프레스 금형에는 여러 가지 공법이 있는데, 그 중에 프로그레시브 공법이 있다. 일반적이고 보편적인 프로그레시브 금형은 우리나라 기술이 세계적으로 인정받고 있으며, 수출도 많이 하고 있다. 그러나 형상을 가진 프로그레시브 금형은 구조, 이송, 취출에 있어 일반적인 방법이 아니다. 일부 회사에서 형상 프로그레시브 금형을 제작하고는 있지만, 아직 공개된 기술은 없다. 이 글에서는 이처럼 공개되지 않은 형상 제품의 프로그레시브 금형을 다루고자 하며, 특히 동사에서 필자가 직접 설계하여 현장에서 성공적으로 생산한 기술에 대해 소개한다. 지난 회에 이어서 자동차 성형제품 대형 프로그레시브 금형의 가공 방법에 대하여 소개하기로 한다. 먼저 좋은 금형을 만들려면 기계적 가공 변형 특징을 이해해야 하며, 온도 변화로 인한 수축 팽창률은 얼마인지 알아야 하고, 열처리 변형 및 모든 가공 변형을 어디까지 받아들이고 인정할 것인지를 판단해야 한다. 과연 금형은 어느 정도로 가공하는 것이 낭비 없고 부족함 없는 올바른 가공법인지를 알아야 한다. 또한 가공한계점은 어디까지인지 알아본다. 금형을 초정밀도로 가공한다면 금형 단가에 접근조차도 안 될 것이다. 앞으로 자동차 성형제품 대형
사물인터넷 통신 기술이 발전해 가고 있으며, 이 통신 기반 아래 본격적인 서비스가 태동할 시기가 도래할 것으로 예상되고 있다. IoT의 핵심 기반은 통신이기 때문에 이 통신 기반을 선점해야만 앞으로의 시장을 장악할 수 있기 때문일 것이다. SK 텔레콤의 시그폭스 기반을 사물인터넷 통신망 상용화나 블루투스 5.0 발표 소식들은 달라질 사물인터넷 시장의 변화를 보여주는 뉴스일 것이다. 이에 대두되고 있는 사물인터넷 통신망과 그 특징에 대해 살펴본다. 블루투스 5.0 블루투스 5.0은 2015년 12월 발표된 4.2 버전의 업데이트 버전이다. 메이저 번호가 바뀌는 것에서 알 수 있듯이 대폭적인 변화가 있을 것으로 예상하고 있다. 블루투스 5.0은 기존 4.0버전보다 2.5배의 빠른 전송 속도로 데이터를 전달할 수 있다고 한다. 전송 거리 역시 2배 이상 확장될 것으로 예상된다. 기존에 블루투스 4.0, 4.2에서 제한된 거리 및 전송 속도 때문에 제품의 용도에 한계가 있었고, 5.0에서 성능을 확장되어 다양한 제품에 적용될 것으로 생각한다. ▲ 그림 1. 블루투스 5.0의 로고 최근 사물인터넷(Internet of Things, IoT)은 차세대 이동통신 서비스의
대용량 멀티미디어 전송을 위한 주파수 자원 부족 현상이 심각한 문제로 대두되면서 차세대 무선 근거리 통신 네트워크로 Li-Fi 기술에 관심이 집중되고 있다. 이 글에서는 초광대역 성을 갖고 있는 Li-Fi 기술의 특성 및 주요국의 기술개발 현황, 고주파 LED 조명을 이용하는 Li-Fi 글로벌 기술시장 성장 추이 및 시사점, Li-Fi 시스템의 다양한 응용분야 및 추후 정책적/경제적/사회적/기술적 측면에서의 해결 과제, Li—Fi 기술의 시장성 및 표준화 전망에 대해 설명한다. 서언 초고속, 대용량 멀티미디어 소비 니즈가 모바일 미디어 산업분야에 빠르게 확산되면서 무선 데이터 트래픽이 기하급수적으로 증가하고 있다. 이에 따라 대용량 멀티미디어 전송을 위한 주파수 자원 부족 현상이 갈수록 매우 심각한 문제로 대두되고 있다. 이러한 상황에서 차세대 무선 근거리 통신 네트워크로 Li-Fi(Light Fidelity) 기술에 관심이 집중되고 있다. Li-Fi 네트워크는 대중화된 Wi-Fi(Wireless Fidelity)에 비해 100배 이상 빠르고 안전하게 고속 양방향 무선전송을 가능하게 할 수 있어 차세대 무선 근거리 네트워킹 기술로 급부상하고 있다.
