마우저 일렉트로닉스는 세계적인 제조회사 및 솔루션 제공 파트너의 산업 자동화 제품 라인 카드를 지속적으로 확장해 인더스트리 5.0을 위한 기반을 마련하는 데 기여하고 있다고 26일 밝혔다. ASUS IoT의 PE2100U는 다양한 산업 제어 애플리케이션에 적합한 풍부한 I/O 제공 능력과 다양한 연결 옵션 및 팬리스 열 설계를 갖춘 지능형 엣지 컴퓨터다. 인텔(Intel)의 13세대 Core-I 프로세서를 기반으로 하는 이 임베디드 컴퓨터는 최대 4개의 COM 포트와 3개의 독립적인 비디오 출력(HDMI 2.0 출력 2개 / DP 1.2 출력 1개)을 비롯해 풍부한 확장 용량을 제공한다. 지멘스(Siemens)의 로고!(LOGO!) 8.4로직 모듈은 산업 자동화, 예방 정비 및 농업 애플리케이션에서 확장 모듈을 연결하기 위한 클라우드 지원, 공간 절약형 인터페이스다. 지멘스 로고! 소프트 컴포트 엔지니어링 소프트웨어 마법사는 사용자가 단일 연결 및 네트워크 클라우드 연결을 모두 쉽고 친숙한 방식으로 처리할 수 있게 한다. 배너 엔지니어링(Banner Engineering)의 K50Z 멀티포인트 센서는 3D ToF(time-of-flight) 기술과 광각의 빔
[헬로티] 마우저 일렉트로닉스는 신속하게 최신 제품을 공급하고 신기술을 제공함으로써 고객이 제품 출시 기간을 단축할 수 있도록 지원하고 있다고 밝혔다. 1100개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사들이 마우저를 통해 제품들을 전 세계 시장에 소개하고 있으며, 마우저 고객은 제조사가 생산해 출처 확인이 가능한 100% 정품을 구매할 수 있다. 마우저 일렉트로닉스는 최신 제품 483종을 추가, 공급한다고 밝혔다. 추가 공급되는 주요 제품을 살펴보면, 아나로그디바이스(Analog Devices) LTC2672는 선택 가능한 출력 범위, 정밀 기준 및 채널 출력 전압 및 전류를 측정하기 위한 멀티플렉서를 갖춘5채널, 전류 소스 출력 DAC이다. TDK InvenSense SmartIndustrial 장치는 소형 크기의 고정밀, 저비용 가속도계 및 모션 감지 MEMS 모듈로, 엔지니어에게 산업용 애플리케이션을 위한 다양한 감지 옵션을 제공한다. 인텔(Intel) RealSense ID F450/F455는 액티브 심도 센서를 전문 신경 네트워크와 결합한 신용카드 크기의 바로 사용할 수 있는 솔루션이며 안전하고 정확한 얼굴 인증 기능을 제공한다. TE 커넥티비티(TE Co
[헬로티] 로봇은 수십 년 동안 제조 환경의 일부였지만, 빅데이터에 기댄 인더스트리 5.0 의 등장은 로봇의 수적인 증가와 함께 로봇을 활용하는 더욱 유연한 자동화에 힘을 실어주고 있다. 물론, 거대한 케이지 안에 갇혀서 1분 단위로 자동차 범퍼를 찍어내는 로봇들도 여전히 필요하지만, 이들보다 더 유연하고 더 작은 ‘협동로봇(collaborative robot)’, 즉 ‘코봇(cobot)’ 역시 필요하다. 코봇은 기존의 일반적인 로봇에 비해 많은 장점을 제공한다. 그들은 작업 처리에 1일 이상이 소요되는 신규 임무도 신속하게 업무 인계를 받을 수 있도록 프로그램이 가능하다. 코봇은 사람들과 잘 어울려서 효율적으로 협업한다. 종종 코봇은 반복적이고 지루한 일을 떠맡아, 인간 작업자가 보다 복잡한 일을 처리할 수 있게 해준다. 무엇보다 코봇은 비용 효과적이다. 이는 중소기업도 자동화를 도입할 수 있게 해준다는 것을 뜻한다. 코봇이 차세대 산업혁명인 인더스트리 5.0을 앞당기고 있다. 2018년 6억4,910만 달러로 평가되는 전 세계 코봇 시장은 2025년까지 연평균 44.5%의 놀라운 성장률을 기록할 것으로 전망된다.
