해외 바이어, BST KOREA 노즐세척기에 큰 관심 보여 BST KOREA 정인환 대표는 “올해부터 공격적인 일본 시장 공략을 위해 Nepcon Japan 2015에 참가하게 됐다”며, “첫 참가임에도 불구하고 많은 바이어가 찾아와 폐사의 노즐세척기에 관심을 보였다”고 일본 시장 진출에 대한 자신감을 내비쳤다. Interview | BST KOREA 정인환 대표 Q. Nepcon Japan에 참가하게 된 계기는 A. SMT 장비 본가가 일본이기 때문에 일본 시장을 개척함과 동시에 전 세계 시장으로 마켓 셰어를 넓히기 위해 참가하게 됐습니다. Q. 전시회에 출품한 주력 제품의 특징은 A. 이번에 출품한 제품은 노즐세척기 (제품명, KC700)입니다. 이 제품은 SMT 모듈 24개를 동시에 세척할 수 있으며, 이전A. 모델인 KC600과 비교했을 때 세척 수량은 두 배 가량 늘었습니다. 또한 세척시간을 절반으로 줄였으며, 자사 테스트 기준으로 30% 정도 세척력을 향상시켰습니다. Q. 세계시장을 지향한다고 했는데 진척도는 A. 현재 독일, 중국 및 동남아 지역에서 판매하고 있습니다. 이 중 생산 공장이 많은 중국 및 동남아 지역에서의 매출이 높습니
이전 모델 대비 화질 및 속도 30% 향상돼 SAKI는 이번 전시회에서 3D-AOI 신 모델 BF-3Di를 공개했다. 사키의 Nori Koide 영업본부장은 “이전 모델 대비 화질과 속도가 30% 정도 향상됐다”며, “SAKI는 3D-AOI, SPI, X-ray, 양면검사기까지 3D 검사 전 라인업을 갖춰 검사기 업계의 ‘토탈 솔루션 업체’로 진일보했다”고 밝혔다. Q. 올해 Nepcon Japan은 어떤가 A. 올해는 작년과 비교해 총규모는 비슷하지만 폐사의 부스를 방문한 바이어 및 참관자의 수가 대폭 늘어난 것으로 보입니다. 폐사는 올해 3D 검사가 가능한 3D-AOI, SPI, X-ray(제품명, BF- 3Di, BF-3Si, BF-X3)와 양면 동시검사기(제품명, BF-10BT)까지 갖춤으로써, 본 전시회에 모든 검사 솔루션을 보유한 ‘토탈 솔루션 업체’를 콘셉트로 참가했습니다. Q. 전시한 제품 라인업에 대해 소개한다면 A. 3D-AOI, SPI, X-ray 등 SMT 공정의 모든 검사를 3D로 검사할 수 있도록 3D 검사기 라인업을 구축했습니다. 또한 SAKI만의 특허기술을 채택, 쓰루 홀을 양면 동시검사할 수 있는 BF-10BT를 전시해 참관객들
미국·독일 등 세계에서 인정받은 기술력으로 승부한다 YJLINK는 Nepcon Japan 2015에 미국, 독일 등 세계에서 인정받은 기술력의 레이저마킹기를 선보였다. YJLINK의 이성균 이사는 “올해부터 국내, 일본 및 중국 등 아시아 지역에 대한 마케팅 활동을 강화할 것” 이라며, “앞으로는 아시아 전시회에도 적극 참여해 아시아 내 YJLINK의 인지도를 높이겠다”고 밝혔다. Interview | YJLINK 이성균 이사 Q. Nepcon Japan 2015에 참가하게 된 동기는 A. 올해부터 국내, 일본, 중국 등 아시아 시장에 마케팅 활동을 강화하기 위해 Nepcon Japan 2015에 참가하게 됐습니다. Q. 주력제품의 반응은 어떤가 A. 레이저마킹기 자체가 생산에 도움을 주는 설비가 아니기 때문에 고가의 장비를 구입하는 것을 꺼려합니다. 하지만 고신뢰성을 요구하는 전장과 같은 업계의 문의를 많이 받고 있습니다. 실제로 국내 고객사의 대부분은 자동차 전장 쪽이며, 이력 관리를 요구하는 최종 고객사의 비중이 늘고 있기 때문에 앞으로 레이저마킹기의 수요는 더욱 늘 것으로 보입니다. Q
고영 테크놀러지의 3차원 AOI 검사기인 Zenith는 PCB에 조립된 컴포넌트와 솔더 조인트의 형상을 추출해 모든 타입의 불량을 검출할 수 있다. 또한 3차원 측정값을 사용해 불량을 판별함으로써, 가성에러 발생을 원천 차단하고 측정값과 공인 스탠다드(IPC610)를 이용해 직관적인 프로그램 작성 및 검사조건을 설정할 수 있다. 또한 Fine Pitch, 투명도, 색, 그림자 등 주변 환경 및 부품 특성에 영향을 받지 않는다. 고영 테크놀러지 ☎ (02)6343-6000
