바이렉스가 선보이는 'Hefei I-TEK'의 고해상도 Area 및 TDI 라인 스캔 카메라 시리즈가 머신비전 시장에서 새로운 표준을 제시하고 있다. 혁신적인 기술과 뛰어난 성능, 그리고 합리적인 가격으로 출시된 이 제품들은 고해상도 이미지를 요구하는 다양한 산업 분야에서 이상적인 솔루션으로 주목받고 있다. 이번에 출시된 제품군은 4K에서 16K까지의 다양한 해상도를 지원하며, 최대 151MP까지의 고해상도를 구현할 수 있는 Area 카메라 시리즈와 TDI(Time Delay Integration) 기술이 적용된 라인 스캔 카메라 시리즈로 구성되어 있다. I-TEK 카메라는 경쟁력 있는 가격과 뛰어난 성능을 동시에 제공하여 머신비전 산업의 혁신을 이끌고 있다. 특히, 고해상도 Area 카메라는 103MP, 127MP, 151MP의 세 가지 모델로 구성되어 있으며, 이 중 151MP 모델은 산업용 카메라 시장에서 보기 드문 초고해상도를 구현한다. 이러한 고해상도 카메라는 반도체 및 PCB 검사, 바이오 이미징, 정밀 측정 등 고도의 세밀함과 정교함이 요구되는 응용 분야에서 탁월한 성능을 발휘한다. I-TEK 카메라의 고해상도 이미지는 작은 디테일까지 선명하게
바이렉스가 중국의 선도적인 머신비전 기업 I-TEK의 TDI Line Scan 솔루션을 선보이며 업계의 큰 관심을 받고 있다. I-TEK은 높은 기술력과 원가 경쟁력을 바탕으로 다양한 산업군에 걸쳐 빠르게 성장하고 있는 제조사로, 특히 TDI(Time Delay Integration) 기술을 기반으로 한 Line Scan 카메라에서 두각을 나타내고 있다. TDI Line Scan 카메라는 기존의 전통적인 라인 스캔 방식보다 더 높은 감도를 제공하며, 정밀한 이미징이 가능한 것이 특징이다. 특히, 빠르게 이동하는 물체를 감지해야 하는 응용 분야에서 필수적인 기술로 꼽힌다. I-TEK은 중국 내에서 유일하게 이 기술을 개발하고 생산하는 회사로, 그 기술력은 국내외 다양한 경쟁 제품을 대체할 수 있을 정도로 인정받고 있다. 일부 성능 지표에서는 더 뛰어난 성능을 자랑하기도 한다. I-TEK의 TDI 카메라는 최대 256 스테이지까지 지원하는 제품 라인업을 보유하고 있으며, 고속 고해상도 이미징에서 높은 감도로 정확한 결함을 검출할 수 있도록 설계되어 있다. 이러한 기술력은 반도체, 전자 부품, 디스플레이 등 다양한 분야에서 활용될 수 있는 잠재력을 지니고 있다.
세이지가 머신 비전 무역 박람회인 ‘VISION 2024’에 참가한다고 8일 밝혔다. 전 세계 머신 비전의 다양한 산업 분야에서 약 379여개 참가사와 약 6500명이 참관객이 함께하는 이번 박람회는 독일 슈투트가르트 전시장에서 10월 8일부터 10일까지 진행된다. 세이지는 이번 전시에서 딥러닝 기반 머신 비전 ‘세이지 비전(SAIGE VISION)’을 선보인다. 세이지 비전은 기존 룰 기반(rule-based) 학습의 한계를 극복하기 위해 개발된 AI 솔루션으로 딥러닝 알고리즘을 활용해 제품 표면에 발생한 비정형적 결함을 자동으로 검출하고 불량 여부를 판단하는 데 도움을 주는 머신비전 프로그램이다. 이성우 세이지 마케팅 리드는 “이번 박람회를 통해 유럽을 포함한 전 세계에 세이지의 우수한 기술력을 선보여 본격적인 해외 시장을 공략하겠다“고 말했다. 한편 세이지는 중소벤처기업부가 주관하는 ‘스케일업 팁스(TIPS)’ 과제에 최근 선정됐다. 스케일업 팁스(TIPS, Tech Investor Program for Scale-up)는 유망한 중소 벤처의 규모 확장 촉진을 위해 민간 운영사가 유망 기업을 발굴해 먼저 자금을 투자하면 정부가 이후 매칭 투자와 출연 R
