[헬로티] Arm이 스마트폰, 태블릿 시장을 넘어 노트북과 슈퍼컴퓨터 시장으로 생태계를 확장하면서 눈에 띄는 성과를 보이고 있다. Arm 프로세서를 기반으로 한 슈퍼컴퓨터가 ‘슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(ISC High Performance, 이하 ISC) 2020’의 TOP500 경연대회에서 1위를 수상한 것이다. 또 애플은 자사의 태블릿인 아이패드에 기존에 탑재됐던 인텔의 프로세서를 더 이상 사용하지 않고, 2년 뒤 Arm 기반의 자체 실리콘으로 사용하겠다는 전략을 지난 6월 22일 세계개발자회의(WWDC 2020) 행사를 통해 발표했다. Arm은 스마트폰 시장이 활성화되면서 수혜를 얻은 대표적인 기업 중 하나다. Arm을 기반으로 한 모바일 AP(Application Processor)는 스마트폰 CPU의 대명사로서 시장에서 압도적인 점유율을 보유하고 있다. 대표적으로 퀄컴의 스냅드래곤, 삼성의 엑시노스, 애플의 아이폰과 아이패드용 실리콘, 하이실리콘(화웨이의 자회사)의 기린(Krin) 등이 Arm의 라이센스를 사용해서 개발된 모바일 AP다. 이 외에도 엔비디아의 테그라(Tegra), 닌텐도 DS와 스위치, PDA, 태블릿 등에도 사용된다.
[첨단 헬로티=이나리 기자] 구글, 삼성과 손잡고 5나노 공정 모바일 AP ‘화이트채플’ 자체 개발 구글이 삼성과 협력으로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 자체적으로 개발하고 있는 것으로 알려졌다. 이 모바일 AP는 빠르면 2021년에 출시되는 구글의 스마트폰 픽셀5(Pixel 5)를 비롯해 크롬북 등에 탑재될 가능성이 높다. ▲2019년에 출시된 구글의 스마트폰 픽셀4에는 퀄컴 스냅드래곤 855 SM8150가 탑재됐다. 구글은 지속적으로 자체적으로 반도체 개발에 힘써왔다. 기존에 출시된 스마트폰 픽셀에는 이미 머신러닝 및 이미지처리 작업을 위한 신경망 칩과 보안 칩을 직접 설계해 탑재했고, 이를 위해 애플, 인텔 등으로부터 칩 전문가를 고용해 왔다. 그 결과 구글은 이번에 모바일 기기의 두뇌에 해당하는 AP 개발에 처음 나서는 것이다. 구글의 모바일 AP의 코드명은 ‘화이트채플(Whitechapel)’이다. 화이트채플은 5나노(nm) 공정으로 2개의 Arm Cortex-A78 코어를 기반으로 하며 2개의 A76 코어와 4개의 A55 코어로 보완되며, 처리 장치가 20 개인 GPU도 탑재되어 있는 것으로 알려졌
[첨단 헬로티] 산업통상자원부 무역위원회는 이달 25일, 정부 세종청사 무역위원회 회의실에서 제387차 회의를 개최하고 FinFET 반도체 특허권 침해 조사건을 조사 종결하기로 결정했다. FinFET 반도체 특허권 침해 조사건은 지난 ’17년 12월 한국과학기술원(KAIST)의 지식재산권 관리 자회사인 주식회사 케이아이피가 애플코리아 유한회사를 상대로 특허권 침해를 주장하며 무역위원회에 불공정무역행위 조사신청서를 제출하면서 시작됐다. KAIST의 ‘FinFET 반도체 특허’는 스마트폰·태블릿 PC의 두뇌에 해당하는 응용 프로세서(Application Processor, AP)의 제조에 사용되는 기본 소자에 관한 기술이다. 케이아이피는 애플코리아(유)가 수입한 아이폰 시리즈와 아이패드 시리즈의 AP칩을 대만의 유명 파운드리 업체인 TSMC가 제조해 납품하는 과정에서 KAIST의 특허 기술을 사용했다고 주장했다. 이에 대해 애플코리아(유)는 특허심판원에 KAIST 특허의 무효 심판을 청구했고, TSMC도 KAIST 측을 상대로 우리나라와 대만 법원에 민사소송을 제기하는 등 무역위원회의 조사로 시작된 KAIST 특허권