SAKI의 오프라인 형 양면 동시 고해상도 고속 외관 검사장치인 BF-10BT는 셀 생산을 포함한 생산라인에 있어 수삽 부품의 최종외관검사에 최적화됐으며, 기판의 A, B면을 한 번의 스캔으로 동시에 검사한다. 카메라는 A, B면용 각각을 탑재하고 있으며, SAKI 독자 기술인 얼터네이트 스캔 시스템을 채용하고 있다. 또한, 여유 공간은 기판상면, 하면 동일하게 40㎜를 확보하고 있어, 전 부품 탑재 후의 최종공정검사에 최적화 된 검사 장치이다. SAKI ☎ (031)711-2670
HC Corporation의 세척액은 스텐실 개구부 및 표면의 솔더 크림 및 SMT 접착제를 제거하는 데 쓰이며, IPA 대비 솔더에 부정확한 화학 반응을 유발하지 않아 세척 후 장시간 안정적인 개구부 형태를 유지할 수 있다(솔더 볼 방지). 또한 리플로우 후 PCB/반도체 표면에 발생하는 플럭스 잔사, 반도체 관련 웨이퍼 범핑, 플립 칩, BGA, 패키징 제품, 플럭스 제거, 로진계(레진계), 수용성, 무세척 플럭스 모두 세척할 수 있다. HC CORPORATION ☎ (02)515-6671
BST KOREA의 고속 칩마운터에 장착되는 Ø0.1미만의 미세 노즐의 세척이 가능한 노즐 세척기인 KC700은 고압의 공기와 세척제를 혼입해 생성한 미스트를 분사해 노즐을 세척하는 기술을 적용했다. 이 고압 미스트에 의한 세척력으로 종전의 수작업이나 초음파 세척으로 하지 못하던 미세 노즐의 세척을 가능케 했다. 또한 한 번에 24개의 노즐을 통해 동시에 세척할 수 있으며, 탈착실 노즐 홀더 블록을 사용한다. BST KOREA ☎ 070-7585-6153
파미의 SPI 검사기인 SIGMA X는 RSC 7 탑재로 RSC 6 대비 검사 속도가 25-30% 증가했고, 기판 이송 시퀀스 최적화로 감속 및 정지 시퀀스 최적화, 로딩/언로딩 타임을 단축했다. 기판 휨과 실시간 Z축을 제어할 수 있어 10mm(2%)까지 측정정확도를 보장하며, 기판 전체영역을 스캔함으로 정확한 휨 불량 판정을 할 수 있다. 또한 리얼 3D 이미지로 노이즈 없는 정확한 3차원 영상을 제공한다. 파미 ☎ (042)478-9900
엠시스의 SMT공정에서 이물질을 원천적으로 제거해 불량률을 줄여주는 스크린 프린터(제품명, SMART-M50PLA)는 PLASMA Cleaning 시스템을 내장하고 있어, PCB 투임 전 Plasma Cleaning 시스템을 통해 솔더 빠짐을 향상시켰다. 또한 Stencil Align & PCB Up Down 방식을 채용하고 있으며, 솔더 페이스트 과정 중 이물질이 낄 수 있는 부분을 원천적으로 제거했다. 엠시스 ☎ (031)212-5999
삼성테크윈의 EXCEN FLEX는 12노즐 On The Flying 인식 및 장착 시스템을 적용한 Dual Gantry 모듈러 장비로써 세계 최고속인 82,000CPH를 구현했다. 또한 0402칩부터 최대 140x55mm 부품, PCB 900x 580mm까지 대응 가능하며, 세계 최초로 Auto Splicing, Auto Loading 기능을 탑재했다. 더불어 Side-view Vision System (SVS)를 사용해 측면까지 세세히 검사할 수 있다. 삼성테크윈 ☎ (070)7147-7000
말콤의 리플로우 프로파일러(제품군, RCX 시리즈)는 총 6가지 제품으로 이루어져 있다. 각 제품의 특징은다음과 같다. RCX-1 : 기본 온도 유닛(온도 로거 6채널), RCX-T : 온도 로거 6채널 확장, RCX-W : 풍속 측정 유닛, RCX-O : 산소 농도 측정 유닛(질소를 통한 제어 관리), RCX-C : 카메라를 통해 프린트 기판 및 솔더의 불량 현상 관리, TMR-1 : 온도, 풍속, 산소, 농도, 카메라를 접목해 통합 관리(시뮬레이터) 말콤 ☎ (02)707-2861
