디지센서스 시대를 견인하는 스마트 센서 새로운 형태의 첨단 센서란 나노, MEMS 기술이 접목되어 측정 대상물의 물리적 및 화학적 정보를 획기적으로 감지하는 센서, 그리고 데이터 처리와 자동 보정, 자가진단, 의사 결정 등의 신호처리 기능이 기존 모듈 형태가 아닌 센서에 내장된 지능형 센서를 통합한 것이다. 이와 같은 최신 센서는 모바일기기, 로봇, 환경, 국방/보안, 의료기기, 가전기기, 산업/계측기기 등 우리 주변 실생활에서뿐만 아니라 산업 전 분야에서 활발히 적용되고 있다. 홍성민 전자부품연구원 차세대융합센서연구센터 전통적인 센서란, 물리·화학·바이오 등의 정보를 감지 및 취득함으로써 센서를 이용하는 시스템이 사용할 수 있는 신호로 변환하는 정보 소자나 장치라고 정의된다. 예를 들면 빛의 세기, 온도, 압력 등 원하는 양을 효과적으로 검출하여 얻은 신호는 전기적 신호로 변환되어야 하므로 그 과정이 필요하다. 때문에 센서는 변환 기능을 가진 물질 또는 소자의 단독 혹은 복수의 조합으로 구성된다. 센서를 이용하는 시스템의 경우, 인간이 오감에 의해 주위의 상태와 모습을 파악하는 것처럼, 센서는 시스템에서 감각기관의 역할을 담당하게 된다. 산업 간 융합의 핵
타입별 Build-Up 기술 장동규 마이크로조이닝협회 월간표면실장기술 4월호에 게재한 ‘Build-Up 기술의 이해’라는 파트에서 기본적인 Build-Up PCB의 유래를 비롯한 간단한 설명과 함께 일반 MLB와의 차이점을 소개했다. 따라서 이번 호에서는 Build-Up 기술의 8개의 타입 중 A∼C 타입에 대해 알아보려 한다. 또한 Type 별 프로세스와 체크 포인트를 제시함으로써 이 글을 본 독자들이 실무에서 보다 쉽게 이해하고 적용할 수 있으리라 믿어 의심치 않는다. 지금부터 Build-Up Type에 대해 알아본다. Build-Up Type 1. 각 Type별 상태와 구조 우선 Build-Up 기술은 A∼H까지 총 8개의 타입으로 나누어 볼 수 있다. 이에 대해 표 1에 각 타입별 상태와 구조에 대해 나타냈다. 2. 각 Type별 작업 표준 A∼C Type의 작업 표준에 대해 알아보려 한다. 각 타입에 대해서는 Mass Production과 Sample로 나누어 각 작업 표준을 알아본다. 이에 대해 그림 1∼그림 3에 나타냈다. Type 별 프로세스 및 체크 포인트(A∼C 타입) 이번 파트에서는 Type별로 빌드업 프로세스를 설명하고 각 Type별 주
은 알로이 본딩 와이어 개발 PCC wire vs Ag wire…Ag 합금 와이어의 시대 오나 최근 반도체 업계에서는 기존에 사용하던 Au wire에 비해 재료 원가를 90% 절감할 수 있는 Cu wire로 변경하려 한다. 하지만 Cu wire는 산화 문제가 있기 때문에, Cu wire 표면에 Pd를 코팅한 PCC wire 사용할 것을 검토 중인 상황에서 최근 이보다 성능을 개선한 Ag wire가 개발되어 업계의 관심을 끌었다. 이에 대한 내용에 관해 앰코테크놀러지코리아의 성경술 책임연구원이 ‘은 알로이 본딩 와이어 개발’이라는 주제로 발표한 내용을 정리했다. 임재덕 기자(smted@hellot.net) 반도체를 제작함에 있어서 단자나 회로의 전기적 연결에 사용되는 도선인 본딩 와이어는 보통 20∼50㎜ 굵기를 가진 얇은 금(Au)선을 두루마리처럼 말아 놓은 형태로 시중에서 판매되고 있다. 이를 와이어 본딩 장치에 끼우고 기계가 뽑아가면서 본딩을 하는데, 여기서 와이어를 붙이는 과정을 와이어 본딩(Wire bonding)이라 한다. 하지만 최근 반도체 제조업체에서는 Gold Wire 에 비해 재료 원가를 약 90% 절감할 수 있는 Cu Wire 로 변경하려는