IEEE 표준의 최근 수정사항과 새로운 제안사항은 기판과 시스템 시험 두 가지 모두를 새로운 시대로 이끌고 있다. 무어의 법칙이 전자기기의 존재에 대한 도전을 계속함에 따라, 시험 기술 산업은 현재 상황에 안주하지 않고 미래 기술의 필요에 의한 더 발전된 시험의 도전을 받아들일 준비를 하고 있다. 따라서 새로운 것들을 한번 살펴보고자 한다. 경계 주사와 JTAG(연합 검사 수행 그룹)으로도 알려져 있는 IEEE 표준 1149.1은 접근 포트와 경계 주사 구조 시험을 위한 IEEE 표준이다. 이 표준은 IEEE Std 1149.4, 1149.6, 1149.8.1의 기반이 된다. IEEE Std 1149.1 수정안의 주요 내용은 다음과 같다. 1. 시험 모드 지속 (TMP) 컨트롤러 TMP 컨트롤러는 회로 보드 안이나 시스템 안에서 조립된 호환 장치의 시험 모드이다. 이때 TMP의 ‘지속성 활성화’ 지시가 그 효과를 보이고 있을 때 이 시험은 안전 상태여야 한다. 이는 장치가 TLR(시험 논리 리셋) 또는 다른 비시험 모드 지시가 활성화된 이후 기능 모드로 되돌아가는 것을 방지한다. 그림 1은 TMP 컨트롤러 상태 기계 도표를 보여준다. 이
PCB에 실장되는 부품의 전체 수가 적다고 하더라고, 여전히 자동차 공급업체들이 포텐쇼미터를 이용해 동급의 어셈블리 이상으로 제조하는 것은 훨씬 더 복잡한 어셈블리이다. 이 기고글에서는 SiP(System-in-Package)로 생산된 완벽한 MPOS 시스템을 사용해 자동차 공급업체가 마그네틱 위치 감지를 구현할 경우 PCB 어셈블리를 생산할 필요가 없다는 사례에 대해 살펴본다. 각(회전) 또는 리니어 모션(linear morion)을 매우 정확하고 정밀하게 측정해야 하는 자동차 애플리케이션에서 마그네틱 위치 센서(MPOS, magnetic position sensor)는 부품 방식을 대체할 수 있는 매력적인 선택으로 떠오르고 있다. MPOS는 자동차 공급업체가 안전과 효율에 대한 완성차 업체의 요구를 만족할 수 있도록 지원하여, OEM업체들이 ISO 26262(기능 안전 부문)와 같은 산업 표준 규격뿐 아니라 정부에서 규정하는 연료 효율 표준을 준수할 수 있다. 또한 MPOS는 리졸버와 포텐쇼미터와 같은 여타 부품 방식보다 뛰어나고 매우 높은 수준의 전기적, 기계적, 환경적 견고성을 제공한다. 자동차 공급업체가 MPOS를 사용하면 더 작고 비용 효율적이면서
FPGA, GPU, ASIC으로 제어되는 시스템 보드에서 전력 관리와 관련된 설계 문제들이 발행한다. 확신을 가지고 전력 관리 레이아웃을 하려면 어떻게 해야 할 것인가? 이 글에서는 Altera Arria 10 FPGA 및 SoC의 개발 키트를 가지고서 전원 트리와 BOM(bill of materials) 등을 살펴본다. FPGA, GPU, ASIC으로 제어되는 시스템 보드에서 전력 관리와 관련된 설계 문제들은 소수에 불과하지만, 얼마 안되는 이 문제들은 반복적인 디버깅을 초래하므로 시스템 출시 일정을 심각하게 지연시킬 수 있다. 그러나 수많은 전력 및 DC/DC 레귤레이션 문제들은 전력 제품 공급업체를 비롯해 FPGA, GPU, ASIC 제조업체가 검증한 설계 또는 유사한 설계가 이용될 경우, 방지할 수 있다. 하지만 기본적으로 문제를 파악하고 해결책을 찾아야 하는 것은 시스템 설계자의 몫이다. 이들 엔지니어들은 이미 복잡한 디지털 부분을 구성하느라고 많은 애를 먹고 있다. 전력 문제는 수많은 설계자들이 예측하는 간단한 작업이 아니기 때문에, 설계시 아날로그 및 전력 부분을 해결하는 것이 중요한 과제다. 신중한 전력 관리 계획 필요 트랜시버, 메모리 모듈,
