일반뉴스 멘토, TSMC의 InFO 및 CoWoS 설계 플로우 위한 솔루션 확장으로 IC 혁신 지원

[첨단 헬로티] 멘토, 지멘스 비즈니스가 오늘, 자사의 Calibre® nmPlatform, Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform, Xpedition® Package Integrator 및 Xpedition Package Designer 툴을 다방면으로 향상시켜 TSMC사의 혁신적인 InFO 통합 팬아웃 첨단 패키징 및 CoWoS®(chip-on-wafer-on-substrate) 패키징 기술을 지원한다고 발표했다. 고객들은 TSMC사의 InFO 및 CoWoS 3D 패키징 기술을 통해 다수의 실리콘 다이를 단일 디바이스에 혼재함으로써 전통적인 일차원 방식의 IC보다 높은 수준의 집적도와 용량을 달성할 수 있다. 멘토는 Mentor Calibre 및 Xpedition 플랫폼을 기반으로 하는, 설계에서 패키지에 이르는 완전한 InFO 검증 및 분석 스위트를 현재 시판하고 있다. 주요 이점으로는 Xpedition Package Integrator의 신속한 계층적 설계 프로토타이핑 환경을 기반으로 설계에서 테이프아웃까지 빠르게 이루어지는 플로우를 들 수 있으며, 이는 Xpedition Package

• 정가현 기자
• 2017-09-29 11:43