자동차 제조업에서 용접 품질 검사는 안전성과 성능을 좌우하는 핵심 요소다. 기존 비파괴 검사 방식의 한계를 극복하기 위해 박영도 동의대학교 신소재공학과 교수는 3D 스캐닝 기술을 기반으로 한 혁신적 품질 검사 솔루션을 제시했다. 이 기술은 용접부의 외관뿐 아니라 내부 품질까지 정밀하게 확인할 수 있어 더욱 신뢰성 있는 검사 결과를 제공한다. 또한 머신러닝을 통해 데이터 분석을 고도화하고, 검사 속도를 혁신적으로 개선함으로써 제조 공정의 효율성을 극대화했다. 박영도 교수가 점치는 용접 품질검사의 미래상을 들어봤다. 용접(Welding)은 서로 다른 두 개의 금속 및 비금속을 접합하여 새로운 가치를 부여하는 공정이다. 별도의 용가재를 열로 녹여 소재를 잇는 ‘경납땜(Brazing)’이 용접의 기원으로 알려져 있다. 이어 방전 현상을 이용해 아크열을 발생시켜 용가재를 용융해 소재를 용접하는 공법인 이른바 ‘아크 용접(Arc Welding)’이 등장했고, 아크 용접에서 소모성 용가재를 활용한 가스메탈아크용접(Gas Metal Arc Welding) 등이 근현대를 대표하는 용접 방식이다. 이때 기본적으로 금속 소재가 용접 공정에 주로 활용되지만, 기술이 발전하면서 플
헬로티 함수미 기자 | 산업통상자원부가 4차 산업혁명, 공급망 재편 등 산업환경 변화에 대응해 제조업 경쟁력의 근간인 뿌리산업을 미래형 구조로 전환하기 위해 뿌리기술의 범위를 전면 확장한다. 이번 시행령 개정은 ‘뿌리산업 진흥과 첨단화에 관한 법률(이하 뿌리산업법) 시행령’ 개정안의 후속조치다. 법률에서 위임한 뿌리기술 확장 범위를 명확화하고, 금년 6월 뿌리산업법 개정을 통해 법제화된 ‘뿌리기업 확인’, ‘일하기 좋은 뿌리기업 선정’ 제도의 절차와 기준 등을 구체화했다. 특히, 이번 개정은 뿌리산업법 제정 10년 만에 뿌리기술을 소재다원화와 지능화 중심으로 확장해 뿌리산업의 기술 융복합화와 첨단화를 촉진하고, 뿌리기업 우대 및 청년층 등 신규 인력 유입 지원을 강화하기 위한 법적 토대를 마련하였다는 데에 의의가 있다. 시행령 개정안 주요 내용은 ▲뿌리기술 범위 확장 ▲뿌리기업 확인 절차․사후관리, ▲일하기 좋은 뿌리기업 선정 절차 기준의 3가지다. 뿌리기술 범위 확장에서는 주조, 금형 등 금속소재 관련 6개 ‘기반 공정기술’에 4개 소재다원화 공정기술 및 4개 지능화 공정기술 등 총 8개의 ‘차세대 공정기술’을 추가해 기존 6대에서 14대 기술로 대폭 확장
헬로티 김진희 기자 | 정부가 소부장 경쟁력을 위한 뿌리산업 전환 청사진 마련에 착수했다. 산업통상자원부는 오는 12월 뿌리기술 범위를 확장하는 ‘뿌리산업법’ 개정안이 시행됨에 따라 연내 뿌리산업 전환의 청사진을 마련하기 위해 다양한 관련 전문가들로 뿌리산업 전환 라운드테이블을 구성하고, 9월 15일 국가청정생산센터에서 첫 회의를 개최하였다. 이 라운드테이블은 정부, 산·학·연 전문가 등으로 구성되었으며, 법개정에 따른 뿌리기술의 범위 확장 내용을 업계에 공유하고, 제조업 고부가가치화를 위한 소부장 경쟁력 핵심 기반인 뿌리산업 전환 관련 정책 수요를 발굴하고 논의하는 장으로 마련되었다. 금년 6월 개정된 뿌리산업법은 주조, 금형 등 기존 금속소재 관련 6개 ‘기반 공정기술’에 소재다원화(금속→플라스틱, 세라믹 등)와 지능화를 위한 사출․프레스, 정밀가공, 로봇, 센서 등 ‘차세대 공정기술’을 추가, 뿌리기술 범위를 소재다원화․지능화 중심으로 확장한 것을 골자로 하고 있다. 이번 개정 사항은 금년 12월 본격적으로 시행될 예정으로 뿌리산업의 전환을 추진하기 위한 법적 기반이 마련되었다. 또한, 지난 7월 문승욱 장관은 뿌리업계 간담회를 통해 4차 산업혁명 등
