헬로티 서재창 기자 | 엔비디아가 자사의 파트너사인 델, 후지쯔, 기가바이트, 인스퍼, 레노버, 네트릭스, 슈퍼마이크로가 A100 텐서 코어 GPU를 통해 MLPerf 벤치마크 테스트에서 업계 최고의 결과를 기록했다고 밝혔다. 이번 벤치마크 테스트에서 8개의 워크로드를 모두 실행한 기업은 엔비디아 및 엔비디아의 파트너사뿐이었으며, 제출한 작업물은 전체 제출물의 4분의 3이상을 차지했다. 또한, 작년에 보여준 테스트 점수와 대비해 최대 3.5배 이상 더 뛰어난 성능을 보였다. 엔비디아는 가장 많은 성능이 필요한 대규모 작업을 위해 테스트 제출물 중에서 가장 많은 4096개의 GPU을 사용해 리소스를 모았다. 2018년 5월에 설립된 MLPerf 훈련 테스트에 엔비디아는 네 번째로 참여했으며, 가장 강력한 성능을 기록했다. MLPerf는 사용자가 테스트 결과를 토대로 구매를 결정하도록 도와준다. 벤치마크는 컴퓨터 비전, 자연어 처리, 추천 시스템, 강화 학습과 같이, 현재 가장 인기있는 AI 워크로드와 시나리오를 측정한다. 또한, 알리바바, 암, 바이두, 구글, 인텔, 엔비디아 등의 수십 개의 선도업계가 지원해 투명하고 객관적인 테스트를 제공한다. 이는 사용자들
[헬로티] PTC는 후지쯔 아메리카와 사물인터넷(IoT) 및 증강현실(AR) 기술 강화를 위한 협력을 확대하고 프레임워크를 통합했다고 밝혔다. ▲게티이미지뱅크 후지쯔는 시스템 통합업체로서 자사의 스마트팩토리 프레임워크에 PTC의 산업용 IoT 플랫폼 씽웍스(ThingWorx) 및 증강현실 플랫폼 뷰포리아(Vuforia)를 통합해 제조 고객들이 기술 격차를 낮추고, 거시 경제 흐름에서 오는 비용 압박을 줄여준다. 후지쯔 스마트 팩토리 프레임워크는 씽웍스(ThingWorx)와 결합되어 공장의 작업 현장 효율을 유지한다고 밝혔다. 덧붙여 고객이 원가 절감과 생산성 향상을 이루고 정체된 자산을 재배치할 수 있도록 돕는다고 전했다. 여기에 뷰포리아 증강 현실(Vuforia AR) 플랫폼을 더해 후지쯔 스마트 팩토리 솔루션을 사용하는 고객은 안전하고 효율적으로 정확히 업무를 보는 데 필요한 핵심 정보들을 확보한다. 일선 작업자들의 역량을 강화하고, 서로 다른 각 분야에서 탄력성과 민첩성을 높일 수 있다고 후지쯔는 밝혔다. 폴 브레스나한(Paul Bresnahan) 후지쯔 아메리카(Fujitsu America, Inc.) 제조 부문장은 "PTC와의 협력으로 갈수록 어려워
[헬로티] 자일링스의 울트라스케일 기술 들어간 후지쯔의 5G 무선 장치 ▲자일링스의 UltraScale+ 칩 (출처 : 자일링스) 자일링스(Xilinx)가 후지쯔(Fujitsu)의 O-RAN 5G 무선 장치(O-RU)에 자사의 울트라스케일+(UltraScale+) 기술을 제공한다고 8일 밝혔다. 자일링스의 기술을 채택한 후지쯔의 O-RU는 미국 최초의 O-RAN 호환 5G 그린필드 네트워크에 구축될 예정이다. 후지쯔는 향후 추가 현장 구축에 대비해 비용과 전력소모를 더욱 절감할 수 있는 자일링스의 RFSoC 기술에 대한 평가를 진행하고 있다. 후지쯔의 O-RU는 5G O-RAN 네트워크의 광범위한 스펙트럼 및 다중 대역 애플리케이션에 적합한 솔루션이다. 후지쯔의 O-RU에 적용된 자일링스의 울트라스케일+ 디바이스는 진화하는 5G O-RAN 네트워크 요건에 필요한 적응성과 확장성, 효율성을 제공한다. 또한 자일링스는 다른 O-RAN 에코시스템 파트너와 지속적으로 협력해 세계적 수준의 5G 네트워크를 위한 하드웨어 및 소프트웨어를 지속적으로 검증해 나갈 예정이다. 리암 매든(Liam Madden) 자일링스 유무선 그룹 총괄 책임자는 “업계 선도적인 자
