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제품 삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발

헬로티 김진희 기자 | 삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다고 11일 밝혔다. 삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재할 수 있는 업계 최고 사양의 H-Cube를 확보하며, 데이터 센터·인공지능(AI)·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객 수요에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다. 삼성전자 H-Cube는 실리콘 인터포저 위에 CPU와 GPU 등의 로직(Logic)과 HBM을 배치한 2.5D 패키징 솔루션으로 △HPC △데이터 센터 △네트워크용 고사양 반도체에 사용된다. H-Cube는 고사양 특성 구현이 쉬운 메인 기판 아래 대면적 구현이 가능한 보조 기판을 추가로 사용하는 2단 하이브리드 패키징 구조로, 로직과 함께 HBM 6개 이상을 효율적으로 탑재할 수 있는 장점이 있다. 삼성전자는 메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball)의 간격을 기존보다 35% 좁혀 기판 크기를 최소화하며,
- 김진희 기자
- 2021-11-14 00:02
일반뉴스 메타에 서버용 칩 공급하는 AMD, 시장 점유율 높여간다

헬로티 서재창 기자 | AMD가 페이스북의 새로운 사명인 메타에 서버용 칩을 공급하기로 했다고 8일(현지시간) 밝혔다. AMD는 이날 메타가 서버용 프로세서 고객이 되기로 했다고 밝혔다고 CNBC와 블룸버그 통신이 보도했다. 메타는 이에 따라 자사 데이터센터의 컴퓨터에 AMD의 프로세서를 탑재하게 된다. AMD는 그러면서 이날 메타에 공급할 신형 칩을 공개했다. 추가 메모리를 갖춘 이 제품은 마이크로소프트(MS)의 클라우드 서비스인 애저에도 들어간다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 메타와의 더 세부적인 계약 사항은 추후 공개하겠다고 밝혔다. 블룸버그는 AMD의 고객사 목록에 세계 최대 소셜미디어인 메타가 추가되면서 AMD는 이제 방대한 컴퓨팅 네트워크를 운영하는 최상위 기업 모두에 칩을 공급하게 됐다고 지적했다. AMD의 주가는 이날 10% 이상 상승한 채 장을 마쳤다. 중앙처리장치(CPU)와 서버용 칩 시장에서 인텔의 아성에 도전하는 AMD는 최근 몇 년 새 일부 프로세서가 성능 면에서 인텔을 앞지르면서 인텔의 점유율을 잠식해가는 중이다. 클라우드 서비스 시장을 장악한 아마존과 MS, 구글 등이 클라우드 서버용 칩으로 AMD 제품을 채택한 것도 점유
- 서재창 기자
- 2021-11-09 09:10
일반뉴스 인텔, “개발자 자유도 높이고 개방형 에코시스템 구축할 것”

헬로티 서재창 기자 | 인텔은 28일인 오늘 진행된 인텔 이노베이션 행사에서 개발자 커뮤니티에 대한 새로운 약속과 소프트웨어 및 하드웨어 전반에 걸친 개발자 우선 접근 방식을 강조했다. 신제품, 개발자 도구, 기술에 대한 발표에서는 인텔이 개방형 에코시스템을 강화하고 개발자가 선호하는 도구와 환경을 사용하도록 선택권을 보장하며 CSP, 오픈 소스 커뮤니티, 스타트업 등과 신뢰 및 파트너십을 구축하는 데 초점을 맞추고 있음을 강조했다. 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 "개발자들은 반도체를 토대로 하는 디지털 세계의 진정한 슈퍼히어로다. 인텔은 실리콘의 무한한 가능성을 열기 위해 주기율표의 모든 원소를 활용할 것이다. 이를 통해 개발자를 지원하고 함께 혁신의 시대를 열어갈 것"이라고 밝혔다. 인텔은 필요한 자료에 쉽게 접근하도록 경로를 개선하고 CPU 및 가속기 아키텍쳐 전반에서 개발을 단순화하기 위해 업데이트된 통합 디벨로퍼 존, 원API 2022 툴킷 및 새로운 원API 엑셀런스 센터를 포함한 개발자들을 위한 주요 지원 내용을 상세히 설명했다. 인텔은 개발자들이 파괴적 혁신, 혁신 발견 및 변화 창출을 추구하도록 제품 및 공정 로드맵을 진
- 서재창 기자
- 2021-10-28 14:58
라이브러리(x) [Siemens 백서] 에지 기계 학습: HLS를 이용한 전력 및 성능 최적화

