[첨단 헬로티] 유시스(USIS)가 3월 28일(수)부터 30일(금)까지 코엑스에서 개최하는 ‘Smart Factory + Automation World 2018’에 참가해 3차원 통합운영 스마트공장 솔루션을 선보였다. 유시스는 IoT 기술을 기반으로 산업 전반의 안전분야를 중심으로 솔루션을 제공하고 있다. 다양한 현장에서 IoT 기반의 산업안전 및 재난안전 서비스 플랫폼을 제공함으로써 고객이 보다 편리하고 안전한 산업 활동을 영위할 수 있도록 최선을 다하고 있다. 3차원 통합운영 스마트공장 솔루션 ‘FOS(Factory On-Smart)’는 장치산업 현장의 빅데이터를 실시간으로 수집, 분석하여 프로세스 공정상의 최적 조건을 제공한다. 또한 현장의 화재 및 가스 누출 등의 산업재해를 사전에 감지하여 경보하고 전 공정을 3D 가상 모델링을 통해 입체적 모니터링을 제공함으로써 산업안전 및 통합 공정 관리를 통해 스마트한 공장을 제공한다. (주)첨단, 코엑스, 스마트공장추진단, 한국스마트제조산업협회, 한국머신비전산업협회가 공동 주최하는 Smart Factory+Automation World 2018은 국제공장자동화전(ai
[첨단 헬로티] 비젼텍은 한국기계산업진흥회 주관으로 10월 24일부터 27일까지 일산 킨텍스에서 개최되는 2017 한국기계전에 참가해 초정밀 측정과 검사 위한 측정기 및 솔루션을 출품했다. 비젼텍의 초정밀 비접촉 3차원 측정기 중 Pinnacle 제품은 진동 또는 온도 변화 등 외부환경에 의한 오차를 최소화하기 위해 본체부의 베이스와 칼럼 모두를 화강암으로 중후하게 설계하여 내구성은 물론 뛰어난 정밀도와 최고의 생산성을 제공한다. 특히 리니어 서보 모터를 이용한 최첨단 구동 드라이브 시스템은 빠른 이송 속도뿐 아니라 정밀한 위치 제어가 가능하며 오래 사용하더라도 소음 및 마모로 인한 성능의 저하가 없고 반영구적으로 사용이 가능하다. 2017 한국기계전은 한국기계산업진흥회 주관으로 10월 24일부터 27일까지 일산 킨텍스에서 개최되며 제조업의 기반이 되는 부품 및 기계 분야 기술을 비롯해 제조업 혁신을 견인하는 IT 융합 기술, 스마트 공장, 드론 등이 한 자리에 총 망라되어 미래 제조업의 방향을 조명한다. 20개국 600개사가 참가한 2017 한국기계전은 ‘FA·모션컨트롤’, ‘부품·소재, 뿌리산업&r
[첨단 헬로티] 한국금형공업협동조합이 주관하는 핵심 금형인재 양성의 요람, ‘제14회 전국 대학생 금형 3차원 CAD기술경진대회’가 전국 18개 대학 102명의 대학생이 참가한 가운데 8월 24일 한국금형기술교육원에서 개최된다. 이번 대회는 3D Mold 설계, 3D Press Die 설계로 나뉘어 기술력을 겨룰 예정이며, 지난 대회 이어 올해도 산업통상자원부의 특별 후원을 받아 진행된다. 동 대회에서는 금상 4명, 은상 4명 등 입상자 30명에게 총 상금 1,160만원이 전달된다. 이와 함께 산업통상자원부장관상·교육부장관상을 비롯해 다수의 정부포상도 수여되며, 입상자 전원에게 금형업체 취업을 우선 연계할 계획이다. 한국금형공업협동조합 박순황 이사장은 “최근 금형 등 뿌리산업에 대한 중요성이 재인식되고 있는 가운데 금형산업의 경쟁력을 좌우하는 우수한 인재 확보가 매우 중요하다”며, “경진대회 참가자들은 물론 금형을 전공하는 학생들은 향후 우리나라 금형산업과 국가 산업경제를 이끌어 갈 주요한 자원이라는 자긍심을 가지고 더욱 노력해 줄 것”을 당부했다. 한국금형공업협동조합은 2004년부
‘POLYGON EDITOR’에서 편리성을 높이기 위해 유저 인터페이스를 인쇄하여 윈도 소프트웨어에 준거했다. 이화학연구소와의 융합적 제휴를 통해 연구 개발된 폴리곤 편집 알고리즘 탑재에 의해, 데이터 편집을 쉽게 할 수 있고 작업부하를 경감한다. 데이터 변환 시의 에러를 수정할 때, 3차원 데이터 상에 수정 부분이 명시되어 시각적으로 확인할 수 있다. 김정아 기자 (prmoed@hellot.net)
삼성전자가 세계 최초로 기존 2세대(32단) 128기가비트 낸드보다 용량을 2배 향상시킨 256기가비트 3차원 V낸드’ 양산에 성공했다. 이번 256기가비트 V낸드는 데이터를 저장하는 3차원 셀(Cell)을 기존(32단)보다 1.5배 더 쌓아 올리는 삼성전자의 ‘3세대(48단) V낸드 기술’이 적용된 업계 최고 용량의 메모리 칩이다. 256기가비트 V낸드는 칩 하나만으로도 스마트폰에 탑재하는 32기가바이트 용량의 메모리카드를 만들 수 있으며, 기존 128기가비트 낸드가 적용된 SSD와 동일 크기를 유지하면서 용량을 2배 높일 수 있어 테라 SSD 대중화를 위한 최적의 솔루션을 제공한다. 이번에 양산을 시작한 3세대 V낸드는 셀(Cell)이 형성될 단층을 48단으로 쌓고 나서 약 18억개의 원형 홀을 수직으로 뚫은 다음, 총 853억개 이상의 셀을 고속 동작시키며, 각 셀(Cell)마다 3개의 데이터(3비트)를 저장할 수 있어 총 2,560억개의 데이터를 읽고 쓴다. 특히 3차원 원통형 CTF(3D Charge Trap Flash) 셀 구조와 48단 수직 적층 공정, 3비트 저장기술을 적용해 2세대 V낸드보다 데이터를 더욱 빠르
3차원 CAD/CAM 시스템 ‘Mastercam’의 최신 버전이다. 지금까지 옵션이었던 3차원 솔리드 모델링 기능을 전 제품에 표준화했다. 2차원 제도에서 서피스 솔리드 모델링까지 대응하는 직감적이고 강력한 CAD 기능을 제공한다. 공구 형상에 맞춰 효율적인 가공 스피드·이송을 설정할 수 있고, 어셈블리의 각 부품을 전개·편성할 수 있는 기능을 탑재했다. 김정아 기자 (prmoed@hellot.net)
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