 미러 플랫폼과 BCD(BIPOLAR
[헬로티] 아나로그디바이스와 에보네틱스가 MEMS 기반 반도체 칩 개발 및 상용화에 나섰다. 아나로그디바이스(지사장 홍사곽)는 에보네틱스의 독자적인 MEMS 기반 반도체 칩 상용화에 협력하면서 에보네틱스의 첫 번째 제품인 데스크톱 DNA 라이터(desktop DNA writer) 개발을 가속화해 나갈 계획이라고 밝혔다. ▲ 에보네틱스의 반도체 칩은 뛰어난 병렬 제어 성능을 통해 DNA 합성을 제어한다. (사진 : ADI) 에보네틱스의 새로운 반도체 칩은 독립적으로 제어되는 수천 개의 반응 사이트 또는 해당 칩 표면 상의 ‘픽셀’에서 뛰어난 병렬 제어 성능을 통해 DNA 합성을 제어한다. ADI와 에보네틱스가 협업을 시작한 시기는 2019년 1월부터다. 에보네틱스는 MEMS 플랫폼, 제어 장치 소형화를 위한 ASIC, 플로우 셀(flow cell)을 포함하는 통합 솔루션 개발을 위해 ADI의 기업혁신연구소인 아나로그 거라지(Analog Garage)와의 협력을 지속해 나감에 따라 이번에 양사간 협업은 확대됐다. 이번 합의로 ADI는 상업적 확장을 지원하고 데스크톱 DNA 라이터용 디바이스를 제조할 방침이다. 합성 생물학이 제약 및 신약 개
[헬로티] 반도체 소자 전문기업인 알에프세미가 고성능 멤스 마이크로폰(MEMS Microphone) 개발을 완료, 본격 생산에 들어간다고 24일 밝혔다. 멤스(MEMS)는 반도체 제조 공정을 응용해 마이크로미터(㎛) 크기 초미세 기계부품과 전자회로를 실리콘 기판 위에 집적하는 기술이다. 이 같은 공정으로 생산된 마이크로폰은 기존 전자콘덴서 마이크(ECM) 대비 자동실장이 가능하여 모바일 기기에 적합하다. ▲알에프세미가 개발한 멤스 마이크로폰 이번에 개발한 멤스 마이크로폰은 알에프세미가 20년간 ECM 마이크로폰 사업에서 축적한 생산기술과 품질관리 노하우를 적용, 기존 제품대비 30% 가격경쟁력을 확보했다고 회사측은 설명했다. 알에프세미는 현재 자체 보유중인 6인치 팹과 조립 라인을 갖춘 전주공장에서 월 200만개를 생산하고 있으며 매출 증대에 따라 생산규모를 확대할 계획이다. 회사측은 보유중인 ECM칩 생산라인을 개조하여 시설투자 비용을 절감 하였으며 세계 시장 점유율 60% 이상을 확보한 ECM칩 영업망을 이용, 빠르게 시장을 확대해 나갈 수 있을 것으로 기대한다고 말했다.. 알에프세미 이진효 대표는 "ECM칩 세계시장 점유율 1위인 알에프세미가 이번에 멤
[헬로티] 멘토, 지멘스 비즈니스의 Tanner EDA 솔루션은 Analog/Mixed-Signal IC와 MEMS IC 디자인에 최적화된 설계환경을 지원한다. 더불어 다양한 파운드리 및 데이터 포맷을 지원하면서 호환성이 뛰어나고, 윈도우 및 리눅스 OS 환경의 독립된 플랫폼에서 동작을 지원한다. 설계 디자이너가 사용하기 매우 쉬운 장점을 가지고 있으며, 보다 저렴한 가격으로 유지보수 및 설계환경을 구성할 수 있는 장점을 보유하고 있다. 특히 풀커스텀 피지컬 레이아웃 설계를 지원하는 L-EDIT는 Mixed-Signal, MEMS, 포토닉스(Photonics) 디자인을 직각, 45도뿐만 아니라 모든 각도에서 직선 및 곡선(true-curve) 형태로 그려낼 수 있는 기능을 가지고 있다. ▲Tanner Design Flow Tanner L-EDIT Analog/Mixed-Signal IC 솔루션은 OA 포맷을 이용한 멀티-유저 풀커스텀 레이아웃 디자인을 지원하며, 패스트 랜더링, 오브젝트 스냅핑, 얼라인먼트 툴바, 오토매틱 가드링 제너레이션등의 강화된 기능과 T-셀을 생성하여 파라미터화된 레이아웃 셀 라이브러리를 지원한다. 또한 룰-어웨어 레이아웃 상에서 빠른
[첨단 헬로티] 반도체 및 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc)의 ADIS16507 정밀 IMU(관성 측정 장치)를 공급한다고 발표했다. 아나로그디바이스 MEMS(microelectromechanical system) IMU 라인에 속하는 ADIS16507은 정확한 다축 관성 감지 기능을 산업 시스템을 비롯하여 사물 인터넷(IoT) 애플리케이션, 무인 항공기(UAV), 스마트 농업 및 자율 주행 차량에 통합하기 위한 간단하고 비용 효율적인 방법을 제공한다. 이 제품은 성장하고 있는 가상 현실(VR) 및 증강 현실(AR) 시장에도 적합하다. 마우저 일렉트로닉스에서 공급하는 아나로그디바이스 ADIS16507 IMU는 MEMS 기반 3축 자이로스코프와 3축 가속도계를 사용한 6 DoF(자유도) 센싱을 구현하여 장치가 광범위한 조건에서 움직임을 정확하게 감지할 수 있다. 15mm × 15mm × 5mm 크기의 IMU는 각 센서에서 동적 보상 공식을 통해 정확한 측정을 제공할 수 있도록 바이어스, 정렬, 감도 및 선형 가속도가 공장에서 테스트되고 보정되어 출하된다. ADIS16507 장치는
