헬로티 서재창 기자 | 안리쓰코퍼레이션은 지난 4일 판교 본사에서 테스콤과 공동 개발 및 공동 프로모션 협력체계를 위한 업무 협약(MOU)을 체결했다고 18일 밝혔다. 안리쓰와 테스콤은 현재 특정 고객을 대상으로 하는 소모전류 측정, 미주향 RF 성능 측정, 5G NR CA/MIMO throughput 등의 업무 협업을 진행하고 있다. 계측 장비 및 쉴드 박스를 이용한 측정 결과의 유효성 판단 업무 등이 관련돼 있다. 안리쓰와 테스콤에서는 계속해 타사 대비 경쟁력 있는 솔루션을 개발한 후 앞으로 다른 고객에게 프로모션을 진행해 양 사의 이득이 최대화될 수 있도록 협업을 진행할 예정이다. 앞으로 6G 등의 미래 기술 및 Non-cellular 영역(오토모티브, 스몰셀, 컴포넌트 등)에 대한 솔루션 공동 개발과 검증 및 공동 프로모션 진행이 예상된다. 유현길 안리쓰 사장은 “최적화된 제품과 서비스로 시장에서 가장 많은 선택을 받고 있는 양 사가 만나 토털 솔루션을 제공한다면 다변화하고 급성장하고 있는 T&M 시장(계측 시장과 쉴드 박스 시장)을 지속적으로 선도하는 기회가 될 것으로 기대한다”고 말했다. 유병돈 테스콤 사장은 “안리쓰와 업무 협약을 토대로
헬로티 서재창 기자 | 앤시스가 애플과 협력해 애플의 맥세이프 모듈 기술 개발자를 위한 RF 안전 테스트 시뮬레이션 솔루션을 최초로 출시한다고 밝혔다. 새롭게 선보인 이 솔루션은 물리적 프로토 타입을 제작하거나 값비싼 RF 안전 인증 소프트웨어를 사용할 필요가 없어 비용을 절감하면서 인증 절차가 빠르게 마무리되도록 지원한다. 애플의 충전 시스템인 맥세이프는 자석을 사용해 최신 아이폰 모델과 내부에 자석이 내장되어 있는 충전기나 케이스 및 도크 등의 액세서리를 연결한다. 또한, 애플의 MFi(Made for iPhone) 프로그램은 개발자에게 MFi 기술과 부품을 사용해 애플의 디바이스와 연결되는 맥세이프 액세서리를 만들도록 기술 사양과 리소스를 제공한다. 이번 RF 안전 테스트 시뮬레이션 솔루션 출시로 앤시스의 광범위한 시뮬레이션 전문 기술이 MFi 프로그램의 맥세이프 모듈 파트너에게 제공됨에 따라, 개발자는 제품을 보다 신속하게 설계해 시장에 내놓게 됐다. 이처럼 개발자에게 보다 효율적인 인증 절차를 제공하는 것은 소비자가 사용하는 애플의 디바이스와 액세서리를 확장하는 데 있어 중요한 역할을 한다. 앤시스는 폭 넓은 시뮬레이션 전문 지식과 검증된 RF 시뮬
[첨단 헬로티] 보안 칩 안테나 폴리카보네이트 모노블록 인레이에 통합 가능 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 CoM 제품 포트폴리오에 비접촉 ID 카드용 솔루션을 추가한다고 밝혔다. 새로 SLC52 보안 칩과 카드 안테나를 폴리카보네이트 모노블록 인레이에 통합할 수 있다. 전자 신분증(eID)과 여권의 핵심은 강력하고 견고한 보안 솔루션이며 ‘코일 온 모듈’(coil-on-module, CoM) 패키지를 적용한 보안 칩은 큰 이점을 제공한다. 기존 칩 패키지는 카드 안테나에 용접, 솔더링을 하거나 접착을 해야 한다. 하지만 CoM 패키지를 사용하면 칩 모듈과 카드 안테나가 무선 주파수(RF)로 통신한다. 따라서 복잡한 기계적 디자인이 필요하지 않으며 카드의 견고성을 높이고 제조 비용을 절감할 수 있다. CoM 패키지는 접촉식 및 비접촉식 둘 다 동작하는 (듀얼 인터페이스) 다수의 결제 카드 및 eID 카드에 이미 사용되고 있다. 그런데 CoM 기술은 순수한 비접촉식 eID 카드 및 여권용으로 다음과 같은 주요 이점을 제공한다. 비접촉 카드를 사용한 트랜잭션은 리더로 카드를 삽입해야 하는 접촉 기반 카드에 비해서 훨씬 빠르다