PCB 설계에서 전자기 간섭을 줄일 수 있는 가장 좋은 방법 중 하나는 연산 증폭기를 지능적으로 사용하는 것이다. 안타깝게도 연산 증폭기는 대부분 애플리케이션에서 EMI를 줄일 수 있는 도구로 여기지 않는 경우가 많다. 이 글에서는 EMI의 소스들을 검토하고 섬세한 PCB 설계에서 근거리 EMI를 완화시켜주는 연산 증폭기의 특징들을 살펴보고자 한다. 자동차, 산업 및 의료용, 그리고 많은 애플리케이션들은 섬세한 아날로그 회로를 사용하고 있다. 이들은 근거리 환경에서 잡음 교란에 영향을 받지 않으면서 제 기능을 수행해야 한다. 이러한 교란의 대부분은 PCB(printed circuit board)에 위치한 주변의 ‘시끄러운’ 회로에서 발생하는데, 이 PCB와 회로의 잡음을 커플링하는 케이블 인터페이스가 다른 간섭들도 발견할 수 있다. EMI 소스, 피해 회로 및 커플링 메커니즘 PCB 설계에서 전자기 간섭(EMI, electromagnetic interference)을 줄일 수 있는 가장 좋은 방법 중 하나는 연산 증폭기를 지능적으로 사용하는 것이다. 안타깝게도 연산 증폭기는 대부분 애플리케이션에서 EMI를 줄일 수 있는 도구로 여기지 않
[헬로티] 최근 글로벌기업들이 '수평적 조직문화'의 효과성에 대해 확신을 갖게 되면서 실제로 인사제도 및 기업운영시스템 전반에 이러한 변화를 직접적으로 도입하고 있다. 이는 다양한 기업환경에 영향을 미치고 있으며 제조업계에서는 이와 같은 맥락에서 '현장의 소통강화'라는 키워드로 다루어 지고 있다. 하지만 제조업 현장의 실질적인 리더 역할을 하고 있는 조장, 반장들은 가끔 작업자들과 소통하다 보면 화가 나서 더 이상 대화를 이어나가질 못하겠다고 고민을 털어놓는다. 회사에서는 계속 소통하라고 하고, 도무지 방법을 찾기 어렵다고 하는 그들을 도울 수 있는 방법은 무엇일까? ⓒGetty images Bank 제조 현장에서 25년째 근무한 L기업의 K반장은 명실상부 명백한 베테랑이다. 회사 초창기 멤버이면서 회사의 성장기를 함께한 일등 공신이라는 자부심으로 지내왔다. 하지만 최근 직장만족도 평가에서 작업자들의 불만이 본인 때문이라는 사실을 알게 되었고, 회사에서 코칭을 권유받게 되었다. K반장 : 저는 그동안 누구보다 열심히 일해 왔습니다. 아침에 제일 일찍 출근해서 회사에 무슨일이 생기면 밤을 새우는 것은 물론이고 휴일도 반납하기 일쑤였습니다. 그런데 아무리 세월이
[헬로티] Dust Networks의 무선 메쉬 네트워크 솔루션을 사용함으로써 Streetline Networks는 도심지 유료 주차 공간의 실시간 정보(점유하고 있는지, 비어 있는지, 시간이 초과되었는지 등)를 신뢰할 수 있게 수집하고 이 데이터를 사용해서 교통 혼잡을 줄일 수 있게 됐다. 도심지 거리의 혹독하고 예측하기 어려운 환경에서도 Dust Networks의 극저전력 센서 노드를 사용함으로써 다년간 유지보수를 필요로 하지 않고 작동할 수 있다. Streetline은 혹독하고도 역동적인 거리 환경에서도 견고하게 동작할 수 있는 무선 네트워킹 솔루션이 필요했다. 대규모이면서 고밀도로 구축할 수 있고 배터리를 교체할 필요없이 다년간 동작할 수 있는 솔루션이어야 했다. Dust Networks의 SmartMesh 제품은 극저전력 802.15.4 노드와 첨단 네트워크 매니저로 이루어진 솔루션으로서, 자동 망 구성(auto forming)과 자가 치유(self-healing) 기능이 있는 지능적인 메쉬 네트워크를 구축할 수 있으며 2개 AA 배터리를 사용해서 다년간 동작할 수 있다. SmartMesh는 Streetline이 필요로 하는 견고하면서 신뢰할 수 있