[헬로티] 한국후지쯔(Fujitsu)가 자사 스토리지 이터너스(ETERNUS)의 미드레인지 및 엔트리급 신규라인업인 이터너스 AX, 이터너스 HX, 이터너스 AB, 이터너스 HB 시리즈를 출시했다고 11월 5일 밝혔다. 신규 라인업 제품은 고도의 넷앱 데이터 매니지먼트 소프트웨어를 활용한 스토리지 시스템으로 지난 2019년 12월, 후지쯔와 넷앱(NetApp) 본사간 체결한 ‘디지털 트랜스포메이션을 지원하는 데이터 매니지먼트 인프라 제공’을 위한 전략적 파트너십의 첫 번째 결과물이다. 이터너스 AX, 이터너스 HX 시리즈는 가상화 시스템 및 파일서버에 적합한 스토리지다. 고성능의 SAN/NAS환경 제공으로 가상화 시스템에서 요구되는 블록 억세스에서의 높은 리스펀스와 파일 억세스에서의 간편한 데이터 관리를 1대의 스토리지에서 유연하게 실현 가능하다. 이터너스 AB, 이터너스 HB 시리즈는, 사용자의 기반시스템에 활용되는 DB나 고도의 연산시스템에서 활용되는 HPC에 적합한 스토리지로 SSD 고속 데이터처리 및 서버와의 대량 데이터 처리가 가능하다. 또한, 사용자의 온프레미스와 퍼브릭 클라우드를 조합한 하이브리드 클라우드 환경에서, 백업 및
[첨단 헬로티] 온세미컨덕터, 일본 아이즈-와카마츠시 소재 후지쯔 8인치 웨이퍼 팹 지분 20% 추가 인수로 총 소유권 60% 확보 에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터는 10월 1일부로 일본 아이즈-와카마츠시에 위치한 후지쯔의 8인치 웨이퍼 팹인 아이즈 후지쯔세미컨덕터리미티드(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)의 지분 20%을 추가 인수했다고 밝혔다. 이로써, 온세미컨덕터는 합작법인의 지분 과반인 60%를 소유하게 된다. 브랜드 이전은 1일 인수 종료 후 진행될 예정이며, 아이즈 후지쯔세미컨덕터 공장의 사명은 온세미컨덕터 아이즈(ON Semiconductor Aizu Co. Ltd)로 변경된다. 지난 2014년, 양사는 온세미컨덕터가 후지쯔의 8인치 아이즈-와카마츠 팹의 지분 10%를 양도한다는 계약을 체결했다. 초기 이전은 2014년에 시작했으며, 2015년 6월에는 웨이퍼 생산과 램프업(Ramp up)이 성공적으로 진행됐다. 2017년 10월, 양사는 온세미컨덕터가 후지쯔의 8인치 아이즈-와카마츠 팹 지분을 추가 인수하기로 합의했으며, 온세미컨덕터는 2018년 4월 지분 인수를 40%까지 확대했다
[ 첨단 헬로티] 온세미컨덕터는 10월 1일부로 일본 아이즈-와카마츠시에 위치한 후지쯔의 8인치 웨이퍼 팹인 아이즈 후지쯔세미컨덕터리미티드(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)의 지분 20%을 추가 인수했다고 밝혔다. 이로써, 온세미컨덕터는 합작법인의 지분 과반인 60%를 소유하게 된다. 브랜드 이전은 10월 1일 인수 종료 후 진행될 예정이며, 아이즈 후지쯔세미컨덕터 공장의 사명은 온세미컨덕터 아이즈(ON Semiconductor Aizu Co., Ltd)로 변경된다. 양사는 2014년 온세미컨덕터가 후지쯔의 8인치 아이즈-와카마츠 팹의 지분 10%를 양도한다는 계약을 체결했다. 초기 이전은 2014년에 시작했으며, 2015년 6월 웨이퍼 생산과 램프업(Ramp up)이 성공적으로 진행됐다. 2017년 10월 양사는 온세미컨덕터가 후지쯔의 8인치 아이즈-와카마츠 팹 지분을 추가 인수하기로 합의했으며, 온세미컨덕터는 2018년 4월 지분 인수를 40%까지 확대했다. 온세미컨덕터는 아이즈 8인치 팹 생산량을 계속 늘리고 있으며, 양사는 향후 전략적 파트너십으로 상호 가치를 극대화할 계획이다. 온세미컨덕터는 2
[첨단 헬로티] 인텔은 선도 서버 제조사들이 인텔의 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA) 가속화를 자사의 서버 라인업에 도입했다고 발표했다. 이것은 현대식 데이터 센터의 주류 애플리케이션 속도를 높여주는 리프로그래밍 가능한 반도체 칩의 주된 사용을 입증한다. 인텔은 FPGA가 분석부터 금융 서비스까지 다양한 작업 부하를 처리하는 유연성과 속도를 겸비해 데이터 센터의 새로운 유명의 기반된다고 설명한다. 급격한 데이터 폭증으로 데이터 센터 운영자들은 어떤 규모에서든 성능 요구와 운영 효율 간 균형을 유지해야 한다. 