헬로티 이동재 기자 | 기계 학습(ML) 알고리즘은 한때 주로 고성능 데이터센터 컴퓨팅 플랫폼에서만 접할 수 있었지만 지금은 에지(edge)로 점차 확장되어 가는 추세다. 에지 디바이스에서 실행되는 ML 알고리즘이 발전하면서 전력, 성능과 면적에 최적화된 하드웨어 아키텍처가 크게 증가하게 됐다. ML을 에지(edge)로 옮기려면 전력과 성능 면에서 중요한 요구사항이 뒤따른다. 평범한 상용 솔루션을 사용하는 방안은 실용적이지 않다. CPU는 너무 느리고, GPU/TPU는 비싼 데다 전력 소모량이 너무 크며 심지어 일반적인 기계 학습 가속기조차 사양이 과도하고 전력에 최적화되어 있지 않다. 이번 리포트에서는 차세대 에지 기계 학습 하드웨어 수요에 부합하는 효율적인 하드웨어 아키텍처를 만드는 방법에 대해 다룬다.
- 이동재 기자
- 2021-08-11 09:32
산업동향 “3분기 낸드 강세, D램은 주춤” 메모리 반도체 엇갈린 전망나와

헬로티 김진희 기자 | 3분기 D램과 낸드 가격이 상승세를 보이겠지만 상승폭은 서로 엇갈릴 것으로 예측되고 있다. 낸드플래시는 2분기 수준의 가격 상승세가 예상되지만 D램은 가격 상승세가 주춤해질 것이라는 관측이 나왔다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스는 올해 3분기 낸드플래시 가격이 2분기 대비 5∼10% 상승할 것으로 예상된다고 15일 밝혔다. 이는 지난 2분기의 평균 상승률과 같은 수준이다. 트렌드포스는 코로나19 영향으로 메모리 카드와 USB 드라이브 판매가 감소했지만 노트북 수요와 인텔의 아이스레이크(IceLake) 기반의 새로운 CPU 출시 등으로 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 수요가 늘면서 가격은 상승세를 유지할 것으로 예상했다. 특히 서버에 들어가는 기업용 SSD는 수요 증가로 평균 계약 가격이 2분기 최대 5% 상승에서 3분기에는 최대 15%가 오를 것으로 내다봤다. 트렌드포스는 "낸드플래시 생산에서 내부 부품 점유율이 높은 삼성전자는 SSD 공급에서 유연성을 갖고 있다"며 "삼성전자가 3분기 기업용 SSD 계약 가격협상에서 우위를 점하게 됐다"고 말했다. 그러나 트렌드포스 조사 기준으로 올해 2분기 18∼23% 오른 D램 가격은 3분기에
- 김진희 기자
- 2021-07-15 16:34
일반뉴스 조립PC도 CPU가 정품이면 AS 걱정 ‘뚝’

[첨단 헬로티] 조립PC는 AS가 거의 되지 않는다는 인식을 대부분 가지고 있다. 소비자들이 가격이 좀 비싸도 브랜드PC를 구매하는 이유이기도 했다. 하지만 컴잘알이라면 조립PC의 AS가 더 좋다는 것을 알 것이다. PC 내부 부품만 정품으로 구매한다면 1년 정도 되는 브랜드PC보다 더 긴 AS를 받을 수 있어서다. 또 요즘 PC 쇼핑몰에서는 자체 AS 또는 협력사를 통해 최대 5년까지 AS를 보장하기도 한다. PC에서 핵심 부품이고 가격도 가장 비싼 CPU는 3년 정도의 AS 기간이 보장된다. 유명 브랜드PC에서도 CPU는 1년을 넘지 않는 것과 비교하면 조립PC의 장점이 더 우세해보인다. 인텔 CPU도 3년을 AS 기간으로 보장하고 있으며, 이 기간 안에 여러 AS 혜택을 제공한다. 다만 소비자들은 아직까지 CPU에 대한 막연함이 있다. 인텔 CPU AS의 경우 정품 구매 시에만 적용되는데, CPU 구매 방법이 몇 가지로 나눠지기 때문에 정품을 구매했는지 잘 모를 수 있다. 또 어떤 부분까지 AS가 되는지 파악하기 어렵다. 이런 궁금증을 하나 하나 자세히 살펴본다. 컴잘알 소비자가 되기를 바라는 마음에서. 정품 CPU 구별 방법 CPU의 구매 방법은 크게
- 조상록 기자
- 2018-02-23 14:38

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