ENIG, ENEPIG 표면처리와 솔더 간 계면반응 신뢰성 표면마감재에 따른 취성파괴 요인 무연 솔더의 적용과 함께 취성파괴 문제가 다시 한 번 수면 위로 떠올랐다. 이에 따라 취성파괴 발생 원인과 그에 따른 신뢰성 문제가 대두되면서 한국생산기술연구원 유세훈 박사가 2014 KMPA 춘계 국제 심포지엄에서 ‘ENIG, ENEPIG 표면처리와 솔더 간 계면반응 신뢰성’이라는 주제로 발표한 내용을 정리했다. 임재덕 기자(smted@hellot.net) 무연 솔더를 도입하면서부터 솔더의 취성파괴는 관련 업체에서 큰 문제점 중의 하나로 인식되어 왔다. 이 솔더의 취성파괴는 주로 제품을 조립하거나 운송 중에 발생하는 기계적인 충격, 그리고 사용자의 부주의로 제품을 떨어뜨려 충격을 가할 경우 발생할 수 있다. 특히 Ni계 표면처리인 ENIG, ENEPIG에서는 취성파괴가 많이 발생하는데, 주로 Ni(P)와 IMC 층 사이에서 발생하며, BGA, CSP 등 Area Array형 부품이 Leaded형 부품보다 취성파괴 현상이 두드러지게 나타난다. ENIG 표면처리를 한 기판을 솔더링 할 때 IMC 층의 형성은 그림 1과 같은 프로세스로 진행된다. 이를 살펴보면 우선 용융
Flexible display용 투명전극 기술 동향 투명 전극…차별화된 독자 기술 마련해야 Flexible display를 개발하는 데 있어서 가장 중요한 부분으로 Display 패널의 유연화를 꼽을 수 있다. 이를 위해서는 기본적으로 기판 위에 형성된 전극물질을 먼저 유연화해야 하는데, 투명전극으로 사용되는 물질 중 대부분이 모두 투과율 대비 전도도가 ITO glass에 미치지 못하고 있는 실정이다. 이에 전자부품연구원 김종웅 박사의 ‘Flexible display용 투명전극 기술 동향’ 주제의 발표 내용을 정리했다. 임재덕 기자(smted@hellot.net) 최근 삼성 및 LG 등 대형 Set 메이커를 중심으로 기술개발이 활발하게 진행되고 있는 Flexible display는 기존의 평면형 또는 고정형 디바이스 컨셉을 곡면형 또는 유연형 컨셉으로 확대 및 발전시킬 수 있다는 측면에서 크게 각광받고 있다. Flexible display를 개발하기 위해서는 Display 패널뿐만 아니라 구동보드, 구동부품, 배터리 및 케이스 등 디바이스를 구성하는 모든 부품들의 유연화가 가능해야 하지만, 가장 어려운 부분이면서도 핵심적인 부분은 역시 Display 패널의
NEPCON China 2014 중국 SMT/PCB 산업…비약적인 성장세를 보이다 NEPCON China 2014가 지난 4월 23일부터 25일까지 3일간 22개국 500여 업체가 참석한 가운데 전년 대비 39% 증가한 21,000여 명의 참관객을 유치하며 성황리에 폐막했다. 특히 이번 전시회에는 자동화 산업 업계와 바이어를 연결해주는 EMA Pavilion이 첫선을 보였으며, 중공 성형 기계, 화학 물질 및 원료, CAD/CAM 등을 전시한 상해 플라스틱 및 고무 박람회(Chinaplas 2014)와 동시에 개최해 많은 볼거리를 제공했다. 그 현장을 다녀왔다. 임재덕 기자(smted@hellot.net) 황승재 기자(sjkevin@hellot.net) NEPCON China 2014가 지난 4월 23일부터 25일까지 3일간 Shanghai World EXPO Exhibition & Conven-tion Center에서 열렸다. SMT 관련 아시아 최대 규모의 전시회인 이번 전시회에는 22개국 500개 이상의 업체가 참여했으며, 3일간 21,000여 명의 참관객과 바이어가 다녀갔다. HITACHI, SONY, 삼성 테크윈, Nordson, WKK, 애