비전메카는 9월 25일(수)부터 27일(금)까지 베트남 빈증무역센터전시장에서 열린 ‘AW베트남’에 참가해 자사의 고속 AI 딥러닝 검사 시스템과 물류 입출고 관리 시스템을 선보였다. 비전메카는 머신비전, AI 딥러닝, 산업용 로봇 및 협동 로봇 개발을 전문으로 하는 SI(시스템 통합) 전문 기업으로, 자체 딥러닝 알고리즘과 다수의 국내 특허를 보유한 기술력을 바탕으로 제조업의 자동화와 스마트팩토리 구축을 지원하고 있다. 이번 전시회에서는 AI 기반의 고속 검사 시스템과 물류 관리 솔루션을 통해 베트남 시장을 겨냥한 기술력을 소개했다. 고속 AI 딥러닝 검사 시스템은 산업용 로봇을 활용해 제품의 외관과 부품 누락을 검사하는 솔루션으로, AI 딥러닝 알고리즘을 통해 기존 검사 시스템보다 더욱 정밀하고 빠르게 검사 결과를 도출한다. 이를 통해 검사 시간 단축과 정확한 제품 판별이 가능하며, 데이터 관리가 용이해 ERP 및 MES 시스템과의 연동도 지원한다. 물류 입출고 관리 시스템은 다량의 바코드를 동시에 인식할 수 있는 멀티리딩 바코드 시스템을 갖추고 있으며, AI 딥러닝을 이용해 제품 혼입 및 포장 불량을 판별할 수 있다. 또한, 로봇을 통한 제품의 자동 적재
브라이트 필드(Bright field)와 다크 필드(Dark field)는 머신비전 전문가가 비전 검사에서 조명을 검토할 때 사용하는 용어다. 브라이트 필드와 다크 필드를 활용해 조명 각도를 조절하면 표면 검사를 진행할 때 검사하고자 하는 영역을 균일하고 선명하게 부각할 수 있어 업계에서는 일반적으로 활용하고 있다. 브라이트 필드에 대한 정확한 이해 머신비전 업계에서 일반적으로 사용하고 있음에도 불구하고 아직까지 브라이트 필드와 다크 필드에 대한 정확한 개념을 혼동하는 경우가 있다. 특히 많은 사람들이 브라이트 필드를 화각(FOV)과 혼동하곤 한다. 그러나 브라이트 필드와 화각(FOV)은 광학 및 이미징 분야에서 분명 서로 다른 개념이다. 브라이트 필드는 렌즈나 광학 장치에서 빛이 모이는 영역을 가리키는 용어로 빛을 모으거나 집중시키는 영역을 나타낸다. 반면 화각은 카메라나 눈이나 기타 광학 장치로 볼 수 있는 시야의 넓이를 말한다. 즉, 화각이 넓을수록 한 장면에서 볼 수 있는 영역이 넓어지는 것을 의미하는 것이다. 따라서 브라이트 필드는 광을 모으는 영역에 관한 것이고 화각은 시야의 넓이에 관한 것이라고 이해할 수 있다. 브라이트 필드는 아래 면이 거울이
Q. 하이크로봇에 대한 소개를 부탁드립니다. A. 하이크로봇은 머신 비전 및 모바일 로봇에 특화된 글로벌 제품, 솔루션 기업입니다. IoT, 스마트 물류, 스마트 제조 등을 중심으로 FA 산업이나 및 물류산업 고객에게 서비스를 제공하며, HIK 기술을 기반으로 스마트 제조 공정을 지속적으로 추진 및 선도하고 있습니다. Q. 현재 전개하고 있는 핵심 비즈니스와 솔루션은 무엇입니까. A. 하이크로봇의 비즈니스는 크게 AMR과 머신 비전, 두 가지로 나눌 수 있습니다. 이 중 머신비전 솔루션은 제조 분야의 품질검사부터 반도체 및 전자산업 분야에서의 고급 진단에 이르기까지 광범위하게 활용되고 있습니다. 특히 최근에는 EV 배터리를 포함한 전기차 시장과 AI와 관련한 반도체 시장이 주요 시장으로 급부상하고 있는데요. 이에 대비하기 위해 한국 시장을 타겟으로 EV 특화 애플리케이션 솔루션 및 영업팀을 운영하고 있고 반도체 산업의 전체 밸류체인에 속한 기업들과 협업하기 위한 노력도 이어가고 있습니다. Q. 하이크로봇의 솔루션을 통해 고객사는 어떤 효용과 가치를 얻을 수 있습니까. A. 최근 들어 점차적으로 고객사는 원가 절감을 주요 요구사항으로 강조하고 있습니다. 하이크
