일반뉴스 산업부, 미래 반도체소자 개발 3단계 투자협력 양해각서 체결

앞으로 상용화가 기대되는 유망 반도체 원천 기술을 선점하기 위해 2013년부터 정부와 산업계가 공동 투자 중인 미래 반도체 소자 기술개발 사업이 올해부터 투자 규모, 참여 기업 및 연구 대상을 확대하는 등 기술개발 영역이 넓어진다. 미래 반도체 소자는 기존 소자로는 성능 향상의 한계에 봉착할 것이라는 전망 아래 기존 소자(실리콘 소재)와 소재·구조물을 달리 하는 신개념 반도체 소자이다. 산업통상자원부는 이 사업에 대한 지속적인 투자 협력을 도모하기 위해 한국반도체연구조합에서 삼성전자, SK하이닉스, 원익IPS, 피에스케이, 케이씨텍, 엑시콘 등 6개 투자기업과 미래 반도체 소자개발 3단계 투자 협력 양해각서(MOU)를 체결했다. 이 사업은 기존 정부 연구개발(이하 R&D)의 수혜자였던 대·중소기업이 정부와 함께 미래 유망 반도체 기술개발을 위한 후원자로 나서, 대학·연구소의 반도체 원천 연구 기능을 강화하고, 기업 입장에서는 단독으로 투자하기 어려운 장기 원천기술에 대한 상용화 투자의 타당성을 대학·연구소의 연구 결과물을 통해 사전에 검토해 볼 수 있다는 데 큰 의미가 있다. 우리 반도체 산업은 201

• 2015-06-15 16:47