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#반도체장비

일반뉴스 오로스테크놀로지, 해외 고객사 확보로 매출 규모 확대해

헬로티 전자기술 기자 | 오로스테크놀로지가 고객사 다변화를 위한 지속적인 노력을 통해 다수의 중화권 고객사를 신규로 확보했다고 밝혔다. 이를 통해 해외 매출 비중을 올해 10%대에서 내년 30%대까지 확대할 것으로 전망했다. 오로스테크놀로지는 반도체 전공정 중 노광공정에 포함된 계측·검사장비를 전문으로 개발하는 업체다. 주력 제품인 오버레이 계측장비는 웨이퍼 상부층과 하부층의 전자회로 패턴 위치가 정확하게 정렬되는지 측정하는 장비로, 반도체 수율과 직결되는 필수 장비다. 기술적 난이도가 높아 국내에서는 오로스테크놀로지가 유일하게 국산화에 성공했으며, 동시에 해외 업체가 과점하고 있는 기존 시장에 신규 진입해 소부장 강소기업으로 선정되는 등 그 가치를 인정받고 있다. 오로스테크놀로지가 해외 고객에 집중적으로 판매하는 장비는 12인치 하이엔드 오버레이 계측장비와 8인치용 오버레이 계측장비가 주를 이룬다. 오로스테크놀로지는 확대되는 고객 거점에 대한 적극적인 대응을 위해 중화 CS오피스를 중화 법인으로 확대시켰고, 실리콘 밸리에 미국 법인을 설립했다. 굴지의 반도체 업체와의 실적을 바탕으로 현재 다수의 중화권 주요 메모리·파운드리 업체와 웨이퍼 평가와 투자를 위한
- 서재창 기자
- 2021-12-27 09:25
일반뉴스 '中에 강해지는 제재' 美, 센스타임과 SMIC에 규제 강화해

헬로티 서재창 기자 | 미국 정부가 중국의 인공지능(AI) 회사인 센스타임에 미국인이 투자하는 것을 막고, 중국 최대 반도체 회사인 SMIC에 미국산 반도체 장비 공급 제한도 확대하려 한다고 월스트리트저널(WSJ)이 9일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면, 센스타임은 오는 17일 홍콩 증시에 상장할 예정이다. 센스타임은 이번 기업공개(IPO)를 통해 최대 7억6700만 달러(약 9000억 원)를 공모한다는 계획이다. 이에 맞춰 미 재무부는 10일 센스타임 그룹을 투자 제한 블랙리스트에 올릴 계획이라고 WSJ이 소식통을 인용해 보도했다. 미 재무부는 센스타임 자회사의 기술이 중국 서부 신장 지역에서 위구르족의 대규모 억류 활동에 사용된다며 센스타임 자회사를 투자 제한 블랙리스트에 올린 바 있다. 이에 센스타임은 기업공개 설명서에서 이 사실을 밝히며 "그룹 내에서 법적으로 구분된 다른 회사에는 (블랙리스트 제재가) 적용되지 않는다"고 주장한 바 있다. 하지만 재무부가 센스타임 그룹을 투자 제한 블랙리스트에 올리면 미국 회사나 미국인은 센스타임 주식 매매를 할 수 없게 된다. WSJ은 이 때문에 센스타임의 홍콩 상장 계획도 복잡해지고 있다고 설명했다. 이와 별도
- 서재창 기자
- 2021-12-10 20:16
일반뉴스 램리서치, 전력 소자에 적용되는 딥 실리콘 식각 장비 개발

헬로티 서재창 기자 | 램리서치가 8일인 오늘 신제품 Syndion GP를 발표했다. Syndion GP는 자동차, 전력 송배전, 에너지 부문에 사용되는 차세대 전력 소자와 전력 관리 집적 회로를 개발하는 반도체 칩 제조업체들이 딥 실리콘 식각을 구현한다. 자동차, 전력 송배전, 에너지 부문의 기술 고도화로 칩 수준에서 전력 증가, 성능 개선, 밀도 증가에 대한 요구가 커지면서 고종횡비 구조에 필요한 전체 웨이퍼 간 균일도 요건이 강화됐다. 이 웨이퍼 간 균일도를 갖는 고종횡비 기술은 폼 팩터를 희생시키지 않고 고급 소자개발을 가능하게 할 수 있다. 이를 위해 소자 제조업체는 정밀하고 균일한 딥 실리콘 식각 공정을 갖춰야 한다. 이 같은 고정밀 제조 공정을 지원하도록 설계한 것이 바로 Syndion GP다. 이 장비는 기존 200mm뿐 아니라 300mm 크기의 웨이퍼에서도 소자를 생산하도록 구성해서 사용할 수 있어 용량 증가로 가는 과정이 간소화된다. 현재 많은 전력 소자가 200mm 직경 실리콘 웨이퍼로 제조되지만, 증가하는 수요를 맞추기 위해 300mm 웨이퍼 생산으로 이동하는 중이다. Syndion GP는 램리서치의 딥 실리콘 식각 능력을 기반으로 하며
- 서재창 기자
- 2021-12-08 15:45
일반뉴스 ACM 리서치, 웨이퍼 세정 기술 앞세워 글로벌 기업 수주