Q. 메크마인드에 대한 소개를 부탁드립니다. A. Mech-Mind Robotics는 전 세계 AI+산업용 로봇 분야에서 높은 기술력을 바탕으로 혁신을 지속하고 있는 글로벌 기업입니다. 첨단 센서, 인식, 계획 기술을 통해 산업용 로봇을 더욱 스마트하게 만드는 것을 목표로 하고 있으며 광·기계·전기 핵심 부품, 이미지 알고리즘, 시각 인식 알고리즘, 인공지능 알고리즘, 로봇 알고리즘, 산업 소프트웨어 등 핵심 기술에서 지식을 보유하고 있습니다. Q. 현재 전개하고 있는 핵심 비즈니스와 솔루션은 무엇입니까. A. 메크마인드는 3D 인식과 시각 및 로봇 알고리즘, 로봇 소프트웨어, 산업용 응용 프로그램 분야에서 확보하고 있는 전문적 지식과 기술력을 통해 솔루션을 활용하는 고객들에게 더 높은 품질의 솔루션을 제공하는 데 중점을 두고 있습니다. 메크마인드의 머신비전 소프트웨어 ‘Mech-Vision’은 완전한 그래픽 인터페이스로 별도의 코드작성 없이도 디코딩, 스택 및 언스택, 접착·스프레이, 정확한 위치 조정, 검사·측정 등 고급 머신 비전 응용 프로그램을 완료할 수 있습니다. 이에 더해 로봇 프로그래밍 소프트웨어 ‘Mech-Viz’는 비주얼 시스템을 기반으로 프
엠비젼의 조명 솔루션 ‘260Q 시리즈’가 반도체 업계에서의 높은 활용도로 기대를 모으고 있다. 최근 반도체 업계는 다기능, 고집적화를 이해 다양한 첨단 패키징이 적용되고 있고 반도체의 크기 역시 시간이 흐름에 따라 점차 커지고 있다. 그만큼 반도체 패키지 검사를 위한 솔루션 역시 높은 기술력을 요구하고 있다. 이러한 흐름에 맞춰 엠비젼은 대형 반도체 패키지 외관검사가 가능한 다파장, 다채널 조명을 개발해 상용화에 성공했다. 엠비젼이 개발한 다파장, 다채널 조명인 ‘260Q 시리즈’는 대형 패키지의 복합 외관검사에 최적화된 조명으로 각각 독립적으로 제어 가능한 13개의 채널로 구성되어 있다. 80×80(㎜)의 넓은 F.O.V에서도 각 채널의 균일도를 80% 이상 구현하는 데 성공했으며 패키지 부품의 유무검사 및 정위치 여부, 오염 검출 등 다양한 검사를 하나의 조명으로 수행할 수 있다. 반도체 패키지 검사의 경우 대면 검사 시 렌즈의 크기도 매우 커지기 때문에 한정된 장비 공간안에 비전시스템까지 구성하는 것이 어렵다. 하지만 엠비젼의 조명은 대면적 검사를 위한 우수한 퍼포먼스를 보여줄 수 있는 설계치 내에서 가장 컴팩트한 크기로 구성되어 있어 공간을 더 효율
산업용 카메라 및 프레임 그래버 공급업체인 바이렉스가 글로벌 머신비전 제조업체인 텔레다인 이미징그룹의 계열사인 텔레다인 플리어(Teledyne FLIR)와 공식 대리점 계약을 체결했다고 발표했다. 이번 계약을 통해 바이렉스는 국내외 고객에게 최적의 토탈 솔루션을 제공할 수 있게 되었다. 텔레다인 플리어는 각종 정부기관 및 국방 산업 등 다양한 애플리케이션에 적합한 이미징 제품을 연구, 개발, 제조하는 회사로, 최근 생명과학 계측 장비부터 공장자동화에 이르기까지 다양한 산업을 위한 새로운 ‘Dragonfly S 시리즈’ 카메라를 출시했다. 이 시리즈는 모듈식 소형 경량 설계로 대규모 제조, 볼륨 기반 애플리케이션 및 다중 카메라 시스템을 위한 이미징 애플리케이션 개발에 최적화되어 있다. 또한 생체인식 키오스크, 3D 스캐닝, 자동광학검사 등 임베디드 비전 장치를 위한 사용자 맞춤 솔루션도 제공한다. 이와 함께 텔레다인 플리어는 3D Stereo 방식의 카메라인 ‘Bumblebee’를 출시했다. 이 카메라는 온보드 프로세싱을 통해 창고 자동화, 로봇 및 물류 시스템 구축에 적합하며, 다양한 거리에서 정확하게 작동하도록 설계됐다. ‘Bumblebee’ 카메라는 3