헬로티 김진희 기자 | 중소벤처기업부(이하 중기부)는 해외 공장의 국내 복귀를 촉진하고 국내 공장의 해외 이전을 방지하기 위해 제조 공정을 개선하는 ‘2021년 공정‧품질 기술개발’ 과제 10개를 선정했다고 밝혔다. 이 사업은 국내 높은 생산비용으로 이미 해외로 이전했거나, 이전할 가능성이 높은 제조 중소기업 공장을 대상으로 노동집약적‧고위험 공정을 자동화‧지능화 공정으로 전환하는 기술개발을 지원한다. 올해 과제 선정은 지난 4월 공고와 외부전문가의 현장평가를 거쳐 △국내 공장의 해외이전과 해외 공장의 국내복귀 수요, △노동집약도・산업재해율 등 공정개선 필요성, △생산유발・고용효과 등 정부지원 필요성을 종합적으로 고려해 선정했다. 이번에 선정된 10개 과제는 자동차 분야 4개, 플라스틱 분야 3개, 뿌리 기술 분야(용접‧주조) 2개, 코로나 진단 분야 1개이며, 과제별로 2년간 10억원의 기술개발 비용을 지원한다. 선정된 주요 과제를 살펴보면, 와이어링 하네스 자동화 공정 기술개발 과제로 케이엠 디지텍이 선정됐다. 와이어링 하네스 장비 제조사인 케이엠디지텍은 전 공정을 1개의 단위 자동화 공정화하는 기술개발 후 제조사(경신 등)에 자동화 장비를 납품해 생산성
헬로티 함수미 기자 | 산업통상자원부(이하 산업부)는 ‘뿌리산업 진흥과 첨단화에 관한 법률’(이하 뿌리산업법) 개정안이 의결돼, 6월 15일 공포됐다고 밝혔다. 이번 법 개정은 4차 산업혁명, 글로벌 공급망 재편 등 최근 우리 산업이 직면한 도전에 선제적으로 대응하기 위해 제조업 경쟁력의 근간인 뿌리산업을 미래형 구조로 전환하는 법적 기반을 마련했다는 의의가 있다. 뿌리산업법 개정안 주요 내용은 뿌리산업의 ▲소재·기술 확장 ▲지원 확대 ▲뿌리기업 확인·선정 제도 체계 확립 등이다. 소재·기술범위 확장 소재·기술 확장 부문에서는 주조, 금형 등 기존 금속소재 관련 6개 ‘기반 공정기술’에 소재다원화와 지능화를 위한 사출·프레스, 정밀가공, 로봇, 센서 등 ‘차세대 공정기술’을 추가한다. 지원내용 확대 뿌리산업 특화단지에 대한 지원내용, 뿌리기업 금융 지원내용도 확대한다. 뿌리산업 특화단지 지원에서는 산업기반시설 등 인프라 중심의 기존 지원 내용에 원자재의 안정적 수급, 물류 효율화, 마케팅 등 생산·공급망 안정화와 근로자 복지 증진을 위한 편의시설의 설치·운영을 추가한다. 뿌리기업 금융 지원에서는 유동성 확보를 위해 뿌리기업 대상 우선 신용보증 및 보증조건 우
산업 전문 미디어 그룹인 (주)첨단은 한국금형기술사회와 공동으로 금형기술전문가(PE) 교육과정을 10월21일 전격 개설했다. 제조산업은 물론 관련 R&D 기관에서 30여명의 전문인력이 참가한 이번 제1기 PE 교육과정은 지난 21일부터 2018년 1월13일까지, 12주 동안 매주 토요일마다 6시간씩 총 72시간으로 진행되며, 4차 산업혁명에 대응하는 스마트 금형을 구현하기 위한 핵심 금형기술로 프로그램을 구성했다. 첨단은 한국금형기술사회와 공동으로 금형기술전문가 교육과정을 지난 21일 개설했다. 사진은 1기생 교육 장면. 교육 프로그램은 다음과 같다. ▲사출금형 (구조, 설계, 공정관리, 트러블대책, 최신동향), 3D프린터 등(6회, 18시간) ▲금형제작, 치공구, 금형재료, 재료시험, 열처리 등(6회, 18시간) ▲프레스금형 (구조, 설계, 공정관리, 트러블대책, 최신동향), 소성가공 등 (6회, 18시간) ▲정밀측정, CAD/CAM/CAE, 산업응용, 스마트팩토리, 가상현실 및 증강현실, 도면관리 등(6회, 18시간)이다. (주)첨단의 이준원 대표는 “이번 금형기술전문가 교육과정은 월간 금형기술 발행사인 첨단과 금형기술사회가 직접 주관하
첨단뿌리기술의 개발과 해외시장 개척 등 집중 지원 아이폰6, 반도체, 자기부상열차, MRI기기 등과 같은 첨단 제품들은 뿌리기술 도움 없이는 존재할 수 없다. 애플사가 지난해 9월 출시한 아이폰6는 4.7인치의 액정을 사용하면서도 기존 제품보다 얇고 가벼웠다. 도광판의 두께를 0.28mm로 축소했기 때문으로, 이를 위해 반드시 필요한 기술은 기존 사출성형에 압축성형기술을 복합화한 사출압축 금형 및 성형기술, 즉 뿌리기술이었다. 반도체 역시 마찬가지다. 고속도로에 차선 수가 많아지면 차량 속도가 빨라지는 것처럼 반도체 칩도 기판에 전기적 신호를 전달하는 연결부위 수가 늘어나면 처리속도가 증가한다. 따라서 연결부위를 얼마나 소형화·집적화하는지가 반도체 기술의 관건이다. 여기에 뿌리기술이 필요하다. 초미세 피치 용접·접합기술은 연결부위간 간격이 머리카락 두께의 절반 정도인 초미세 부품 접합 기술이다. 이를 적용하면 현재의 반도체 칩 면적당 연결부위 수를 10배 이상 증가시킬 수 있다. ▲ 초미세 피치 기술에 따른 반도체 칩 기술의 변화 및 그 응용 자기부상열차와 MRI기기에도 뿌리기술이 필요하다. 초전도 선재 표면처리 기술은 전기저항을 0으로 만들어 기존 구리선보