[헬로티] 제조업이 변하고 있다. 스마트한 환경과 장치를 통해 ‘제조업은 보수적이며, 변화하기 어렵고, 수동적’이라는 난센스의 수사를 격파하고 나선 것이다. 하지만 정작 중요한 것은 그곳에 있는 사람들의 변화이다. 긍정의 파장이 제조업 현장 종사자들에게 미칠 방법은 무엇일까? 본지는 코칭을 통한 제조업 현장에서의 체계적인 소통의 기법과 업무로의 연결 노하우를 연재로 게재한다. <편집자> ⓒGetty images Bank 대부분의 제조업 현장 직원들의 경우, 본인 의지대로 주체성을 갖고 일하기보다는 정해진 공정 진행에 따라 ‘맥락적 이해’ 없이 수동적으로 일해야 한다. 근무 환경 또한 사무직에 비해 열악한 경우가 많다. 이러한 근무조건 때문인지 현장에서 이직률 문제가 주요 이슈로 다루어지는 경우가 많다. B과장 : 코치님, 저는 현장 직원들과 화합하여 생산성 향상과 이직률 없는 팀, 일하고 싶은 직장을 만들어 나가고 싶습니다. 그런데 현장 작업자들 중에는 불평, 불만이 많은 사람들이 많습니다. 툭하면 작업이 힘들다. 임금은 동결이면서 작업량은 늘어만 간다고 불만을 토로합니다. 특히 요즘 신입 사원들의 경우
전자서적, 웨어러블 단말기, 포터블 단말기의 장시간 구동 및 소형화 실현 로옴(ROHM)은 NXP Semiconductors(이하, NXP)의 애플리케이션 프로세서 시리즈인 ‘i.MX 7Solo/ 7Dual’ 제품에 최적인 고효율 파워 매니지먼트 IC(이하, PMIC) ‘BD71815GW’를 개발했다. i.MX 7Solo/7Dual 프로세서는 전자서적, 웨어러블 기기뿐 아니라 산업기기용 핸디 터미널 및 태블릿 PC 등, 소비전력이 중시되는 배터리 구동 애플리케이션의 플랫폼을 타깃으로 한다. 대기 및 동작 상태의 소비전력 삭감 BD71815GW는 로옴이 지금까지 축적해 온 모바일 애플리케이션용 전원 기술을 활용해 i.MX 7Solo/7Dual 프로세서용으로 회로 구성을 최적화하고, 대기 상태와 동작 상태의 소비전력을 대폭 삭감함으로써 배터리 구동 시간을 크게 늘려 준다. NXP사의 마이크로 컨트롤러 담당 제너럴 매니저 겸 상무인 Geoff Lees는 “i.MX 애플리케이션 프로세서 시리즈(i.MX 6UL, i.MX 6SL, i.MX 7S, i.MX 7D)가 로옴의 PMIC와 조합해서 사용될 경우 저소비전력,
리니어 테크놀로지의 초박형 LTM4622는 단일 레일 및 다중 레일 애플리케이션의 고성능 레귤레이터다. 넓은 동작 범위, 기능 통합, 콤팩트한 솔루션 크기가 특징적이다. 여기서는 PCB 공간에 제약이 있는 상단면뿐 아니라 하단면에도 탑재할 수 있는 솔루션에 대해 살펴본다. IC 대 IC 데이터 통신이 점점 더 빨라짐에 따라 우수한 비디오 스트리밍에서 유능한 네트워킹 장비에 이르기까지 여러 가지 시스템의 능력을 높일 수 있게 됐다. 그런데 더 짧은 시간에 더 많은 데이터가 이동하게 되면, 변함없이 요구되는 데이터 품질로 인해 시스템 디자이너의 부담이 높아질 수밖에 없다. 따라서 PCB 레이아웃, 트레이스 임피던스, 누화, EMI 등에 의해 발생되는 것을 비롯, 불필요한 오류들이 나오는 것을 최소화해야 한다. 지속적으로 통신을 주고받는 IC 사이의 거리를 짧게 하고, PCB에 더 많은 층을 추가해서 더 밀집된 회로 보드를 작성해야 한다. 그런데 여기에는 또 다른 문제가 있다. 최종 제품의 원가를 늘리지 않기 위해 PCB 상단 면에 되도록 많은 IC와 커넥터를 집어넣어야 한다는 점이다. 그 이유는 비용이 상당 부분 PCB의 크기나 두께와 관련되기 때문이다. 또한