[첨단 헬로티] 마우저 일렉트로닉스와 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 새로운 전자책을 발행하고 산업용 센서 시장에 공급되는 제품, 전략, 혁신 아이디어를 포괄적으로 살펴본다. 전자책 '산업용 감지 솔루션'(Industrial Sensing Solutions)에서 ST와 마우저의 전문가들은 산업용 센서를 이용해서 수립할 수 있는 최신 전략을 제공하고, 생산 현장에서 혁신을 불어일으키는 제품들도 소개한다. 이번 전자책에는 MEMS 기술의 발전에 대한 칼럼을 다수 싣고 이러한 장치들이 인더스트리 4.0에서 맡은 필수 역할을 중점적으로 다뤘다. 센서는 산업용 애플리케이션에서 오랫동안 붙박이로 따라다녔지만 설치 비용, 크기, 정확도 같은 문제들 때문에 더딘 속도로 채용되었다. 그러나 소형 MEMS 기술이 발전하면서 스마트 공장에서 센서를 채용할 수 있는 기회가 새롭게 생겼고, 비용과 전류 소모량이 감소하면서 센서 솔루션을 확장할 수 있는 가능성은 개선되었다. ST와 마우저가 발행한 새로운 전자책은 지난 10년간 일어난 기술 발전을 살펴보고 센서 제조사들이 고객의 수요를 충족하기 위해 사용했던 여러 가지 방법들을 소개한다. 전자책 '산업용 감지 솔루션'은 LSM6DSO
[첨단 헬로티] 글로벌 전자공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI는 MEMS&센서 팹 보고서를 통해 MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems, 미세전자기계시스템) 및 센서 팹의 월간 생산량이 2023년에는 약 470만장 웨이퍼(200mm기준)로 2018년 대비 약 25% 증가할 것이라고 30일 발표했다. 증가세의 주요 요인으로는 통신, 자동차, 의료, 스마트폰 및 IoT 분야의 수요 증가를 꼽았다. 230개 이상의 회사를 추적 조사하는 이 보고서에 따르면 2023년 전체 MEMS 및 센서 팹 중 46%는 MEMS 팹이 차지할 것으로 예상되며 뒤이어 이미지 센서 팹이 40%, 기타 MEMS와 센서 모두 생산하는 팹이 14%를 점유할 것으로 보인다. ※ MEMS 및 센서 팹 수 및 생산량 보고서에 따르면 2018년에는 일본이 MEMS 및 센서를 가장 많이 생산했으며 대만, 북미, 유럽/중동이 그 뒤를 이었다. 중국은 올해 6위에 머무르겠지만 2023년에는 3번째로 큰 지역으로 성장할 것으로 보이며 일본과 대만은 2023년까지 선두를 유지할 것으로 예상된다. 2018년부터 2023년까지 매년 약 40억 달러의 팹 장비 투자가 진행될
[첨단 헬로티] 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 화학적 호환성, 안정성, 정확성을 겸비한 방수 MEMS 압력 센서 LPS33W를 출시했다. 이 제품은 피트니스 트래커 및 다른 웨어러블 기기를 비롯해 진공청소기, 범용 산업용 센싱과 같이 다양한 애플리케이션에 적용이 가능하다. 원통형 금속 패키지 내부의 점성형 포팅 젤(Potting Gel)로 보호되는 IPx8 등급의 LPS33W는 염수, 염소, 브롬을 비롯해 손세정제 및 샴푸와 같은 세제와 n-펜탄(N-Pentane)과 같은 경공업 화학물질 및 니코틴(e-Liquid)도 견뎌낼 수 있다. 패키지 리드는 뛰어난 내식성을 제공하며, 원통형의 폼팩터 덕분에 밀폐형 인클로저가 필요한 애플리케이션에서 O-링과 함께 손쉽게 사용할 수 있다. ST만의 젤 포뮬러와 함께 센서에 내장된 신호 컨디셔닝 ASIC은 동급 최고 수준의 0.008hPa RMS 압력 노이즈를 보장함으로써 탁월한 측정 분해능을 제공한다. 또한 조립 중 리플로우-솔더링(Reflow-Soldering) 스트레스에 대한 민감도가 매우 낮기 때문에 ±2hPa 미만의 드리프트가 가능하고, 72시
[첨단 헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 초저전력모드에서 고해상도모드로 즉시 변경 해서 제한된 에너지 조건 내에서 고정밀 측정을 가능하게 하는 3축 MEMS 가속도 센서 IIS2DLPC를 출시했다. 이 센서는 연속 상황인식을 통해 조치가 필요할 경우 호스트 시스템을 웨이크업하고 정확한 측정을 수행한 후 다시 초저전력 동작 모드로 돌아갈 수 있는 기능 구현을 가능하게 한다. 사용자는 이러한 유연성을 기반으로 배터리가 더욱 오래 지속되는 산업용 센서 노드나 의료용 기기, 위변조 방지 스마트 계량기 뿐만 아니라, 스마트 전력 절감이나 모션 활성화 기능을 구현할 수 있다. 매우 낮은 전력 소모 특성을 갖추고 있기 때문에 사용이 편리한 배터리 기반 애드-온 모듈 방식의 산업용 장비나 로봇용 스마트 액세서리를 구현할 수 있다. 사용자는 네 가지 절전 모드를 선택해 다양한 애플리케이션 시나리오에 따라 전력소모를 최적화할 수 있다. 고해상도 모드에서 90μg/√Hz 미만의 매우 낮은 잡음 특성을 갖춰 탁월한 측정 정확도를 제공한다. IIS2DLPC는 쉽게 사용 가능한 원숏(One-Shot) 데이터 컨버전 기능