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산업동향

"세미콘코리아 & LED코리아 2014…유연한 설계 구조와 저비용·고효율성 확보가 관건"

  • 등록 2014.02.28 15:52:50
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유연한 설계 구조와 저비용·고효율성 확보가 관건

지난달 3일 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2014’, ‘LED 코리아 2014’가 3일간의 일정을 성황리에 마쳤다.
이들 전시회는 반도체, LED 전문 전시회로서 해당 산업 분야의 최신 기술을 선보였으며, 미래 반도체 산업이
나아가야 할 길을 제시했다. 이번 전시회에 참여한 각국 바이어들은 ‘분야를 막론하고 유연한 설계 구조와
저비용·고효율성의 확보가 중요하다’고 밝혔다.

임재덕 기자(smted@hellot.net)



세미콘 코리아…고객 맞춤형 제품 생산이 관건

올해로 27회째를 맞이하는 세미콘코리아 2014는 전 세계 반도체 장비 재료산업을 선도하는 20개국 530개 업체가 역대 최대 규모인 1,737개 부스로 참여해, 마이크로전자 제조공정 솔루션을 비롯한 최신 공정기술, 장비, 재료 등을 선보였다.
이번 전시회에는 어플라이드 머티리얼즈와 램리서치, 도쿄일렉트론, ASML, 아드반테스트, 히타치 하이테크놀로지 등의 주요 해외 장비업체들과 원익, 세메스, 엑시콘, 피에스케이, 케이씨텍 등의 국내 장비업체가 참여해 참관객들의 많은 발길을 끌었다.
특히 주요 반도체 장비 제조업체 관계자로부터 높은 관심과 호평을 받은 제우스는 기존의 제품군과 함께 새로 개발한 HTS(고온 장비) 및 장비용 ANGLE VALVE 등의 신제품을 선보이며 바이어들의 관심을 받았다.
이에 제우스 관계자는 “이번 전시회에서 최근 설비 투자가 활발히 이루어지고 있는 중국, 대만 등 주요 반도체 장비 제조업체 관계자들의 방문과 문의가 쇄도했다”며, “글로벌 마케팅 영역 확대 차원에서 의미 있는 성과를 거두었다”고 밝혔다.
또한 반도체 및 LED 관련 디스펜싱 시스템 전문기업인 PROTEC은 디스펜싱 시스템, Die Bonding 시스템 및 Solder Ball System 등 3종의 주요 시스템을 출품했다. 이에 프로텍 한태섭 과장은 “기존의 디스펜서는 금형공정으로 이루어져 있다”, “하지만 우리 제품은 실리콘 용액을 사용해 더욱 미세한 반도체제품을 생산할 수 있기 때문에, 고객의 요구에 한층 더 부응할 수 있다는 장점이 있다”고 밝혔다.
이와 더불어 세미콘 코리아 2014에서는 반도체 공정별 최신 기술과 트렌드를 소개하는 SEMI 기술 심포지엄, 센서기술에 초점을 둔 시스템 LSI 포럼, 측정 및 검사 포럼, 반도체 시장의 주요 화두를 다루는 마켓세미나 및 반도체 업계의 국제경쟁력 강화에 필수적인 국제 표준을 소개하는 SEMI 표준 프로그램을 마련했다.
이러한 기술 세미나는 삼성, SK하이닉스, 동부하이텍, LG이노텍, 인텔 등 반도체 및 LED 칩 메이커들이 직접 참여하여, 장비 및 부품 엔지니어들과의 실질적인 교류의 장을 마련했다는 평가를 받았다.



LED 코리아…유연한 구조 확보가 미래 경쟁력

같은 기간에 올해로 8회째를 맞이하는 국내 유일의 LED 제조기술 전문 전시회인 ‘LED 코리아 2014’가 총 77개 업체 규모로 동시 개최됐다.
이번 전시회에서 LED 장비 전문 기업인 큐엠씨는 고출력 생산이 가능한 LED 플립칩 장비와 패키징(PKG) 보정 디스펜서 설비를 선보였다. 큐엠씨의 최두열 대리는 “LCP-200 디스펜서는 기존 LED 수평 칩 프로버 개발 기술을 바탕으로 칩 측정 재현성을 95% 구현한 제품으로써 기존 설비와 비교해 보팅 레졸루션이 현저히 적고(0.02mg), 다양한 칩과 세라믹 PKG까지도 측정이 가능한 유연한 시스템 구조가 반영되어 사용자의 다양한 요구를 충족시킬 수 있다”고 밝혔다.
이 외에 LED 코리아 2014에서는 이틀에 걸쳐 ‘LED 코리아 컨퍼런스’가 열렸다. 컨퍼런스는 서울대학교 윤의준 교수의 ‘고체조명(SSL)의 발전과 도전과제(Progress and Challenges of Solid-State Lighting)’, 루멘스 유태경 대표이사의 ‘디스플레이 및 조명 애플리케이션에 관한 LED 기술(LED Technology toward Display/Ligh-ting Application)’ 등 기조연설을 시작으로, 스마트 LED 융합 애플리케이션을 주제로 한 산업 및 학계 전문가들의 발표가 진행됐다.






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