자비스의 엑스레이 검사기인 XSCAN-A100은 FPD(평판 DeTecTor)를 활용해 다른 모델들에 비해 무게 및 크기를 최소화했다. Derictor Tilt 시 배율 손실을 최대한 낮추고 Table 사이즈를 최대화해 대형 PCB를 검사할 수 있도록 했으며 강력한 사용자 인터페이스를 제공한다. 특히 5㎛에 불과한 불량품의 경우까지 검출이 가능한 초정밀 포커스 사이즈를 통해 불량률 개선에 높은 효과를 보이며 로테이션, CT, 3D 등에 적용할 수 있다. 자비스 ☎ (02)740-3802
SEC의 고해상도 Micro-focus X-ray 비파괴 검사 장비인 X-eye SF160FCT는 반도체, PCB/SMT 및 전자부품 등의 연구 분석용 장비로써, Micro 단위의 숨은 결함까지 검출할 수 있다. 160kV Micro-focus X-ray Open Tube(1㎛ Spot Size)를 탑재하였으며, 어떤 방향에서도 X, Y, Z, R, T, Y-aft, CR-R축 7축 Manipulator 조작으로 구동한다. 또한 사용자 중심 Interface가 특징이며 Jog-stick, Mouse로 간단하게 조작할 수 있다. SEC ☎ (031)215-7341~2
3D-AOI를 앞세운 검사기 업계 강세 돋보여 아시아 최대 규모의 SMT 관련 전시회인 Nepcon Japan 2015가 지난달 14일부터 16일까지 도쿄 빅사이트에서 열렸다. 1,780여 개의 업체가 참가한 이번 전시회는 지난해 대비 38.8%가 증가한 85,924명의 참관객이 다녀갔다. 주최 측에 따르면 올해 처음 개최한 Wearable Expo의 영향이 큰 것으로 보인다. Nepcon Japan 2015를 본지가 현장 취재했다. 올해로 44회째를 맞는 Nepcon Japan 2015는 아시아 최대 규모의 일렉트로닉스 디자인, R&D 및 제조 관련 전시회로서, 지난달 14일부터 16일까지 3일간 일본 도쿄 빅사이트에서 열렸다. 특히 올해 처음 개최된 Wearable Expo와 Lighting Japan, Automotive World가 동시 개최되면서 참관객들의 많은 관심을 받았다. 이에 Nepcon Japan 사무국 Hajime Suzuki 해외사업본부 본부장은 “Wearable Expo가 신규 개최되었음에도 불구하고 참관객들의 반응이 좋다. 내년에는 지금의 3∼4배 정도 규모로 확대 개최할 계획이다”라고 밝혔다. 이번 전시회는 1,780社가 참
해외 바이어, BST KOREA 노즐세척기에 큰 관심 보여 BST KOREA 정인환 대표는 “올해부터 공격적인 일본 시장 공략을 위해 Nepcon Japan 2015에 참가하게 됐다”며, “첫 참가임에도 불구하고 많은 바이어가 찾아와 폐사의 노즐세척기에 관심을 보였다”고 일본 시장 진출에 대한 자신감을 내비쳤다. Interview | BST KOREA 정인환 대표 Q. Nepcon Japan에 참가하게 된 계기는 A. SMT 장비 본가가 일본이기 때문에 일본 시장을 개척함과 동시에 전 세계 시장으로 마켓 셰어를 넓히기 위해 참가하게 됐습니다. Q. 전시회에 출품한 주력 제품의 특징은 A. 이번에 출품한 제품은 노즐세척기 (제품명, KC700)입니다. 이 제품은 SMT 모듈 24개를 동시에 세척할 수 있으며, 이전A. 모델인 KC600과 비교했을 때 세척 수량은 두 배 가량 늘었습니다. 또한 세척시간을 절반으로 줄였으며, 자사 테스트 기준으로 30% 정도 세척력을 향상시켰습니다. Q. 세계시장을 지향한다고 했는데 진척도는 A. 현재 독일, 중국 및 동남아 지역에서 판매하고 있습니다. 이 중 생산 공장이 많은 중국 및 동남아 지역에서의 매출이 높습니
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