전자부품 검사와 같은 머신비전 애플리케이션을 위해 설계된 고속, 고해상도 센서 AT(Automation Technology)가 고속, 고정밀 3D 센서의 새로운 라인인 XCS 시리즈를 출시했다고 발표했다. 이 센서에는 균일한 선 두께를 생성하는 최적화된 레이저가 탑재되어 있어 작은 구조물을 정밀하게 스캔할 수 있으며, 간섭 요인으로부터 레이저를 보호하고 균일한 강도 분포를 가능하게 하여 일관되고 신뢰할 수 있는 결과를 보장하는 AT의 클린 빔 기술로 더욱 보호된다. 각 센서에는 405nm 파장의 3R 등급 레이저가 장착되어 있다. 빠른 속도와 높은 해상도를 제공하고 폐색을 제거하는 듀얼 헤드 옵션도 사용할 수 있다. 모든 XCS 센서에는 자동 영역 추적, 자동 영역 검색, 다중 영역, 멀티파트, 자동 시작, 히스토리 버퍼, 멀티 슬로프 및 멀티피크 기능이 있다. 이 센서는 작은 FOV가 특징이다. 3070 및 3070 WARP 모델은 48mm FOV, 프로파일당 3072픽셀의 프로파일 해상도, 최대 140kHz, 전체 Z 범위에서 14.5kHz의 프로파일 속도를 제공한다. 4090 모델은 53mm FOV, 4096 프로파일 해상도, 최대 20.3kHz 프로파
글로벌 머신비전 선도업체 바슬러(Basler)는 공장 자동화, 제약, 교통 및 다양한 시장의 애플리케이션을 위한 고품질 카메라와 액세서리 제조 분야를 선도하고 있다. 또한 최근 다양한 인수합병을 통해 단순 카메라 제조업체가 아닌 ‘토탈 비전 솔루션’ 공급 업체로의 변화 의지를 보여주고 있다. 최근 한국 파트너였던 이오비스와 다트비젼의 머신비전 사업을 인수하며 한국 시장 공략을 강화했다. 바슬러는 아시아 및 한국 시장의 성장을 위해 과감한 투자를 진행하고 있는데, 그렇다면 향후 바슬러의 전략은 어떨까. 지난 SF+AW 2022에서 바슬러의 총 윤푸(Chong Yoon Foo) Basler Managing Director & Basler Korea 대표를 만났다. Q. SF+AW 2022 전시회장을 보면서 무엇을 느꼈는지 궁금하다. A. 2년 전에 방문했을 때는 'AI, 딥러닝'이 핫한 주제였다. 지금은 로봇과 비전이 합쳐진 로봇비전 솔루션이 눈에 띈다. Q. 한국 머신비전 산업에 대한 평가를 한다면? 기술과 제품 수준은 어떤가? A. SF+AW 2022 전시장 내부에서만 바라본 개인적인 견해이지만, 한국에서의 머신비전 산업은 일본 등의 아시아 국가와 비
스마트 제조에서 머신비전은 빼놓을 수 없는 중요한 기술로 자리 잡고 있다. 코로나19 영향으로 자동화에 대한 고객의 니즈가 증가하면 그 중요성은 더욱 커지고 있다. 최근 이차전지 시장의 수요가 커지면서 정밀한 외관검사가 중요해지고 있다. 보다 정밀하고 빠르게 효과적으로 외관검사 할 수 있는 방법은 무엇일까? ‘2022 스마트제조 대전망 컨퍼런스’에서 코그넥스코리아 최효송 프로는 ‘딥러닝’을 기반한 엣지 솔루션이 문제를 해결해준다고 답한다. 세계 산업용 카메라 시장은 2020년 기준 36억 달러로 집계됐다. 향후 2026년까지 55억 달러로 성장할 것으로 전망되고 있다. 이중 공장자동화 시장 판매 비중은 11억 달러고, 2026년까지 15억 달러로 성장할 것으로 예측된다. 즉, 자동화에 사용되는 머신비전용 카메라가 전체 산업용 카메라 시장을 주도하고 있다. 산업용 카메라의 3D 기술과 다중 스펙트럼 이미징과 같은 영상 취득 기술의 발전으로 보다 다양한 산업에서 머신비전이 적용되고 있다. 또한, 인더스트리4.0, 스마트 팩토리 관련 정책 등 각 국가별 산업 고도화 정책 또한 공장자동화, 머신비전 시장 성장의 동력 중 하나다. 글로벌 머신비전 시장 트렌드 글로벌