[첨단 헬로티] 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 유통기업 마우저 일렉트로닉스(유)는 전 세계 연결 및 센서 부문 선두기업 TE 커넥티비티(TE)로부터 올해의 글로벌 우수 서비스 유통업체상을 여섯 번째로 수상했다고 밝혔다. 최고의 유통업체상은 매출 증가, 시장 점유율 증가, 고객 증가 및 사업 계획 실적에 기반하여 수여하는 것으로, 마우저의 2019년 실적을 인정받은 것이다. TE의 채널 사업 부문 총괄 매니저 겸 수석 부사장인 캐런 레지오(Karen Leggio)는 "마우저는 우리의 공통 고객에게 우수한 서비스를 제공하고 있으며, 그를 인정하는 의미로 이 상을 수여하게 되어 매우 기쁘다"며, "올해의 글로벌 우수 서비스 유통업체상을 여섯 차례나 수상한 것을 비롯해 그동안 마우저가 TE와의 관계에서 달성한 성과는 양사의 성공적인 파트너십을 입증하는 것"이라고 말하였다. 마우저 일렉트로닉스의 사장 겸 CEO인 글렌 스미스(Glenn Smith)는 "이 권위 있는 상을 받게 되어 매우 영광이며, 전 세계 마우저 팀의 노력을 인정해준 TE에 감사드린다"고 소감을 말하며, "TE는 업계의 선두기업이며 우리의 귀중한 비즈니스 파트너이다. 양사의 지속적인 성공을 기대
[첨단 헬로티] 마우저 일렉트로닉스(이하 마우저)가 올해의 마우저 베스트 인 클래스(Mouser Best-in-Class) 상 수상자를 발표했다. 마우저는 지난 7일 시상식을 갖고 마우저의 공급사에서 뛰어난 업무 성과를 기록한 직원들에게 이 상을 수여했다. 수상자들은 업계 최고 수준의 팀워크와 성과를 발휘하며 글로벌 유통기업 마우저의 마케팅 프로그램과 신제품 소개(NPI) 프로젝트를 지원한 공로를 인정 받았다. ▲마우저 베스트 인 클래스 수상자들의 기념 사진 베스트 인 클래스 상은 제품 라인 홍보, 마우저와 전략적인 제휴 관계 유지, 신제품 출시 협력, 마우저 및 제조사의 시장 점유율 상승 방안 모색, 업계 내에서 마우저 교유의 가치 제안 최대화 등 5개 주요 기준을 바탕으로 선정된다. 글렌 스미스(Glenn Smith) 사장 겸 CEO는 “올해 수상자들은 마우저의 뛰어난 공급사에서 근무하는 전문가 수백 명 중에서 선정되었다”며, “마우저는 올해 베스트 인 클래스 상 수상자들과 사장상 수상자를 선정해 감사의 뜻을 전달하고 싶었다. 이번 수상자들은 제조사의 제품을 고객들에게 소개하고 홍보하는 데 중요한 역할을 수행했다&rdquo
[헬로티] 전자제품 커넥터 설계 및 제조 분야의 몰렉스와 TE커넥티비티가 데이터 커뮤니케이션 애플리케이션을 위한 차세대 고속 입/출력(I/O) 커넥터를 비롯해 백플레인 커넥터 및 케이블 어셈블리를 생산하기 위해 듀얼 소스 얼라이언스 (DSA) 협약을 발표했다. 양사는 데이터센터가 하이퍼 스케일 모델 및 가상화 플랫폼 등의 증가로 인해 업그레이드되는 추세이며, 이런 데이터센터를 필요로하는 고속 애플리케이션을 가능케 하는 새로운 커넥터 및 케이블 어셈블리 제품의 출시 및 홍보에 상호 협력하기로 했다. 