헬로티 서재창 기자 | ACM 리서치가 글로벌 주요 반도체 제조기업으로부터 자사의 Ultra C SAPS 전면 세정 장비에 대한 평가판을 수주했다고 밝혔다. 장비 납품은 2022년 1분기에 이 고객사의 중국 내 개발 팹에 설치될 예정이다. ACM 리서치의 대표이사 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “중국에서 팹을 가동하고 있는 글로벌 반도체 회사로부터 받은 이번 주문 건은 우리에게 엄청난 기회”라고 밝혔다. 이어 그는 “이 반도체 회사는 당사의 R&D 능력과 생산공정 향상을 위한 노력의 일환으로 ACM의 SAPS 기술을 평가해보기로 결정했다. 이번 장비 평가를 성공적으로 완료함으로써 우리는 이 고객사를 포함해 이 지역의 다른 주요 고객과도 비즈니스 및 협력 기회를 이어갈 것으로 기대한다”고 말했다. ACM 리서치의 SAPS(Space Alternated Phase Shift) 첨단 웨이퍼 세정 기술은 메가소닉 변환기와 웨이퍼 사이의 틈에서 메가소닉 파동의 위상변화를 이용한다. 기존 메가소닉 웨이퍼 세정 시스템에 사용돼 온 고정형 메가소닉 변환기와 달리, SAPS 기술은 웨이퍼가 회전하는 동안 변환기를 움직이거나 기울임으로써, 웨이퍼가
- 서재창 기자
- 2021-11-14 17:52
일반뉴스 창립 10주년 램리서치매뉴팩춰링코리아, 고품질 전략 유지한다

헬로티 서재창 기자 | 램리서치의 반도체 장비 생산기지인 램리서치매뉴팩춰링코리아가 11월 1일 창립 10주년을 맞았다. 램리서치매뉴팩춰링코리아는 지난 2011년 설립 이후 10년 동안 부품 로컬 소싱을 넘어 반도체 장비 국산화로 한국 반도체 산업 생태계와 함께 성장해왔다. 단순히 부품 소싱을 넘어, 엄격한 품질 관리와 교육으로 국내 협력사의 역량을 높여 국내에서 제조한 반도체 장비를 글로벌 시장으로 역수출하는 단계까지 이르렀다. 실제로 매년 생산량을 늘려가며 2021년에는 7000호기를 생산해 국내 공급과 함께 글로벌 시장으로 수출하는 성과를 만들어냈다. 램리서치는 국내 및 전 세계 고객사 지원도 확대하고 있다. 2011년 경기도 오산 공장을 세운 이후 생산 시설을 확장하면서 전 세계 반도체 고객사에 대한 지원 수준을 한층 더 높여가고 있다. 2020년 용인시에 추가로 두 번째 물류센터를 건립한 데 이어, 2021년 하반기에는 경기도 화성에 국내 세 번째 공장을 본격적으로 가동하기 시작했다. 최첨단 반도체 설비 제조 시설을 갖춘 화성공장은 경기도 오산시와 용인시에 위치한 기존 공장의 생산 용량을 합한 규모와 맞먹는 생산 능력을 갖췄다. 이 같은 신규 화성 공
- 서재창 기자
- 2021-11-01 11:34
일반뉴스 서플러스글로벌, 포스텍 나노융합기술원과 기술 협약 체결