제조업의 경쟁력 향상을 위해 디지털 전환된 스마트제조에서 로봇과 머신비전은 상당히 중요한 역할을 담당하게 됐다. 최근 더욱 효율적인 생산을 위해 로봇과 비전이 융합되는 사례가 증가하고 있다. 지비드코리아의 최병호 지사장이 ‘2022 스마트제조 대전망 온라인 컨퍼런스’에서 로봇비전의 사용 방법과 동향에 대해 소개했다. 기존 고정마운트 방식의 빈피킹의 한계 하나의 완성차를 제작하기 위해서는 대략 3만개 이상의 부품이 소요된다. 자동차의 부품은 반사가 심한 재질, 색상이 어두운 재질 등 다양한 형태의 부품들로 구성되어 있다. 2D만으로 충분한 애플리케이션도 있고, 3D센서가 필요한 애플리케이션들도 존재한다. 3D 관련 애플리케이션 중 Washer(나사받침)를 예로 들어 보겠다. 기존에 많이 사용되는 카메라 고정마운트 방식의 빈피킹은 가장 단순하고 일반적인 방법이다. 하지만 카메라 각도에 따라 어느 부분은 반사가 심하거나, 어둡게 나타날 수 있다. 또한, 코너 쪽에 있는 washer는 집기 매우 어렵다는 한계점이 존재한다. 이런 문제점들에 다양한 원인이 존재하는데, 대부분 광학적 특성 때문이다. 주변광의 영향이라든가 빈벽에서 반사되는 노이즈 영향으로 코너에 있는 w
ToF 기술 적용된 소형 Basler blaze 카메라 통해 추가 광원없이 작업 수행 대규모 산업용 베이커리에서 다양한 제과류가 생산되고 포장된다. 인력을 보다 효율적으로 활용하고 피킹 능력을 더욱 효율적으로 계획하기 위해 포장된 제과류의 피킹 작업은 자동화가 필요하다. 제품의 종류가 다양하고 제과류의 모양 및 크기가 서로 다르기 때문에 컨베이어 벨트에서 봉지의 위치와 방향을 판단하기가 어렵다. 투명 플라스틱 포장은 낮은 컨트래스트와 반사 때문에 광학 센서로 감지하기 어렵다. 비전 가이드 로봇 시스템은 이같은 까다로운 문제점을 해결해야 한다. 턴키 로봇 솔루션 공급업체인 KINE Robotics는 바슬러(Basler)의 파트너사인 OEM Finland와 함께 산업용 작업 로봇이 다양한 크기와 모양의 포장된 베이커리를 컨베이어 벨트에서 안전하게 잡아 운송 상자에 넣을 수 있도록 하는 컨베이어 추적 시스템을 개발했다. 따라서 수작업으로 제과류를 피킹하던 기존 작업 방식이 3D 비전 가이드 로봇 솔루션으로 대체되어 시스템의 효율성이 높아지고 오류 발생 가능성이 낮아졌다. 컨베이어 벨트 위에 설치된 Basler blaze-101 3D 카메라는 ToF(Time-of-
Zivid Two 3D 컬러 카메라 장착 통해 성공적인 프로젝트 수행 제조업과 물류업계는 혁신을 통해 급격한 변화를 겪고 있다. 이러한 혁신은 바람직할 뿐만 아니라 필수적이다. 제조업과 물류업은 그 어느 때보다 빠르게 움직이고 있지만, 이미 노동력 가용성에 있어 세계적인 위기가 닥치고 있다. 새로운 최첨단 피스 픽킹(piece picking) 시스템은 사람들이 직접 하는 업무 능력을 능가해야 한다. 그리고 사람들은 놀라울 정도로 좋은 시각 체계를 가지고 있다. Ascent Robotics의 Ascent Pick은 빈에 있는 어떤 종류의 물체이든 심지어 비닐로 포장된 물체까지도 정확하게 식별할 수 있어야 했다. 이것은 어려운 비전 시스템 과제였다. Ascent Pick은 일반 제조 및 물류 배치를 위해 개발된 매우 유연한 피스 픽킹 시스템이다. 새로운 AI 적용, 모션 플래닝 전략, 고성능 3D 컬러 비전 카메라 등 동급 최강의 기술과 기술을 활용한다. Zivid Two는 Ascent Robotics가 선택한 3D 카메라다. 이러한 애플리케이션을 위한 유연하고 매우 성능이 뛰어난 피스 픽킹 시스템을 사람들은 원하고있다. 그 결과, 컬러 3D 비전을 포함한 동급
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