[첨단 헬로티] KT는 기존 기기 와이파이보다 3배 가량 빠른 5기가급 속도의 차세대 와이파이 상용 AP(Access Point)를 개발 완료하고 세계 최초로 상용 서비스를 시작했다. KT가 개발한 차세대 와이파이 AP는 국제전기전자공학회(IEEE) 표준 규격인 802.11ax 기반 기술을 활용해, 8X8 MIMO 기술을 적용하여 기존 AP 대비 주파수 효율을 2배 가량 높였다. 또한 10G 인터넷 백홀 솔루션을 적용하여 고용량 트래픽 환경에서도 안정적인 와이파이 서비스 제공이 가능하다. KT는 광화문 KT스퀘어와 강남 KT 에비뉴에 차세대 와이파이를 구축하고, 일반 고객 대상으로 상용 서비스를 시작했다. 차세대 와이파이의 최대 속도는 4.8Gbps로 기존 기가 와이파이의 최대 속도 1.7Gbps 대비 약 3배 빠른 속도를 제공한다. 속도는 물론 기존 대비 약 3배에 해당하는 무선 용량을 보유하고 있어 기존 와이파이보다 많은 고객이 동시에 접속하는 경우에도 고품질의 안정적인 서비스를 제공할 수 있다. KT는 지난해 6월 국내에서 단독으로 퀄컴과 기술개발을 위한 업무협약을 체결하고, 퀄컴과 함께 지난 6개월 간 KT 우면동 연구소에서 차세대 AP 개발과 다양한
▲14나노 핀펫 공정을 업계최초로 적용한 삼성전자의 웨어러블 전용 AP [헬로티] 삼성전자가 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP '엑시노스 7270'을 양산한다고 11일 발표했다. 올해초 삼성전자는 프리미엄 모바일 AP에 적용되던 고성능·저전력 14나노 첨단 공정의 활용범위를 보급형까지 확장한 것에 이어, 이번에 웨어러블 전용 AP에도 적용했다. 듀얼 코어(Cortex-A53)를 사용한 '엑시노스 7270'은 14나노 공정 적용을 통해 기존의 28나노 기반 제품 대비 동작 전력 효율이 20% 이상 향상돼 웨어러블 기기 사용자들이 한 번 충전으로 장시간 사용할 수 있다. 삼성전자는 "Cat.4 LTE 모뎀과 와이파이, 글로벌 위성항법장치(GNSS) 등 다양한 커넥티비티 기능을 하나의 칩에 통합해, 단독으로도 통신망을 이용한 편의기능을 사용할 수 있게 했다"고 설명했다. 또한 이번 '엑시노스7270'은 AP, DRAM, 낸드 플래시에 더해 PMIC까지 하나의 패키지에 담는 첨단 패키지 기술(SiP-ePoP)을 적용해 전 세대 제품과 동일 면적으로 더 많은 기능을 구현했다. 삼성전자 System LSI 사업부 전략마케팅팀 허
TZ1000 시리즈 장비는 센서, 프로세서, 플래시 메모리, 블루투스 로 에너지(Bluetooth® Low Energy) 컨트롤러를 하나의 패키지에 통합하여 웨어러블 및 IoT장비에 필요한 측정, 처리, 저장, 데이터 통신용 싱글 디바이스 솔루션으로 설계됐다. 이 제품은 활동 수준, 맥박 측정, 심파 등의 측정이 가능한 하드웨어 개발 키트(HDK)와 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 구성됐다. 김혜숙 기자 (atided@hellot.net)
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