제품 비디아, 중황삭용 밀링 작업 위한 'M8065HD 인덱서블 밀링 플랫폼' 출시

헬로티 조상록 기자 | 절삭공구 전문기업 비디아(WIDIA)는 오늘 스틸 및 주철 소재의 중황삭 밀링 작업을 위한 M8065HD 인덱서블 밀링 플랫폼 출시를 발표했다. 8개의 절삭날과 매우 넓은 칩 배출구가 설계된 M8065HD는 페이스 및 숄더 밀링 작업에서 깊은 절입량으로 높은 소재 제거율을 달성할 수 있다. WIDIA 선임 글로벌 포트폴리오 매니저인 Christine Schneider는 "페이스 밀링은 가장 일반적인 가공 작업 중 하나이므로, 스틸 및 주철의 소재 제거율을 크게 향상시키는 비용 효율적인 다목적 솔루션을 설계했다"면서 "M8065HD는 페이스 밀링 공구 재고를 줄이고 가공 생산량을 높이려는 일반 엔지니어링, 에너지 및 자동차 고객을 위한 턴키 솔루션"이라고 말했다. 6.35mm 두께의 인서트를 사용하여 65도 절입각으로 설계된 M8065HD는 WP35CM, WK15CM 및 WU20PM의 세 가지 다목적 재종에 하나의 범용 인서트 형상을 갖추고 있다. WP35CM 재종은 모든 유형의 스틸을 대상으로 하며, WK15CM 재종은 주철 소재용으로 설계되었으며 건식 애플리케이션에서 최고의 성능을 발휘하지만 습식 조건에서도 사용할 수 있다. 범용 W

• 조상록 기자
• 2021-06-28 14:50