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일반뉴스 마우저, 통신 장비 개발 시간 및 비용 절약 돕는 사이프레스 MCP 판매 시작

[첨단 헬로티] 마우저 일렉트로닉스가 사이프레스 세미컨덕터의 S71KL512SC0 HyperFlash™ 및 HyperRAM™ MCP(다중 칩 패키지)를 판매한다고 밝혔다. 이 메모리 서브시스템 솔루션은 빠른 부팅 및 인스턴트온 기능을 위한 고속 NOR 플래시 메모리와 확장 스크래치패드 메모리를 위한 셀프리프레시 DRAM을 소형 풋프린트의 LPC(low-pin-count) 패키지에 결합한 것이 특징이다. 따라서 공간 제약이 따르고, 비용 최적화된 임베디드 설계에 적합하다. ▲마우저 일렉트로닉스에서 판매 시작한 사이프레스 세미컨덕터의 HyperRAM MCP 마우저 일렉트로닉스가 판매하는 사이프레스의 S71KL512SC0 HyperFlash 및 HyperRAM MCP는 사이프레스의 HyperBus™ 인터페이스를 기반으로 설계되어 응답 시간 감소 및 사용자 경험 증가 같은 특징을 갖춘 빠른 시스템을 구현할 수 있다. HyperFlash 512Mb 및 HyperRAM 64M의 성능을 갖췄으며, 기존 SDRAM 및 Quad SPI 솔루션보다 핀 수는 70%, 설치공간은 77% 감소한 고성능 메모리 서브시스템을 찾는 설계자들에게 이상적인

정가현 기자

2017-09-13 16:15

일반뉴스 "차세대 램 표준 DDR5, 지금보다 속도 2배 빨라질 것"

[첨단 헬로티] 차세대 램으로 알려진 DDR5는 현재 DDR4 램 속도의 두배에 달할 것이란 소식이다. 컴퓨터 메모리 표준을 담당하는 단체인 JEDEC는 DDR5 표준을 2018년 적당한 시점에 확정할 계획이다. JEDEC에 따르면 DDR5랩은 현재 DDR4와 비교해 대역폭과 밀도가 두배에 달할 전망이다. 그러면서도 에너지 효율성은 향상될 것으로 전해졌다. 내년에 표준이 확정된다고 해서 당장에 DDR5 랩이 시장에 나오기는 쉽지 않아 보인다. 2020년전에는 제조사가 DDR5를 내놓을 준비를 하지 못할 것이란 이유에서다. DDR4 표준은 2012년 완료됐지만 시장에 나온 것은 2015년 이후였다. 프로세서와 SoC가 DDR5를 지원하는데 시간이 걸렸기 때문이다. /황치규 기자(delight@hellot.net)

2017-04-03 15:05