따라서 데이터 센터는 성능과 전력 효율을 극대화하기 위해 작업 부하의 특정 기능에서 데이터 집약적 성능 요구 사항을 지원하는 가속기와 연동하는 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 채택했다. 인텔 FPGA는 OEM사가 제공하는 인텔 제온 확장 가능한 프로세서 기반 서버의 새로운 범위에 대해 가속기 기반 성능과 운영 효율의 균형을 올바로 유지할 수 있게 해준다. 서버 제조사인 Dell EMC와 후지쯔 는 아리아(Arria) 10 GX FPGA가 탑재된 인텔 프로그래머블 가속화 카드와 FPGA가 탑재된 인텔 제온 스케일러블 프로세서용 인텔 가속화 스택으로
[첨단 헬로티] 래티스 반도체는 자사의 SiBEAM Snap 기술이 후지쯔(Fujitsu)의 차세대 태블릿 PC에 탑재될 예정이라고 밝혔다. 후지쯔 Q508은 5Gbps로 무선 전송이 가능한 USB 3.1 기술을 지원하는 최초의 태블릿 PC다. ▲ 후지쯔 차세대 태블릿PC 'Q508' 후지쯔 클라이언트 컴퓨팅의 니카와 스스무(Susumu Nikawa) CTO는 “SiBEAM Snap 기술은 배터리 전원 애플리케이션에 최적화되었으며, 후지쯔의 태블릿 PC에 초고속이면서 매끄러운 무선 데이터 연결 솔루션을 제공한다”며 “SiBEAM Snap 기술은 물리적인 커넥터를 사용할 필요가 없기 때문에 태블릿 PC의 하드웨어 설계를 훨씬 더 견고하게 할 수 있게 해준다”고 말했다. 후지쯔의 이번 디자인윈 사례를 통해 래티스의 SiBEAM Snap 무선 커넥터 기술은 스마트폰, 태블릿, 노트북 같은 다양한 양산형 모바일 애플리케이션에서의 뛰어난 데이터 전송 능력을 다시 한 번 입증했다. 양산성이 검증된 이 솔루션은 컨수머에서부터 산업용 시장까지 폭 넓게 적용될 수 있는 확장성도 갖추고 있어 스마트 홈, 스마트 팩토리를 비롯한 다양한
[첨단 헬로티] 후지쯔 연구소가 윈드리버의 시뮬레이션 소프트웨어인 '윈드리버 시믹스(Wind River Simics)'를 통해 표준 SSD 대비 3배 빠르 소프트웨어 정의 SSD를 개발했다. 후지쯔 연구소는 IoT 기술이 발전에 따라 증가하는 빅데이터 분석 작업을 감당할 수 있는 고속처리 기술을 제공하고자 소프트웨어 정의 SSD 개발에 착수했다. 이 제품에는 소프트웨어 계층에 플래시 변환 계층(Flaxh Translation Layer, FTL)이 탑재돼 NAND 플래시 메모리를 소프트웨어에서 직접 액세스할 수 있도록 한 점이 특징이다. NAND 플래시 메모리에 대한 데이터 배치 및 액세스 패턴은 작업부하에 따라 최적화될 수 있으므로 성능이 극대화되며, 사용자는 이 장치의 고속 성능을 이용해 메인 메모리의 확장 장치로 사용할 수 있다. 후지쯔 연구소의 소프트웨어 정의 SSD는 혁신 기술인 만큼, 하드웨어를 시험 생산한 직후에 전체 시스템의 동작을 테스트하고 성능을 평가해야 했다. 시스템 성능 극대화를 위해 작업부하에 따라 하드웨어 설계 파라미터를 최적화하는 한편 소프트웨어와 조화롭게 작동하는 하드웨어를 제작하기에 앞서 시스템 성능도 추정해야 했다. 이에 후지
[첨단 헬로티] 후지쯔 일렉트로닉스가 비휘발성 메모리 F램(Ferroelectric Random Access Memory: FRAM) 2세대 제품을 공개했다. 이번에 공개된 MB85RS128TY F램은 낮은 저장 밀도와 관련핸 고객들의 요구에 대응하는 제품으로 맞춤형 솔루션을 제공하기 위한 후지쯔 일렉트로닉스의 전략을 반영하고 있다. MB85RS128TY는 128킬로비트 용량에 섭씨 -40도에서 125도 사이에서 동작할 수 있다. 후지쯔는 99년부터 시장에 F램 기술을 제공해왔다. F램은 빠른 랜덤 액세스, 높은 수준의 읽기 쓰기, 저전력 소비 등이 특징이다. 이같은 특징은 로그 데이터를 신뢰할 수 있는 방법으로 바로 저장할 수 있게 해준다. 고객 측면에선 시스템 아키텍처를 간소화할 수 있다. F램은 다양한 산업 분야에서 폭넓게 활용되고 있다. 후지쯔는 새 제품과 함께 자동차와 산업 자동화 분야를 정조준하는 모습이다. /황치규 기자(delight@hellot.net)