66AK2L06, TCI6630K2L SoC는 풍부한 하드웨어 및 소프트웨어 개발 환경을 제공하며, 고속 데이터 컨버터와 원활하게 연결해 준다. 여기서는 66AK2L06 SoC가 임의 신호 제너레이터와 실시간 스펙트럼분석기(SA, Spectrum Analyzers)에서 어떤 장점을 발휘하는지 알아보고, 이동통신 테스트 제품을 위한 비용 효과적인 솔루션, TCI6630K2L SoC에 대해서도 살펴본다. 사람과 기계, 기계와 기계를 연결해 상호 작용하게 하는 방식들이 새로 등장하면서 테스트&측정(T&M: Test and Measurement) 시장에서 새로운 문제들이 부각되기 시작했다. 제품 개발과 제품 제조 기간은 물론, 제품 수명시간 내내 테스트와 검증을 효과적으로 하기 위해 미래에도 사용할 수 있는 비용 효율적인 새로운 T&M 제품들이 필요해진 것이다. T&M 시장은 세부적으로 3개 분야로 나눌 수 있고, 각 분야마다 고유의 특성을 갖고 있다. 첫 번째 분야는 다목적 T&M 분야다. 여기에는 오실로스코프와 신호나 로직 분석기/제너레이터 같은 엔드 애플리케이션(End Applications)이 포함된다. 이러한 종류의 장비
ST마이크로일렉트로닉스의 ‘L6362A’는 인더스트리 4.0에 사용하도록 개발된 모노리딕 트랜시버로서 IO-Link 프로토콜을 충족시킬 뿐만 아니라 동시에 범용 트랜시버로도 사용할 수 있다. 이 글에서는 ‘L6362A’의 특징, 장점, 애플리케이션 동작에 대해 살펴보고자 한다. 1. 머리말 오늘날 전세계적으로 새로운 산업 혁명이 일어나고 있다. 지능적인 정보 통신 기술과 IoT(사물 인터넷)의 사용으로 제조업의 의미가 바뀌고 있다. 이를 독일 정부는 인더스트리(Industry) 4.0이라고 부른다. 인더스트리 4.0의 기본 원리는 기계, 작업 단위, 시스템을 연결하여 가치 사슬(value chain) 전반에 걸쳐 지능적인 네트워크를 구축함으로써 이 요소들이 서로 자율적으로 제어할 수 있도록 하는 것이다. 인더스트리 4.0은 정보 통신 기술에 센서 및 로봇을 결합해 IoT를 구성하고, 이는 산업을 보다 더 지능적으로 만든다. 센서 분야에서 IO-Link는 센서 및 엑추에이터와 통신하기 위한 최초의 표준화된 IO 기술로 자리잡고 있으며(IEC 61131-9), 이 표준은 인더스트리 4.0 인터페이스로 채택될 가능성이 높
전압 레퍼런스 잡음은 랜덤(불규칙) 신호이기 때문에 출력 전압 정확도에 영향을 준다. 예를 들어 1mVP-P의 출력 잡음이 있다면, 3V 레퍼런스의 경우 이 출력 잡음이 레퍼런스 초기 정확도에 영향을 미치는 0.033% 전압 불규칙성으로 해석된다. 여기서는 전압 레퍼런스에서 저주파수 잡음을 측정 및 감소시키는 간단하고 효과적인 방법을 제시한다. 애플리케이션 예제의 목표는 저주파수 잡음(0.1Hz∼10Hz)을 1㎶P-P 이하로 달성하는 것이다. 전압 레퍼런스의 전압 잡음과 온도 드리프트는 보통 DAS (Data Acquisition System) 측정 한계를 결정한다. 전압 레퍼런스 데이터 시트는 일반적으로 다음과 같이 2개의 분류기준에 따라 잡음 사양을 명시한다. 먼저, μVP-P로 표시되는 저주파수(0.1Hz∼10Hz) 잡음, 그리고 μVRMS로 표시되는 특정 대역(예를 들면 10Hz∼1kHz)의 광대역 잡음 또는 로 표시되는 잡음 스펙트럼 밀도가 평탄해지는 주파수에서의 전압 잡음 밀도를 명시한다. 데이터 시트에서 잡음과 광대역 잡음 사양을 따로 명시하는 이유는, 광대역 잡음의 경우 저역통과필터(Lowpass Fil-teri