양사가 협약한 DSA는 현재의 데이터 속도는 물론이고 최대 56Gbps의 속도까지 지원한다. 협약 내용에는 차세대 커넥터 제품들도 포함된다. 이에 따라 DSA는 zSFP+ 인터커넥트, zQSFP+ 인터커넥트, CDFP 인터커넥트, microQSFP 인터커넥트 및 나노-피치 I/O 인터커넥트와 같은 제품에 대한 표준 제2 소스 확립으로 양사간의 동반자적 기술 협력의 새로운 장을 만들기로 했다. DSA의 내용은 양사가 단순히 비슷한 제품을 생산하는 것 이상을 명시하고 있다. 즉, 이를 통해 상호 운용이 가능한 커넥터, 케이지, 케이블 어셈블리로 구성된 고속 솔루션을 개
[헬로티] 글로벌 전자부품 공급업체인 마우저 일렉트로닉스가 오는 11월30일 양재동 엘타워에서 '2016 마우저 파워 컨퍼런스'를 개최한다. 글로벌 기업들의 우수한 기술과 전략을 공유하는 자리로 마련되는 이번 컨퍼런스에는 인텔 코리아, 인피니언 코리아, TE 커넥티비티, 텍사스 인스트루먼츠 코리아가 참여한다. 이번 컨퍼런스에서 인텔 코리아 양철훈 엔지니어는 'Enabling the Long Tail of Developers', 인피니언 테크놀로지 코리아 전광일 차장은 'CoolMOS' Trusted leader in high voltage MOSFETs', TE 커넥티비티 이문영 부장은 'Power Management를 위한 혁신적인 센서솔루션', TI코리아 이명식 부장은 'TI 파워 솔루션과 디자인 툴'에 대해 각각 발표할 예정이다. '2016 마우저 파워 컨퍼런스' 등록은 무료이며, 사전등록은 2016 마우저 파워 컨퍼런스 사이트에서 할 수 있다. 김진희 기자 (eled@hellot.net)
반도체 및 전자부품 유통업체인 Mouser Electronics, Inc.(마우서 일렉트로닉스)는 TE 커넥티비티(이하, TE)의 마이크로 SFP+ 커넥터와 케이블 어셈블리를 한국에서 판매한다. 이 어셈블리는 기존의 SFP+ 인터커넥트에 비해 공간을 최소 50% 작게 차지하므로 설계자들이 자유롭게 PCB 공간을 추가하며 면판의 밀도를 늘리는 데 도움을 준다. 이 제품은 시그널 라우팅을 높이고 EMI를 최소화하며 자동화 제조 과정에 최적화하도록 설계가 강화됐다. Mouser Electronics에서 구매할 수 있는 TE의 마이크로 SFP+ 커넥터와 케이블 어셈블리는 15mm의 적은 보드 공간을 차지한다. 이 마이크로 SFP+ 커넥터는 기존의 일반형 SFP+ 커넥터에 비해 19% 이상의 공간을 절약할 수 있다. 케이블 어셈블리와 커넥터는 시그널 라우팅을 향상시키는 데 도움을 주는 접촉 배열을 제공하며 22-포지션 커넥터는 데이터 속도를 최고 10Gbps까지 제공한다. 통합형 커넥터와 솔더 테일 케이지는 원스텝 보더 배치를 위해 설계됐으며 커넥터는 최대 섭씨 265도의 고온 핀 인 페이스트(Pin-in-paste) 납땜 공정을 견딜 수 있다. AWG 26 케이블