일반뉴스 NI, 테솔브·존스테크와 공동 개발한 밀리미터파 5G 패키지 테스트 솔루션 공개

[첨단 헬로티] 밀리미터파(mmWave) 5G 반도체 IC를 생산할 때 발생하는 비용을 줄이고, 제품 출시 지연 리스크를 줄일 수 있는 솔루션이 개발됐다. 내쇼날인스트루먼트(NI)는 미국 반도체 엔지니어링 서비스 사업자인 테솔브(Tessolve), 미국 초소형 회로 테스팅 전문 업체 존스테크(Johnstech)와 공동으로 ‘쿼드 사이트 mmWave 5G 패키지 테스트 솔루션’을 공개했다. NI는 지난 5월 텍사스 오스틴에서 열린 자사 연례 컨퍼런스 ‘NI위크 2019’에서 테솔브, 존스테크와 공동으로 쿼드 사이트 mmWave 5G 패키지 솔루션을 활용해 IC 패키지 부품 테스트를 시연 한 바 있다. 시연에는 최대 100GHz의 환경에서 테솔브가 설계, 제조한 mmWave 인터페이스 보드와 존스테크가 설계한 mmWave 접촉기가 활용됐다. mmWave 5G 패키지 테스트 솔루션의 핵심 구성품 중 하나는 NI의 반도체 테스트 시스템(STS)이며, 내쇼날인스트루먼트는 최근 5G 전력 증폭기, 빔 형성기(Beamformer), 송수신기(Transceiver)에 대한 멀티사이트 mmWave 테스트 기능을 추가했다. 특히 모듈

• 김동원 기자
• 2019-06-12 11:30