일반뉴스 에프씨아이, 2016 반도체대전서 스몰셀 기지국 단말기 핵심 칩 전시

[헬로티] 에프씨아이(FCI)이 26일부터 사흘간 삼성동 코엑스에서 열리고 있는 ‘2016 반도체대전 (SEDEX 2016)’에서 LTE-A 기지국용 전력증폭기를 포함하는 RF Transceiver 통합 칩을 전시해 주목을 받았다. LTE 기지국용 RF 트랜시버칩은 700MHz에서부터 2.7GHz까지 모든 LTE 주파수 대역에서 사용할 수 칩으로서, 스몰셀 기지국에서 많은 LTE 사용자에게 고속 데이터를 전송 및 수신해 주는 역할을 하는 칩이다. 에프씨아이는 삼성 전자와 LTE 이동 단말용 LTE RF 트랜시버를 개발했으나, 이번에 기지국용 LTE RF 트랜시버를 개발해 그 동안 외산 칩에만 의존했던 스몰셀 기지국 단말기의 핵심 칩을 국산화했다. 이 칩은 현재 사용되고 있는 외산 칩보다 원가 경쟁력과 소모 전력이 작아 소형 스몰셀 기지국 단말기 개발이 가능하게 됐다. 특히, 한국전자통신연구원과 부산대학교에서 개발한 다중 밴드 지원 36% 이상의 고효율 LTE용 파워앰프를 에프씨아이에서 개발한 RF 트랜시버와 하나의 칩으로 통합해 스몰셀 기지국용 다중 밴드 지원 LTE RF 트랜시버와 LTE 파워앰프를 하나의 칩에 내장하는 데 성공해 이

• 2016-10-28 16:18