헬로티 서재창 기자 | 서플러스글로벌은 지난 25일 용인 반도체 장비 클러스터 신사옥에서 포항공과대학교(POSTECH) 나노융합기술원(NINT)과 기술 수준 향상 및 발전을 위한 업무 협약을 체결했다. 협약식에는 서플러스글로벌 김정웅 대표이사와 포스텍 나노융합기술원 김진곤 원장 등이 참석했다. 이번 기술 협약식은 포항공과대학교 나노융합기술원이 첨단 장비와 시설, 공정 및 분석 기술을 활용해 기술사업화 업체가 보유한 기술을 산업화하도록 지원하고, 서플러스글로벌이 보유 기술과 장비를 활용한 반도체 기술, 융합 기술, 마지막으로 첨단 기술 사업화를 추진하기 위해 진행됐다. 기술 협약의 협력 분야는 공동연구 및 위탁연구 수행, 연구시설 및 장비의 공동 활용, 연구 인력과 기술 및 교육 교류 등이 포함된다. 서플러스글로벌 김정웅 대표이사는 “용인 반도체 장비 클러스터 신사옥 이전 후에 처음으로 진행된 기술협약 MOU로써, 서플러스글로벌의 제2막 시대를 열어갈 뜻깊은 계기가 됐다”고 밝혔다. 이어 그는 “앞으로 R&D 파운드리 서비스 및 사업모델을 구축해가는데 포스텍 나노융합기술원과의 긴밀한 연구, 기술 협업이 기대된다”고 밝혔다. 한편, 서플러스글로벌은 지난
- 서재창 기자
- 2021-10-26 10:31
일반뉴스 오로스테크놀로지, 패키지 웨이퍼 워피지 검사 장비 출시

헬로티 서재창 기자 | 오로스테크놀로지는 패키지 웨이퍼 워피지 검사 장비의 양산 공급을 완료하며 신규 장비 개발과 더불어 장비 포트폴리오 확대라는 성과를 보이고 있다. 모델명은 PWWIS-300으로 12인치 패키지 웨이퍼 워피지를 검사하는 장비다. 워피지(Warpage)는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼가 휘어지는 현상을 의미하며, 반도체 패키지 공정 표면 검사에서 중요한 요소다. 최근에는 팬 아웃 패키지에서 워피지 검사 수요가 상당히 증대되는 추세다. 해당 장비는 고급 패키지 시장의 첨단 패키징 기술 확대에 따른 고객의 니즈를 반영해 연구 개발에 착수, 1년 6개월여간의 집중을 통해 개발이 완료됐다. 오로스테크놀로지의 기술력을 입증한 이 장비는 양산 공급이라는 성과를 이뤄내며 제품군 다변화를 이루며 다양한 수요에 대응할 것으로 전망된다. 최근 반도체 고성능화와 슬림화에 대응해 TSV 기술 등을 이용한 칩의 3D 스태킹과 팬 아웃 기술 발전에 맞춰 광범위하게 사용될 수 있다. 특히 팬 아웃기술은 칩 크기와 무관하게 멀티칩 및 3D 패키징 솔루션을 가능케 하는 장점이 있는 기술로, 폭발적인 성장세가 예상되는 만큼 장비의 판매 확장성이 기대된다. 오로스테크놀로지의
- 서재창 기자
- 2021-10-25 14:16
일반뉴스 역대 최고치 투자된 팹 장비, 내년 투자 1위 국가는 한국?

헬로티 서재창 기자 | 내년 세계 반도체 팹 장비 투자가 사상 최대치를 경신하고, 그중에서도 한국 내 투자가 가장 많을 것이라는 전망이 나왔다. 지난 15일 업계에 따르면, 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 보고서를 통해 올해 반도체 장비 투자액이 900억 달러(약 105조 원) 수준일 것으로 분석했다. 올해 반도체 장비 투자액 예상치는 이미 역대 최대 수준이다. SEMI는 내년 투자액과 관련해서는 디지털 전환 추세 등에 힘입어 1000억 달러(약 117조 원)에 근접할 것으로 전망했다. 내년 반도체 장비 투자는 파운드리 분야가 440억 달러(약 51조5000억 원)로 절반 가까이 차지하고, 메모리 분야 380억 달러(약 44조5000억 원), 마이크로·MPU 분야 90억 달러(약 10조5000억 원) 등으로 예상된다고 SEMI는 설명했다. 내년 우리나라에서는 300억 달러(약 35조1000억 원)가 투자돼 가장 많을 것으로 예상됐다. SEMI는 본사 소재지가 아닌 투자가 실제 이뤄지는 지역을 기준으로 지역별 투자액을 계산했다. 삼성전자는 내년 하반기 완공을 목표로 세계 최대 규모의 반도체 공장인 평택캠퍼스 P3 라인을 짓고 있는데, 삼성의 투자가 국내
- 서재창 기자
- 2021-09-16 10:20

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