X-ray 검사기(X-eye SF160FCT) SEC가 고해상도 Micro-focus X-ray 비파괴 검사 장비인 X-eye SF160FCT를 출품했다. 반도체, PCB/SMT 및 전자부품 등의 연구 분석용 장비로, Micro 단위의 숨은 결함까지 검출이 가능하다. 160kV Micro-focus X-ray Open Tube(1㎛ Spot Size)를 탑재했으며, 어떤 방향에서도 Manipulator 조작이 가능하다. 사용자 중심 Interface를 채택, Jog-stick, Mouse를 사용해 간단하게 조작할 수 있고 AFT 기능으로 자동으로 위치보정이 가능하다. 또한 Flat Panel X-ray Detector로 고품질의 X-ray 이미지를 확인할 수 있으며 Cone Beam CT와 Oblique CT, Dual CT 사용이 가능하다. SEC ☎ (031)215-7341
외관 검사장비(BF-10BT) SAKI가 EMK 2014에 오프라인 형 양면 동시 고해상도 고속 외관 검사장치인 BF-10BT를 전시했다. 셀 생산을 포함한 생산라인에 있어 수삽 부품의 최종외관검사에 최적화됐으며, 기판의 A, B면을 한 번의 스캔으로 동시에 검사하는 양면 형 외관검사 장치이다. 카메라는 A, B면용 각각을 탑재하고 있으며, SAKI 독자 기술인 얼터네이트 스캔 시스템을 채용하고 있다. 또한, 여유 공간은 기판상면, 하면 동일하게 40㎜를 확보하고 있어, 전 부품 탑재 후의 최종공정검사에 최적화 된 검사 장치이다. SAKI ☎ (031)711-2670
세척액, PBT 세척장비(COMPACLEAN) HC Corporation은 ZESTRON 세척액과 PBT 세척장비를 출품했다. ZESTRON 세척액은 스텐실 개구부 및 표면의 솔더 크림, SMT 접착제를 제거하는데 쓰이며, IPA 대비 솔더에 화학 반응을 유발하지 않아 세척 후 장시간 안정적인 개구부 형태를 유지할 수 있다(솔더 볼 방지). PBT 세척장비는 SMT 솔더링 공정상 요구 되어지는 모든 세척 공정에 적용 가능한 세척 설비로 ISO9000 및 ISO14000을 획득했으며 친환경, 원가 절감형 세척 설비이다. 또한 Close-loop 시스템으로 자사 모든 장비 내부에 DI-water 생성 카트리지가 장착되어 내부 순환이 돼 물의 높은 순도를 항상 유지하여 폐수가 발생하지 않는다. HC CORPORATION ☎ (02)515-6671
SMT 노즐 세척기(KC700) BST KOREA가 EMK 2014에 고속 칩마운터에 장착되는 Ø0.1미만 미세 노즐의 세척이 가능한 KC700을 출품했다. KC700은 고압의 공기와 세척제를 혼입해 생성한 미스트를 분사해 노즐을 세척한다. 이 고압 미스트에 의한 세척력으로 종전의 수작업이나 초음파 세척으로 하지 못하던 미세 노즐의 세척을 가능케 했다. 또한 한 번에 24개의 노즐을 통해 동시 세척이 가능하며, 세척과 건조하는데 걸리는 시간이 280초가량으로 노즐 당 12초의 고속세척이 가능한 장점이 있으며, 호환성과 편리성이 우수한 탈착식 노즐 홀더 블록을 사용해 KC700 한 대로 다양한 노즐의 대응이 가능하다. BST KOREA ☎ 070-7585-6153
SPI 검사기(SIGMA X) 파미가 EMK 2014에 SPI 검사기인 SIGMA X를 출품했다. RSC 7 탑재로 RSC 6 대비 검사 속도가 25-30% 증가했고, 기판 이송 시퀀스 최적화로 감속 및 정지 시퀀스 최적화, 로딩/언로딩 타임을 단축했다. 기판 휨과 실시간 Z축을 제어할 수 있어 10㎜(2%)까지 측정정확도를 보장하며, 기판 전체영역을 스캔함으로 정확한 휨 불량 판정을 할 수 있다. 또한 리얼 3D 이미지로 노이즈 없는 정확한 3차원 영상을 제공하고, 스크린 프린터 인쇄공정에서 발생되는 모든 결함 요소를 세분화하여 불량발생시 어떤 요인으로 발생했는지 진단할 수 있다. 파미 ☎ (042)478-9900
