3D프린팅 [테크 인사이트] 대면적 제품의 초고속 초정밀 3D 형상 측정

이오비스 기술 기고 | 스마트 팩토리 제조 산업의 가장 큰 화두는 공정의 수율 향상과 효과적인 생산 품질 개선입이다. 제품의 집적도가 높아지고 공정 혁신이 가속됨에 따라 면적이 큰 대상물의 미세 구조 형상에 대한 측정 기술이 큰 수요로 자리잡았다. 이번 기고에서는 광 간섭 기술 기반 3D 측정 솔루션인 넥센서 XI-2 센서를 소개한다. XI-2 센서는 정밀 측정장비의 검교정에 사용되는 기술인 간섭 측정법(Interferometry)이 적용된 제품으로 넓은 영역에 대해서 정밀한 측정이 가능한 솔루션이다. 데이터 양이 많음에도 불구하고 기존의 간섭 측정법보다 10배 이상 빠른 속도로 측정하고 신뢰성 있는 데이터를 제공함으로써 공정 효율 향상과 생산 품질을 개선에 효과적이다. 넓은 영역을 빠른 속도로 측정함으로 양산 라인에 적용하기에 적합하며 신뢰할 수 있는 수준 높은 측정 기술을 제공한다. 적용분야 XI-2 센서는 대상물의 단차, 두께 등의 3D 형상을 측정하는데 반도체의 구조 측정, 범프 측정, 디스플레이의 표면 구조 및 형상, 이물질로 인한 돌기 측정 등 수 미크론 정밀도의 애플리케이션 측정에 활용된다. 또한 박막 분리가 가능하도록 개발되어 다층 구조를 가진

• 함수미 기자
• 2021-12-23 18:03