[헬로티] CEVA는 'SensPro(센스프로)' 2세대 DSP 제품군을 출시했다. ▲CEVA는 'SensPro(센스프로)' 2세대 DSP 제품군을 출시했다. 신제품 SensPro2는 카메라와 레이더, 라이더(LiDAR), 비행시간, 마이크, 관성 측정 장치(IMU) 등 광범위한 센서와 관련된 AI 및 DSP 처리 작업을 수행한다. 센서 허브 DSP 분야에서 업계 리더십을 가진 CEVA의 SensPro2TM 제품은 이전 제품 대비, 컴퓨터 비전에서 6배 이상의 DSP 처리능력, 레이더 처리에서 8배 이상의 DSP 성능, 2배 향상된 AI 추론 기능, 20% 더 높은 전력 효율성을 동일한 프로세스 노드에서 제공한다. SensPro2 제품군은 필요한 전력과 성능에 따라 확장이 가능하도록 7개의 벡터 DSP 제품으로 구성돼 있다. 새로운 엔트리 레벨 코어는 최대 1 TOPS AI 성능의 워크로드를 필요로 하는 DSP와 AI로 구성되며 하이엔드 코어는 3.2 TOPS에 도달하도록 설계됐다. 각각의 SensPro2 제품군은 레이더와 오디오, 컴퓨터 비전, SLAM을 위한 애플리케이션별 ISA(Instruction Set Architecture)와 부동 소수점 및 정수
[헬로티] 무선 커넥티비티 및 스마트 센싱 기술 라이선스 기업 CEVA는 센서 및 프로세서에 구애 받지 않는 히어러블 디바이스용의 임베디드 소프트웨어 솔루션 ‘힐크레스트 랩 모션엔진 히어(Hillcrest Labs MotionEngine Hear)’를 출시했다. SoC(System-on-Chip) 공급업체와 OEM 및 ODM은 무선이어폰(Truly Wireless Stereo, TWS), 오디오 헤드셋, 보청기 및 AR안경 등과 같은 다양한 개인용 스마트 오디오 기기에 모션엔진 히어(MotionEngine Hear) 솔루션을 적용해 유저 인터페이스, 제스처 제어, 활동 추적 및 공간 오디오 기능을 이용할 수 있게 했다. ▲ CEVA는 센서 및 프로세서에 구애 받지 않는 히어러블 디바이스용의 임베디드 소프트웨어 솔루션 ‘힐크레스트 랩 모션엔진 히어’를 출시했다. (사진 : CEVA) 이 소프트웨어는 히어러블 디바이스를 타깃으로 하는 광범위한 블루투스(Bluetooth) SoC 및 MCU에 포함된 CEVA-BX1, CEVA-BX2 DSP, 암 코어텍스(Arm Cortex)-M 시리즈 및 RISC-V 코어용으로 제공된다.
[첨단 헬로티] 무선 커넥티비티 및 스마트 센싱 기술의 선두 라이선스 기업인 CEVA는 상황 인지 디바이스를 위한 광범위한 센서 프로세싱 및 센서 융합 워크로드를 처리하도록 설계된 센서 허브 DSP 아키텍처 SensPro를 공개했다. SensPro는 스마트폰, 로봇공학, 자동차, AR/VR 헤드셋, 음성 어시스턴트, 스마트 홈 기기와 함께 인더스트리 4.0이란 이니셔티브하에 혁신되고 있는 신흥 산업 및 의료용 애플리케이션에 필요한 다양한 유형의 센서 급증을 효율적으로 처리할 수 있는 전문 프로세서 역할을 한다. 카메라, 레이더, LiDAR, ToF(Time-of-Flight), 마이크 및 관성측정장치(Inertial Measurement Units, 이하 IMU) 등의 센서는 이미징, 사운드, RF 및 모션에서 파생되는 다양한 데이터 유형 및 비트 전송률을 생성하며, 이는 풀(FULL) 3D 상황 인지 기기를 만드는 데 사용된다. 복잡한 다중 센서 처리 사용 사례에 대한 와트 당 성능을 극대화하기 위해 새롭게 구축된 SensPro 아키텍처는 HDR(high dynamic range) 신호 처리, 포인트 클라우드 생성 및 음성, 이미징, 심층 신경망(deep
[첨단 헬로티] 무선 커넥티비티 및 스마트 센싱 기술 라이선스 기업인 CEVA는 DSP 아키텍처인 4세대 CEVA-XC를 출시했다. 이 새로운 아키텍처는 5G 엔드포인트, 무선 접속 네트워크(Radio Access Networks, 이하 RAN), 엔터프라이즈 액세스 포인트 및 기타 멀티기가비트 저지연 애플리케이션에 필요한 가장 복잡한 병렬 처리 워크로드에 대해 탁월한 성능을 제공한다. 4세대 CEVA-XC는 강력한 아키텍처에서 스칼라(scalar) 처리 프로세서와 벡터(vector) 처리 프로세서를 통합해 2배의 8way VLIW와 최대 14,000 비트의 데이터 레벨 병렬화를 가능하게 한다. 전체적으로 합성 가능한 설계 흐름과 혁신적인 멀티스레딩 설계를 위해 고유한 물리적 설계 아키텍처를 사용하였으며, 7나노(nm) 공정 노드에서 1.8GHz의 작동 속도를 가능하게 하는 개선된 심층 파이프라인 아키텍처를 구현한다. 이를 통해 프로세서는 넓은 SIMD 머신 혹은 더 작지만 여러 개를 동시 처리 하는 SIMD 스레드로 동적 재구성이 가능하다. 또한 4세대 CEVA-XC 아키텍처는 효율적인 동시 멀티스레딩 및 메모리 액세스를 지원하기 위해, 2,048 비트 메
[첨단 헬로티] 스마트 커넥티드 디바이스용 시그널 프로세싱 플랫폼 및 AI 프로세서의 선두 라이선스 기업인 CEVA는 엣지단에서의 딥러닝 추론을 위한 강력하고 전문화된 인공지능 (Artificial Intelligence, 이하 AI) 프로세서 제품군인 ‘NeuPro ™’ 공개했다. NeuPro 프로세서 제품군은 심층 신경망 기술이 제공하는 정보를 처리하여 능률적으로 활용하고자 하는 스마트 및 커넥티드 엣지 디바이스를 생산하는 고객들을 위해 설계되었다. CEVA는 컴퓨터 비전 애플리케이션용 심층 신경망 분야에서의 업계 선도의 경험을 토대로 NeuPro를 제작했다. 이미 수십 명의 고객들이 CEVA-XM4 및 CEVA-XM6 비전 플랫폼과 CDNN 신경망 소프트웨어 프레임워크을 이용하여 가전, 감시 및 ADAS 제품에 도입해 사용 중에 있다. 이 새로운 AI 전용 프로세서 제품군은 엔트리 레벨 프로세서의 경우 초당 2 Tera Ops (TOPS), 최고성능으로 구성할 경우 12.5 TOPS까지 향상된 성능을 제공한다. NeuPro 프로세서 라인은 기존의 머신 비전은 물론 엣지단에서 AI 이용을 확장하여 자연어 처리, 실시간 번역