핸디소프트 ‘HANDYPIA 플랫폼 기술’ 개발 다양한 IoT 사물과 서비스…플랫폼 통해 쉽게 연동 가능해 웹, 시맨틱 웹, RFID/USN, IoT 그리고 협업 기술은 HANDYPIA IoT 플랫폼이라는 사물인터넷에 기반한 시맨틱 IoT 서비스 플랫폼 기술과 매우 밀접하게 연결되어 있다. 사람과 사람을 연결하는 웹 기술에서 기계가 웹을 이해하는 시대로, 사람이 주변의 사물 또는 환경을 인식하고 인지할 수 있는 RFID/USN 시대에서 사람과 사물 또는 사물들 간의 협력을 가능하게 함으로써 보다 편리하고 효율적이며 조화로운 세상을 이루어 가는 것이 미래 기술로의 진화인 것이다. 이번 글에서는 이러한 HANDYPIA 시맨틱 IoT 플랫폼의 기술적 맥락을 기반으로 플랫폼이 제공하고자 하는 기술적 특징과 의미, 이를 통해 구현됐거나 예상되는 서비스 등을 살펴보고자 한다. 이준욱 핸디소프트 수석연구위원(junux@handysoft.co.kr) 사람과 사물이 만나다 1989년 WWW(World Wide Web, 이하 웹)라는 이름으로 팀 버너스 리에 의해 웹 개념이 세상에 소개된 지 25년이 지났다. 웹이 인간의 삶에 얼마나 많은 영향을 주고 IT 기술에 어떠한 변화
스크린 프린터(SMART-M50PLA) 엠시스가 EMK 2014에 SMT공정에서 이물질을 원천적으로 제거해 불량률을 줄여주는 스크린 프린터(제품명, SMART-M50PLA)를 출품했다. 이 제품은 PLASMA Cleaning 시스템을 내장하고 있어, PCB 투임 전 Plasma Cleaning 시스템을 통해 솔더 빠짐을 향상했다. 또한 Stencil Align & PCB Up Down 방식을 채용하고 있으며, 솔더 페이스트 과정 중 이물질이 낄 수 있는 부분을 원천적으로 제거했다. <제품 특징> PCB Size(L×X) : 50×50∼350×250㎜(L×X), PCB 두께 : 0.3㎜(Vacuum Jig)/0.4∼5.0㎜(Normal), Mask Size(L×X) : 650×550/736×736㎜, Squeegee Pressure : 0.1∼25.0kgf(Auto Torque Control) 엠시스 ☎ (031)212-5999
리플로우 프로파일러(RCX 시리즈) 말콤이 EMK 2014에 리플로우 프로파일러(제품군, RCX 시리즈)를 출품했다. 이 제품군은 RCX-1을 기본 온도 유닛(온도 로거 6채널)으로 T, W, O, C, TMR-1로 구성되어 있으며, 각각의 제품을 RCX-1과 도킹해 사용할 수 있다. 각 제품의 기능은 다음과 같다. • RCX-1 : 기본 온도 유닛(온도 로거 6채널), • RCX-T : 온도 로거 6채널 확장, • RCX-W : 풍속 측정 유닛, • RCX-O : 산소 농도 측정 유닛(질소를 통한 제어 관리), • RCX-C : 카메라를 통해 프린트 기판 및 솔더의 불량 현상 관리, • TMR-1 : 온도, 풍속, 산소, 농도, 카메라를 접목해 통합 관리(시뮬레이터) 말콤 ☎ (02)707-2861
X-ray 검사기(XSCAN-A100) 자비스가 EMK 2014에 자동ㆍ수동 검사가 가능한 엑스레이 검사기 XSCAN -A100을 출품했다. XSCAN-A100은 FPD(평판 DeTecTor)를 활용해 다른 모델들에 비해 무게 및 크기를 최소화했다. Table Tilt가 아닌 Derictor Tilt 시 배율 손실을 최대한 낮췄다. 또한 Table 사이즈를 최대화하여 대형크기의 PCB를 검사할 수 있도록 했으며 강력한 사용자 인터페이스를 제공한다. 특히 5㎛에 불과한 불량품의 경우까지 검출이 가능한 초정밀 포커스 사이즈를 통하여 불량률 개선에 높은 효과를 보이며 로테이션, CT, 3D 등에 적용한 다양한 옵션들이 가능하다. 자비스 ☎ (031)740-3802